全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1.电性失效验证与故障分析 负责晶圆量产良率异常、WAT参数漂移、CP/FT测试失效、可靠性HTOL/TC/HAST失效、客户退货电性失效案件；通过机台测试、Bench手动电性复测、参数复现，精准锁定漏电、短路、开路、阈值漂移、驱动能力异常、时序失效、漏电流超标等电性失效模式。 2.电性失效定位技术应

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岗位职责： 1.根据客户或市场需求识别参数要求，拆解并制定设计方案及系统架构。 2.主导模块规格定义、Verilog RTL 设计与实现。 3.进行系统功能定义与算法实现，分析解决开发问题。 4.配合软硬件团队达成目标，协助测试计划制定与问题定位。 5.完成相关设计文档、项目文档及质量记录的撰写。 6.完成上级安排的其

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岗位职责： 1.根据客户或市场需求识别参数要求，拆解并制定设计方案及系统架构。 2.主导模块规格定义、Verilog RTL 设计与实现。 3.进行系统功能定义与算法实现，分析解决开发问题。 4.配合软硬件团队达成目标，协助测试计划制定与问题定位。 5.完成相关设计文档、项目文档及质量记录的撰写。 6.完成上级安排的其

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岗位职责： 1.分析、设计面向有线应用的高速 (1-64Gb/s)模拟和混合信号集成电路, 例如 PLL, VCOs, ADC, high speed I/O, equalizer, SERDES, CDR等。 2.高速CMOS数字电路的定制化设计。 3.指导模拟电路和高速数字电路的布局布线(layout)。 4.完成

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岗位职责： 1.分析、设计面向有线应用的高速 (1-64Gb/s)模拟和混合信号集成电路, 例如 PLL, VCOs, ADC, high speed I/O, equalizer, SERDES, CDR等。 2.高速CMOS数字电路的定制化设计。 3.指导模拟电路和高速数字电路的布局布线(layout)。 4.完成

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岗位职责： 1.负责理解晶圆厂 design rule并根据design rule完成设计工作, 协助晶圆厂MASK JDV的确认。 2.负责芯片级顶层布局，整合数字/模拟模块，规划隔离区域、ESD防护电路及IO Pads布局。 3.根据原理图，手动绘制高匹配性模拟电路（如ADC/DAC, PLL, OpAmp等）版图

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岗位职责： 1.使用EDA工具完成RTL到GDSII的物理实现流程，包括布局、电源规划、布图、时钟树综合、布线等, 优化芯片的时序、功耗和面积; 2.执行DRC、LVS、ERC等验证流程，确保设计符合工艺厂要求, 快速定位并修复物理设计中的违例问题（如时序违规、短路、天线效应等）； 3.支持芯片级集成及顶层布线； 4.

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岗位职责： 1.协助完成数字产品定义，撰写数字设计需求文档。 2.负责逻辑模块的验证工作，完成高测试覆盖率的设计和验证报告。 3.负责芯片验证覆盖率的收集、分析；验证报告的评审。 4.开发测试用例；实现高效率的芯片功能及性能验证，完成验证任务执行和Debug。 5.负责数字网表的后仿真，满足TapeOut 需求。 6.

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岗位职责： 1. 负责数字芯片RTL到门级网表全流程设计实现，完成综合、时序、DFT及PPA优化。 2. 使用（Design Compiler，DC）完成逻辑综合、时序约束开发、扫描链插入与优化。 3. 使用（PrimeTime，PT）完成时序分析、时序收敛、问题定位及Sign-off； 4. 使用（Formality

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岗位职责 1、参与FPGA解决方案设计； 2、进行FPGA简单系统设计、模块设计、代码编写、仿真、实现、测试、维护等工作； 3、负责相关技术文档编写； 4、配合硬件及软件设计人员进行板级调试以及系统联调工作。 岗位要求 1、热爱FPAG/IC设计工作;良好的数字电路基础知识;初步了解FPGA内部结构和资源,了解相关资

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岗位职责 (1)学习并领会民机研发流程和体系要求，按照民机体系要求组织项目研发； (2)负责模拟集成电路的设计、版图、前后仿、问题处理等； (3)负责模拟集成电路调试工作并完成文件编制，包括相关设计文档、验证规范等； (4)负责日常问题的处理、协调、组织等工作。 岗位要求 （1）相关经验：具备一定工

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岗位职责 (1)负责民机课题的数字ASIC验证工作，牵引民机复杂电子硬件验证技术； (2)负责数字ASIC验证计划的指定与执行，验证环境的维护和改进； (3)负责TB框架的搭建、TB代码编写、验证报告文档编写； (4)完成公司交办的其他相关工作事项。 岗位要求 （1）相关经验：具有民航适航经验，UV

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岗位职责 （1）负责民机课题的数字ASIC开发工作，牵引民机复杂电子硬件适航； （2）负责数字电路的RTL开发，设计文档编写； （3）负责模块的综合和时序分析； （4）负责数字ASIC的DFT设计； （5）完成公司交办的其他相关事项。 岗位要求 （1）相关经验：有数模混合ASIC设计经验、数字全流程、

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岗位职责 数字设计/验证类包括数字FPGA / 原型验证、高速接口数字设计等方向，部分方向简介如下： 方向一：数字FPGA / 原型验证 1.负责高速接口IP数字电路的功能验证工作，搭建软仿真、硬件原型验证环境； 2.基于FPGA、仿真加速平台（如Palladium等）开展RTL设计验证，包括环境搭建、模型部署、测试执

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岗位职责 1、参与量产测试方案制定，学习并保障测试覆盖率； 2、协助完成Socket、Loadboard、Probecard等测试硬件的评估与制作； 3、负责CP/FT/CHAR测试程序的模块开发、调试与数据整理，快速定位并记录问题； 4、跟进各阶段测试验证，输出分析报告，支持新品顺利导入量产； 5、持续优化测试脚本与

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岗位职责 1、参与先进工艺下IP/Block/DFT实现和验证：OCC/Mbist/Scan/Boundary scan Insertion以及对应的仿真； 2、DFT flow中的drc check和fix，覆盖率的分析和提升； 3、参与DFT方案的改进和优化； 4、协助后端工程师完成时序收敛； 5、协助ATE工程师

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岗位：芯片工程师 学历：博士 需求专业：光学工程 需求人数：3 工作地点：四川省成都市, 职位描述： 岗位职责： 1、负责芯片产品研发项目 2、负责芯片研发方案编制及关键技术开发 3、负责芯片产品定型及应用验证 4、负责用户沟通及技术支持 5、参与芯片生产过程质量问题的审理 招聘简章：研发工程师（成都鸿辰

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岗位：产品工程师 学历：硕士 需求专业：光学工程 需求人数：6 工作地点：四川省成都市, 职位描述： 岗位职责： 1、负责芯片设计和仿真工作； 2、负责芯片版图设计及芯片试制评测； 3、负责芯片研制报告以及产品技术文件的编制； 4、参与芯片生产过程质量问题的审理 5、参与芯片销售及应用过程中的技术支持 招

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岗位：产品研发工程师 学历：硕士 需求专业：机械 需求人数：5 工作地点：陕西省西安市, 职位描述： 岗位职责 1. 参与半导体芯片产品的方案规划、规格定义，负责新产品的研发与技术攻关； 2. 开展芯片器件特性分析、性能评估，解决产品开发过程中的各类技术问题； 3. 协同工艺、仿真、测试团队，推进产品从方案到量

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岗位：器件仿真工程师 学历：硕士 需求专业：机械工程 需求人数：3 工作地点：陕西省西安市, 职位描述： 岗位职责 1. 使用仿真工具开展半导体器件、芯片电学特性仿真建模； 2. 根据器件设计要求，完成仿真方案搭建、参数调试，输出仿真结果报告； 3. 对比仿真数据与实测数据，校准仿真模型，支撑器件结构优化；

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位职责 <p>方向1：从事钼、铼、钨金属及其合金等超高温结构新材料开发和共性关键技术研究，以及新应用场景和产业链的开发<br />方向2：从事新型传感器、精密器件组装测试的研究，相关材料的高附加值应用场景开发<br />方向3：从事产品规模化推广、项目产业化、成果转移转化、产线数智化设计、建设和管理运维<br />方

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Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Pow

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工作内容 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Lat

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工作内容 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Lat

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岗位要求 1．射频芯片电路设计，包括 LNA，PA，Mixer，VCO，PLL 等； 2．提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案 3．辅助测试工程师完成芯片测试 pcb 板及测试软件设计 4．完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见 5．提供芯片销售及应用过程中的技术支持 岗位职责:

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岗位要求 1．负责模拟电路的系统规划与电路设计相关的工作； 2．完成模拟电路模块仿真验证工作； 3．协助硬件工程师进行芯片测试工作，协助编制项目相关技术文档； 4．指导版图工程师完成模拟电路版图设计优化工作。 岗位职责: 1．硕士及以上学历，电子、通信、微电子类相关专业应届生； 2．熟悉模拟电路设计、仿真

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岗位要求 1．微电子、电子工程、通信等相关专业本科以上学历； 2．熟悉 Virtuoso 版图设计，以及 Assura/Calibre DRC/LVS/xRC 流程和方法，熟悉集成电路工艺； 3．熟悉模拟/射频 IC 的版图设计要求和技巧，掌握模拟集成电路版图设计基本方法（高精度匹配，寄生参数优化，噪声耦合等）；

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岗位职责 半导体设计与工艺类包括先进工艺器件建模等方向，部分方向简介如下： 方向一：先进工艺器件建模 1.负责集成电路先进工艺器件（如FinFET、GAA等）、单元电路的提参、物理建模与电路仿真分析； 2.负责基于实验数据（如电学测试、可靠性测试等）进行模型提参、校准与验证； 3.负责跟踪业界前沿的器件技术与建模方法，

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岗位职责 1.负责专项大客户的日常对接、技术沟通与技术咨询工作，理解客户失效分析需求； 2.跟进测试整体流程，整理原始数据，编写失效分析PPT报告，向客户反馈结论； 职位要求 1.本科及以上学历，学校211，专业微电子或者电子相关专业； 2.了解半导体、集成电路基础理论，芯片的基本结构，有相关实习经验优先；

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