全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1）定义不同工艺节点的标准单元架构、电压域、版图规则等 2）建立并优化标准单元设计、仿真、特征化(Characterization)和验证的全流程方法学，保障流程的自动化和高效性 3）执行标准单元的高度微调、标准单元间的内部互连优化、低功耗单元的创新设计 4)负责对所有标准单元的最终质量进行检查，确保所有库文

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岗位职责 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力 2）具有较强的组织、协调、跨组织沟通能力和团队合作精神 3）较强的责任心与抗压力，能及时完成主管指派工作 4）学习认知能力强，能够快速上手工作事务，并具备举一反三的能力 5）个性活泼可以很快融入所属单位 岗位要求 1) 负责新工艺及新技术的开发，制定工艺流

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岗位职责 1.负责芯片FPGA验证方案的制定，FPGA验证系统设计实现； 2.负责FPGA验证环境的建立及维护，包括代码编写、仿真、综合； 3.组织实施芯片FPGA验证计划； 4.输出相关的验证方案、验证报告等文档； 5.FPGA硬件设备和开发软件的管理； 6.协助产品测试、调试和应用； 7.完成交办的其他工作。 岗

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岗位职责 1、负责SOC模块，子系统或者系统验证，制定验证计划及撰写验证报告； 2、负责芯片的验证环境搭建，用例编写调试，覆盖率收集收集分析等 3、负责芯片的UPF验证，门仿和后仿真验证 4、负责芯片的性能验证及异常情况验证； 5、负责第三方IP模块的集成验证工作； 6、协助产品测试，调试和应用； 7、完成交办的

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岗位职责 1、负责SOC模块，子系统或者系统验证，制定验证计划及撰写验证报告； 2、负责芯片的验证环境搭建，用例编写调试，覆盖率收集收集分析等 3、负责芯片的UPF验证，门仿和后仿真验证 4、负责芯片的性能验证及异常情况验证； 5、负责第三方IP模块的集成验证工作； 6、协助产品测试，调试和应用； 7、完成交办的

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岗位职责 1)减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品良率。 2)通过优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求。 3)通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低生产成本。 4)参与新材料的评估，协助设备工程师进行相关问题的调查，做好工艺设备选型、安装调试，按时移交，满足产能需求。

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岗位职责 1、负责SOC模块，子系统或者系统验证，制定验证计划及撰写验证报告； 2、负责芯片的验证环境搭建，用例编写调试，覆盖率收集收集分析等 3、负责芯片的UPF验证，门仿和后仿真验证 4、负责芯片的性能验证及异常情况验证； 5、负责第三方IP模块的集成验证工作； 6、协助产品测试，调试和应用； 7、完成交办的

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岗位职责： 1. 负责芯片设计项目中数字中端设计开发工作，包括RTL代码综合，形式验证，low-power check，插扫描链，memory bist，时序验证，ATPG pattern生成，ATPG pattern/mbist pattern debug等工作，实现芯片功能，性能要求 2. 能给rtl desi

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岗位职责 1)减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品良率 2)通过优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求 3)通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低生产成本 4)参与新材料的评估，协助设备工程师进行相关问题的调查，做好工艺设备选型、安装调试，按时移交，满足产能需求 岗位要

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岗位职责 1）负责新工艺流程中光刻工艺的开发和建立，满足工艺规格的要求 2）处理工艺过程中出现的各种问题，保证研发项目按预定计划顺利实施完成 3）通过优化工艺条件等方法，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率，提高生产效率，保证产能需求 4）通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低

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岗位职责 1. 负责集成光电芯片的光电测试方案制定，程序开发与调试； 2. 开展芯片光电参数测试，对测试数据进行整理分析，定位良率短板、工艺偏差及芯片性能异常问题； 3. 承担先进封装相关工作，包含封装设计、封装方案选型、可行性评估与方案迭代优化，输出完整芯片封装方案； 4. 按照SOP作业规范，完成日常芯片测

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岗位职责 1.负责SoC芯片设计 2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现 3.负责IP的集成设计和系统集成设计 4.参与芯片设计的整个流程 5.完成交办的其他工作。 岗位要求 1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历 2.熟练掌握数字电路设计方法 3.熟练使用Verilog，T

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岗位职责 1.负责SoC芯片设计 2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现 3.负责IP的集成设计和系统集成设计 4.参与芯片设计的整个流程 5.完成交办的其他工作。 岗位要求 1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历 2.熟练掌握数字电路设计方法 3.熟练使用Verilog，T

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岗位职责 1、负责微纳光学器件的结构设计与仿真验证； 2、运用FDTD、RCWA等严格电磁场仿真工具，开展微纳光子结构的建模分析与性能优化； 3、参与微纳加工工艺开发与优化，对接半导体工艺制程，推动设计成果向器件落地转化； 4、协同工艺与测试团队，分析加工偏差对光学性能的影响，建立公差分析与工艺容差模型； 5、输出光学

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岗位职责 致力于根据客户需求，设计满足客户需要的量产品并促进新产品量产。1. 负责承担开发过程中的技术内容及新工艺的设计与工艺开发相关工作； 2. 负责完成对产品化的设计与工程变更 3.对新产品开发阶段/客户端的不良具有较强的分析能力，并协助推进新产品评价及不良改善； 4.负责新产品评价测试工作，产品评价体系的建

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岗位职责 1.负责氮化镓功率器件设计、仿真和制程工艺开发； 2.氮化镓功率器件测试、封装应用以及可靠性研究； 3.氮化镓功率器件应用开发和推广 岗位要求 1、硕士应届毕业生； 2、微电子、材料科学、电子工程等相关专业； 3、熟悉器件基础电特性量测及分析，熟练使用示波器等基础表征及检测仪器； 4、正直、诚信、

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC相关模块及子系统的验证工作，深入理解芯片规格、架构及功能需求； - 根据芯片规格制定验证方案，完成验证环境搭建、测试用例设计及验证计划执行； - 使用SystemVerilog/UVM/C等验证方法开展模块、子系统及SoC全芯片功能验证； - 参与功能覆盖率、代码覆盖率等验证指标的

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC芯片的架构设计、模块划分及方案制定，深入理解芯片规格和系统需求； - 负责SoC相关模块的RTL设计、功能实现及代码质量检查，完成RTL、UPF等设计交付； - 参与SoC子系统及全芯片集成，与架构、验证、DFT、后端及软件团队协同完成芯片开发； - 参与芯片PPA（性能、功耗、面

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工作内容 【岗位职责】 -参与多媒体系统、AI 推理系统相关 IP 模块的 EDA 验证工作，在导师指导下保质保量完成模块级验证任务交付 -协助资深工程师拆解芯片规格，参与测试策略制定与测试点梳理，深入理解验证全流程逻辑 -基于 UVM 验证架构，协助编写测试用例、搭建与调试验证环境；参与多媒体 IP 模块验证环境与流

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工作内容 【岗位职责】 -参与图像处理（ISP）、计算机视觉（CV）及 NPU的分析与研究，理解算法原理、计算特征及硬件实现需求； -参与 ISP、CV 及 AI 加速相关 IP 的需求分析、硬件架构设计及 RTL 实现； -参与图像处理、视觉感知及 AI 算子的硬件加速设计，包括计算单元、数据通路、存储架构及数据流等

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岗位职责： 1. 负责芯片数字DFT设计及验证； 2. 负责芯片数字后端sign-off specs及PD设计，custom lib及优化。 任职要求： 1. 微电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2. 具备数字电路设计经验，熟练运用tcl/tk或perl脚本语言，熟悉Linux/Unix环境；

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岗位职责： 1. 负责 DRC/LVS/PEX/Pcell文件开发； 2. 负责客户关于 DRC/LVS/PEX/Pcel技术支持。 任职要求： 1. 微电子、集成电路、材料相关专业硕士及以上学历； 2. 学习过模拟电路、数字电路、半导体物理等相关课程者优先考虑; 3. 具有良好的团队合作精神和沟通能力，能

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工作职责: 1、设计、验证和优化用于内存产品onfi-ddr的高速 IO 电路模块； 2、设计、验证和优化高速接口测试电路，指导后续接口测试； 3、对高级模拟系统进行建模和仿真，算法开发，指导设计接口Training算法； 4、持续跟踪研究DRAM相关的前沿IO技术； 5、指导layout designer进

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岗位职责 1. 负责CPU、GPU、NPU等芯片架构相关技术方向的可行性研判，开展指令集优化、缓存架构、多核调度等潜在方向的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的技术方向，搭建仿真模型开展性能验证，设计原型验证方案，明确验证核心目标； 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性

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岗位职责 1. 负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标; 3. 协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进

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岗位职责 1、负责AI算力芯片原型策略与开发计划，跟进原型方法的演进，具体模块如：IO die 以太/UCIE高速接口的原型验证等，回片bringup调试和量产支撑。 2、熟悉高速以太 SUE/OISA协议，支持原型验证团队关于高速接口部分做出合理选择，使用适配的方案推进项目进程。 3、负责相关原型策略与开发计划，跟进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

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工作职责： 1、负责电源管理芯片（BUCK/BOOST/LDO/ACDC等）中模拟模块的电路设计与仿真验证； 2、参与工艺选型评估与前端技术预研，输出设计文档及仿真报告； 3、编写版图设计指导书，指导并审核版图工程师完成布局布线，确保性能达标； 4、协同测试团队完成芯片调试、失效分析及设计优化闭环； 5、按项

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工作职责： 1.负责模拟版图设计工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业； 2、了解模拟版图设计和 CMOS 工艺，理解天线效应、闩锁效应等基本原理； 3、熟悉 Linux 环境和Virtuoso工具，了解 Calibre DRC/LVS/PEX 验证的基本流程； 4

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工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器（eFlash IP）的数字电路设计与验证； 2、eFlash IP数字控制逻辑设计，包括Read/Program/Erase时序控制等核心模块； 3、Verilog behavior Model设计与实现；Timing LIB（setup time、hold t

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