全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1、负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发； 2、负责搭建自动化测试平台、并对芯片进行测试分析，提供优质的量产测试方案保障产品质量。 岗位要求： 1、电子工程、微电子等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉集成电路测试原理及方法； 3、熟悉计算机应用，能熟练使用至少一种计

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岗位职责： 1、完成公司集成电路产品及AI产品的研发； 2、参与密码算法设计、验证、安全分析与测试评估、安全芯片产品或AI产品的安全测试等。 岗位要求： 1、电子工程、微电子、信息安全、密码学或相关专业硕士及以上学历； 2、熟练掌握至少一种编程语言（Matlab/C/C++/Java/Python/Veril

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岗位职责： 1、参与芯片设计项目中数字电路的模块设计开发（半定制数字、全定制数字、数模混合系统等）、UVM验证，实现芯片产品对数字电路的功能、性能要求； 2、进行RTL设计，并编写芯片设计，验证相关文档； 3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历； 2

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岗位职责： 1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片的功能、性能要求； 2、完成芯片设计和验证相关文档； 3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、微电子学相关专业硕士及以上学历； 2、具备集成电路工艺和版图基

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岗位职责 岗位职责： 1、负责电路分析，建模仿真； 2、负责 ASIC RTL 向 FPGA 原型移植，完成工程编译与资源评估; 3、解决设计资源、时序、时钟树问题，搭建 FPGA 原型系统; 4、协助完成IC产品实现。 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子通信、微电子、集成电路等相关专业； 2、具有扎实的数字电路基础

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岗位职责 1. 负责器件结构设计，器件性能仿真，器件性能表征、测试和优化，负责器件研发； 2. 制定器件流片规格，设计器件DOE实验方案、测试方案，配合PIE完成流片，完成器件电学特性测试、表征和参数提取，分析器件电学性能； 3. 分析器件失效、可靠性退化机理，厘清器件性能瓶颈，反向提出工艺优化、结构优化需求，提

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岗位职责 1、面向通信领域负责核心算法设计，聚焦软件无线电（SDR）芯片、终端端侧物理层等模块设计和开发，包括但不限于信号调制解调、信道编码解码等关键技术方案制定、算法设计和仿真分析； 2、根据不同通信场景（如无线通信、卫星通信等）需求，开展通信波形的设计、仿真与验证工作，结合数字信号处理（DSP）技术，对波形的频谱特

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工作内容 1、依照design manual以及制成的要求开发PDK PCe11/DRC/LVS/PEX 并进行质量验证；: 2、与PIE，Device等部门及EDA vendor密切协作制定PDK相关的SOP以及提高PDK效率质量与速度: 3、参与EDA工具评估，协助搭建并维护EDA服务器； 4、根据测试图形需求，完

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工作内容 1. 参与公司硅基光电子相关技术研发工作； 2. 根据项目需求，开展硅光芯片、光子器件、集成光学、工艺及测试验证等相关研究； 3. 支持公司硅光技术平台建设及产品研发工作。 任职条件 1. 硕士及以上学历，光学工程、微电子、电子信息、材料、物理等相关专业； 2. 具有光子集成、硅光、光电子、半导体工艺等相关

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岗位职责 负责IC芯片设计、验证、集成等研发工作，方向为芯片模拟设计、数字前端设计、数字后端设计、芯片验证及版图设计等。 岗位要求 1.微电子、电子信息工程、电路与系统、计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备数字或模拟集成电路基础知识，了解芯片开发流程，有芯片设计流片经验者优先； 3.至少具备以下一项专业技能：

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1.根据设计规范完成DPA相关模块； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2.具备良好的电路分析能力； 3.熟练使用cadence设计工具，熟悉后仿真验证流程； 4.具备良好

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岗位职责 1. 负责GaN器件结构设计、版图绘制及工艺流片方案制定，确保器件性能达到既定技术指标。 2. 主导器件电参数（如阈值电压、击穿电压、导通电阻等）的测试与数据分析，完成可靠性评估实验。 3. 协同工艺团队优化关键制程步骤，跟进流片进度，解决生产过程中的技术问题。 4. 输出完整的设计报告与测试文档，参与跨部门

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岗位职责 1、负责非制冷红外探测器像元膜层结构设计与应力仿真，优化膜系组合以解决翘曲变形问题。 2、使用ANSYS或COMSOL进行多物理场（热、力）及可靠性（冲击、振动）仿真分析，评估结构稳定性。 3、协同工艺团队，依据仿真结果提出版图与工艺改进建议，参与流片后测试及失效分析。 任职要求 力学、机械工程、材料科学与

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岗位职责 1、具有扎实的模拟电路基础知识，会使用常见的EDA工具进行模拟电路的仿真和分析； 2、负责CMOS集成电路模拟模块的设计并详述原理，编写、整理电路设计文档； 3、负责CMOS集成电路的测试分析及电路优化； 4、负责电路的问题分析、技术支持工作，客户端支持工作 任职要求 集成电路设计、微电子，电子科学与技术等

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岗位职责 1、具有扎实的数字电路理论基础，精通 verilog 语言 2、掌握数字IC设计流程及 EDA 工具 3、搭建 FPGA 测试平台进行芯片级测试验证 4、能熟练阅读电子产品英文资料 5、熟悉 CPU、Cache架构和指令体系，熟悉编译器原理，掌握总线、DMA、外设、低功耗设计等。 任职要求 集成电路设计、微

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岗位职责 1、新产品研发。完成相关新品计划文件、设计文件等的拟制，实施并配合项目节点的完成和监控，并输出相关的报告； 2、产品异常分析和改善。对样品、试产、小批量中异常进行分析，能发现问题并归纳总结，提出解决方案，并跟进处理结果和后续改善量产； 3、市场、客户需求分析，和项目跟进。依据市场、客户端成品的要求，提出解决方

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岗位职责 1、负责光电相关产品和模拟模块的参数定义、电路设计和仿真、工艺与器件仿真优化、版图设计、工程测试； 2、对市场领先者的标杆产品进行分析测试和比较，供产品或模块定义及改善参考； 3、对相关产品的客诉进行分析并给出方向性意见。 任职要求 微电子、集成电路工程、电子科学技术等相关专业 工作地点 中国,广东,深圳

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： Modeling Engineer_南科 需求人數： 1人 職類： 技術研發 職務說明： 半導體工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.Spice model generation and verification for advanced and specialty te

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岗位职责: 1.组织完成硅基压力传感器芯片设计、新产品研发工作； 2.解决芯片生产中存在的技术问题； 3.组织完成相关的科研项目。 任职要求: 【招聘单位】：沈阳仪表科学研究院有限公司 【任职要求】： 1.硕士研究生及以上学历，电子科学与技术类、仪器科学与技术类相关专业，具有硅基压力传感器芯片设计、研发成熟经验； 2

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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现； 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节； 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率； 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术

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工作职责 1. 测试先进的RFIC，完成功能与性能验证，撰写测试分析报告； 2. 参与RFIC测试评估电路板(EVB)的评审； 3. 编写和调试RF EVB FPGA代码或自动测试代码； 4. 与IC设计及应用团队协同工作，发现和定位RFIC相关的问题，确保手机等产品满足客户需求。 工作要求 1. 电子、通信等

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职责描述： 1. 依据芯片规格，测试方案，搭建实验室测试环境，保障测试工作稳定开展； 2. 依据测试方法，负责测试程序调试、测试脚本编写与优化，完成电气特性、功耗、电源、时序、稳定性等关键指标测试，整理输出测试数据和测试结果； 3. 针对硅后测试过程中出现的芯片功能异常等问题，进行问题定位和根因分析，推动问题闭环

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职位描述： 1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸； 3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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