全国半导体/芯片校招岗位

岗位：【27校招 - 联合动力】功率模块&芯片可靠性与失效分析工程师 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-09-15 职位描述：1、负责功率模块、功率芯片可靠性设计开发、校核论证。 2、对接客户可靠性需求、负责可靠性需求实现。 3、基于

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岗位职责 1.协同芯片设计、工艺开发及加工，负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节; 2.负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。 3.负责对器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证，解决工艺问题； 岗位要求 1.微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历，有生物芯片研究/开发

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；3. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；2. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位描述 我们正在探索 AI 深度参与芯片软硬件研发的新范式：一方面利用 AI 提升传统研发效率，包括算法设计、系统建模、软硬件协同优化、验证与工具链开发；另一方面研究能 够充分释放 AI 能力的新技术、新工具和新研发流程，持续产出高质量 Idea、IP、工具、开源项目、专利和技术方案。 该岗位将采用“一人项目”

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岗位职责： 1. 参与芯片ATE/SLT测试策略制定与测试方案开发。 2. CP/FT/SLT offline测试程序与测试硬件（load board，probe card，socket，change kit等）开发。 3. 实验室阶段online程序开发、调试和release，以及测试数据收集与分析。 4.

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岗位职责 1. 负责弹载芯片及控制电路的方案设计、原理图开发、PCB Layout与硬件调试，满足高可靠性、小型化及抗高过载要求。 2. 开展FPGA逻辑设计与实现，使用Verilog/VHDL完成弹载信号处理、时序控制等核心功能开发与验证。 3. 承担元器件选型、小型化布局优化及抗高过载结构-电路协同设计，参

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工作职责 1、参与新器件结构的分析和调研； 2、根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构； 3、协同工艺部门根据器件目标设计实验方案并实施； 4、根据器件测试结果，进行器件仿真的优化以及工艺条件的修正； 任职要求 1、微电子、半导体或理论物理等专业硕士及以上学历； 2、熟悉半导体

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岗位职责： 1. 参与公司核心产品的验证； 2. 制定验证策略、分解测试点、设计测试用例； 3. 搭建验证环境、编写验证代码、执行仿真调试； 4. 收集分析覆盖率、挖掘缺陷、保障产品质量； 5. 撰写过程文档和测试报告；持续提升验证效率； 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及

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岗位职责： 1.负责半导体测试机中FPGA项目的需求分析、方案设计、芯片选型； 2.负责半导体测试机中FPGA项目的编码实现、仿真验证、文档撰写； 3.负责半导体测试机中FPGA项目的板级测试、系统联调、客户支持。 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实

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岗位职责： 1.负责半导体测试机中FPGA项目的需求分析、方案设计、芯片选型； 2.负责半导体测试机中FPGA项目的编码实现、仿真验证、文档撰写； 3.负责半导体测试机中FPGA项目的板级测试、系统联调、客户支持。 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实

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岗位职责： 1. 参与公司核心产品的验证； 2. 制定验证策略、分解测试点、设计测试用例； 3. 搭建验证环境、编写验证代码、执行仿真调试； 4. 收集分析覆盖率、挖掘缺陷、保障产品质量； 5. 撰写过程文档和测试报告；持续提升验证效率； 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及

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【岗位职责】 1.负责客户、公司内部需求分析/传递、研究JEDEC协议、ALPG等，测试Pattern需求分解，测试程序调试及优化、问题定位及跟踪解决、良率统计与失效模式分析等 2.负责开发过程中和客户的技术沟通、产品交付前的验证调试，与公司各部门紧密合作及时修改验证已定位的问题，确保项目按时交付 3.负责ATE

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【岗位职责】 1.负责UFS/NVME存储测试设备Host侧协议栈开发与维护，实现UFS、NVMe等存储协议的Host端行为模拟，包括命令发送/接收、队列管理（SQ/CQ）、中断处理及DMA数据传输控制 2.开发协议一致性测试与压力测试工具，设计并实现错误注入（CRC错误、链路异常、超时场景等）、异常流程构造及边界

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工作内容 1. 负责高温高可靠碳化硅器件先进封装工艺开发； 2.负责大功率碳化硅封装设计、多物理场仿真分析工作； 3. 负责碳化硅器件特性测试与应用评估工作。 任职条件 1、硕士及以上学历； 2. 具备一定的功率器件工艺开发以及设计能力； 3. 掌握Pspice、Saber、ANSYS、CMOSOL等仿真工具

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工作内容 1.开展碳化硅功率芯片仿真建模与结构设计； 2.开展碳化硅功率芯片研制工艺方案制定和关键工艺开发； 3.跟踪器件电学特性与可靠性结果，配合开展工艺优化。 任职条件 1. 硕士及以上学历； 2.了解半导体基本制造流程，对碳化硅宽禁带器件、功率半导体工艺有研究或课题经历者优先。 3.熟练使用Senta

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工作内容 1.负责器件级热仿真建模，在自研软件上实现功率半导体器件的稳态 / 瞬态热仿真； 2.负责热仿真软件模型校正。 任职条件 1.博士研究生学历； 2.熟悉数值计算，具备偏微分方程建模、数值离散求解和代码实现能力； 3.熟练使用至少一款主流热仿真或通用有限元软件或熟练使用C++语言； 4.具备良好的中英

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职位描述 1、负责 WiFi/Bluetooth 蓝牙等无线连接芯片的固件（FW）开发、调试与维护； 2、负责 WiFi 软件驱动（SW Driver）在 Android/Linux/RTOS 平台上的开发与实现； 3、参与 WiFi MAC 硬件（MAC HW）相关模块的设计验证与软硬件联调； 4、参与 Wi

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1、参与汽车部芯片技术规划，负责前瞻技术验证，对本领域芯片技术竞争力负责； 2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并结合应用提出优化改进方案； 3、与关键半导体厂商保持紧密沟通，跟踪汽车芯片、IP及工艺、技术应用趋势，主导定制芯片开发； 4、负责芯片相关企标的调研

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工作内容 1. 负责磁性薄膜材料工艺开发与机理研究，探究沉积参数对薄膜微观结构、磁电性能、界面效应及热稳定性的影响规律； 2. 负责工艺异常原因分析及持续改进，采取表征手段揭示薄膜生长机理，优化薄膜均匀性、磁输运特性及可靠性，建立工艺窗口物理模型。 任职条件 1.硕士研究生及以上学历； 2.熟悉微纳加工流程，具备

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岗位职责 1.参与微纳器件的芯片版图设计、进行器件的力学、电学、热学、流体等多物理场仿真分析和优化， 2.负责测试方案制定并协助芯片关键参数测试和数据分析； 3.调研并持续跟踪相关器件技术趋势，参与新器件、新工艺、新材料和新应用方向的调研与预研。 4.撰写设计、仿真、测试及项目相关技术文档。 5.配合团队完成项目节点交

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工作职责 1.岗位说明：LED芯片研发相关岗位； 2.岗位职责：根据入职后统一岗位分配，岗位相关职责如下： （1）负责新产品/新技术导入阶段的技术评估，完成可行性分析，确保项目按期达成量产目标； （2）负责LED芯片导入阶段关键工艺环节的工艺稳定性监控，参与可靠性试验及客户投诉失效样品的分析工作，撰写失效解析报告

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工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

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Job Description: · Responsible for ASIC qualification, yield improvement in engineering and ramp up phase · Collaborate with internal R&D and external subcontr

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Job Description: The Product Engineering Development (PED) Engineer serves as the core MEMS sensor and systems specialist during the mass production phase, acti

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Job Description: Develop wafer level cost effective test solution for BST ASIC mass production, including test program and test hardware Support test plan def

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Job Description: Response for the Inertial or Pressure sensor characterization tasks in the MEMS sensor development phase by co-work with global development te

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Job Description: Based on detailed application-product expertise and technical excellence the Power semiconductor R&D engineer provides in-depth technical deve

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Job Description: - Test program and hardware development for series production for automotive ASIC - Development and debug of test program and hardware - Defi

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Job Description: Feasibility studies of circuits and system(incl. HW design) IC analog IP and subsystem design and verification Conduct top-/ system- level v

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