全国半导体/芯片校招岗位
共 2,295 个岗位,汇总数字/模拟 IC 设计、验证、版图、半导体器件工艺与封测岗位,核对流片、EDA 工具与产线地点。以下岗位按发布时间排列。
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →9月11日发布
- ASIC digital verification engineer_RBCN/ME博世(中国)投资有限公司 · 校招准备网申
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Job Description: Be responsible for automotive ASIC chip development Set up verification environment & tool flows in project, including both block/top level.
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- ASIC digital design engineer_RBCN/ME博世(中国)投资有限公司 · 校招准备网申
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Job Description: Be responsible for automotive ASIC chip development Set up design environment & tool flows in project, including both block/top level Make a
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- Analog Layout Engineer _RBCN/ME博世(中国)投资有限公司 · 校招准备网申
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岗位职责: 负责模拟集成电路模块(如Bandgap、Comparator等)的版图设计、验证与优化; 确保版图满足各项设计规则(DRC/LVS/ERC)及性能指标要求; 与模拟设计、工艺、测试等团队紧密合作,推动项目顺利进行。 任职要求: 微电子、集成电路、电子工程等相关专业本科及以上学历; 1-3年模拟集
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- 研发工程师广晟控股集团 · 校招 · 广州准备网申
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工作内容 1.负责公司微电子技术产品研发战略规划,主导公司微电子技术产品的整体设计方案,确保产品性能达标; 2.解决产品研发过程中的技术瓶颈; 3.指导产品研发、工艺的制定和优化; 4.规划模块电源的测试方案,确保产品符合相关标准; 5.组织技术培训与交流活动等工作。 任职条件 1.应往届均可,自动化、电子信息、集成
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- FPGA开发工程师英洛华 · 校招 · 杭州准备网申
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岗位职责 1、参与需求评审,编写高质量代码,进行单元测试与调试,编写技术文档,参与Code Review。 2、负责FPGA系统架构设计与RTL代码开发(Verilog/VHDL),完成仿真验证及时序收敛。 3、负责高速接口(如PCIe、DDR、Ethernet、SerDes, CANFD等)的逻辑开发与板级调试。
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- 2027校招具身智能MCU系统应用工程师(J11590)南芯科技 · 校招 · 上海 / 珠海准备网申
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岗位职责 职位简介 南芯正聚焦物理AI与机器人赛道,致力于为具身智能时代定义全新的”分布式神经系统”一一从一颗控制MCU、一颗触感芯片、一颗智能电源芯片开始,打通从芯片底层到机器人整机应用的完整执行链。我们依托深厚的控制芯片架构与数模混合设计能力,融合AI协作开发范式,主导从应用需求拆解到芯片规格定义、从底层时序调通到
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- 智能网联设计岗
(芯片应用设计方向)江淮汽车 · 校招 · 合肥准备网申
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岗位描述 1、参与对芯片应用技术评审,输出评审报告; 2、参与对芯片数据库维护; 3、参与对零部件平台化的芯片需求评审; 4、参与芯片应用过程问题跟踪及解决; 5、参与与各事业部拉通对接需求。 专业要求 1、电子、机电一体化、电气自动化、计算机等相关专业优先; 2、具备良好的沟通协调能力; 3、具备主动意识,专心敬业
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- ASIC 设计工程师-北京墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 北京准备网申
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该职位主要工作内容为设计高速低功耗AI加速芯片。 岗位职责: 1.和软件/硬件工程师协同工作设计超低功耗AI加速芯片; 2.根据需求,执行微架构设计和编写高性能的RTL源代码; 3.与研发組建团队合作,准时完成研发工作,保证芯片流片成功; 4.在工作当中,提出改进意见以帮助下一代芯片设计。 任职要求: 1
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- soc设计工程师-深圳墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 深圳准备网申
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岗位职责: 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地; 负责 SoC 子系统、片上总线互连(AXI/AHB/APB 等)及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写; 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现; 配合验证团队完成模块级与系统级仿真,协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态
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- soc设计工程师-上海墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责: 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地; 负责 SoC 子系统、片上总线互连(AXI/AHB/APB 等)及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写; 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现; 配合验证团队完成模块级与系统级仿真,协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态
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- 芯片验证工程师-深圳墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 深圳准备网申
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岗位职责: 1.执行超低功耗AI加速芯片设计前端功能验证工作; 2.工作内容包括了解设计Intent,通过不同的验证方法学,设计功能制定验证计划; 3.学习并使用System Verilog/UVM/C 來搭建验证平台,执行Test Case,保证功能准确度; 4.和设计,架构,软件部门讨论并保证芯片达到100
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- ASIC 设计工程师-上海墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 上海准备网申
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该职位主要工作内容为设计高速低功耗AI加速芯片。 岗位职责: 1.和软件/硬件工程师协同工作设计超低功耗AI加速芯片; 2.根据需求,执行微架构设计和编写高性能的RTL源代码; 3.与研发組建团队合作,准时完成研发工作,保证芯片流片成功; 4.在工作当中,提出改进意见以帮助下一代芯片设计。 任职要求: 1
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- soc设计工程师-北京墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 北京准备网申
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岗位职责: 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地; 负责 SoC 子系统、片上总线互连(AXI/AHB/APB 等)及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写; 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现; 配合验证团队完成模块级与系统级仿真,协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态
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- 芯片验证工程师-上海墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责: 1.执行超低功耗AI加速芯片设计前端功能验证工作; 2.工作内容包括了解设计Intent,通过不同的验证方法学,设计功能制定验证计划; 3.学习并使用System Verilog/UVM/C 來搭建验证平台,执行Test Case,保证功能准确度; 4.和设计,架构,软件部门讨论并保证芯片达到100
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- 数字 IC 设计工程师(GPU 方向)-深圳墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 深圳准备网申
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岗位介绍 参与 CUDA 兼容 GPU 核心的 RTL 设计与验证。入职后从一个边界清晰的模块开始,例如寄存器文件、scoreboard、warp 调度、指令发射、执行流水线或访存控制。 主要使用 Chisel 开发 RTL,同时保留 Verilog 和 SystemVerilog 仿真及验证环境。Chisel和形
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- 数字 IC 设计工程师(GPU 方向)-上海墨芯人工智能MOFFETT AI · 校招 · 上海准备网申
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岗位介绍 参与 CUDA 兼容 GPU 核心的 RTL 设计与验证。入职后从一个边界清晰的模块开始,例如寄存器文件、scoreboard、warp 调度、指令发射、执行流水线或访存控制。 主要使用 Chisel 开发 RTL,同时保留 Verilog 和 SystemVerilog 仿真及验证环境。Chisel和形
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- 2027届-(资深)工艺研发工程师-薄膜沉积 Process Senior Engineer-ATF(成都)中微公司 · 校招 · 成都准备网申
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岗位职责 1. 进行薄膜沉积工艺开发或对现有工艺进行优化,以满足客户要求。 2. 对测试数据进行编译和评估,以确定工艺规范所需的适当限值和变量。 3. 负责开展专业流程工程方面的研究、开发及评估工作,以支持公司复杂的半导体生产设备及系统。 4. 能够构思并规划涉及新概念和新方法定义及选择的项目,这些项目与新工艺
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- 2027届-测试开发工程师(成都)(J11554)江波龙 · 校招 · 成都准备网申
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岗位职责 1、参与存储产品(DRAM/UFS/eMMC)测试方案研究、测试用例设计与自动化测试脚本开发; 2、负责ATE测试程序开发、维护与版本管理,测试工具的设计与维护; 3、参与测试数据分析与问题根因定位,配合完成测试策略设计与落地。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生,硕士研究生优先考虑,优秀本科生亦可投递
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- 硅光设计工程师上海国资国企 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1、协助开展硅光芯片、硅光器件的方案设计、仿真优化及版图开发相关工作; 2、配合光模块整体架构设计,协助完成硅光光路设计、耦合方案优化以及性能调试与验证工作; 3、跟进硅光芯片流片、封装、测试全流程,协助排查和解决研发、量产中的硅光相关技术问题; 4、协助输出设计文档、仿真数据及测试报告,配合团队完成产品迭代
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- 数字IC设计工程师(通用数字方向)众诺微电子 · 校招 · 广州 / 西安准备网申
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岗位职责 1、参与芯片系统、模块架构/方案设计,撰写设计方案 2、独立负责模块的RTL设计,协助芯片IP集成 3、协助后端工程师完成时序收敛和PR优化 4、协助验证、FPGA测试、硅片测试问题Debug和解决 岗位要求 1、硕士及以上学历,微电子、通信、计算机等相关专业,至少实习3个月; 2、熟悉芯片开发全流程,熟悉
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- 2027校招-通信IP设计工程师(J10197)宸芯科技 · 校招 · 北京准备网申
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岗位职责 1. 根据部门开发流程,完成通信 IP 方案及详细设计文档写、RTL 代码设计、模块或链路自测仿真、代码 lint 和 CDC 检查等工作,完成交付物评审,确保输出物符合交付标准; 2. 协助验证人员完善测试用例,独立解决开发过程中遇到的电路设计、电路仿真等各种问题; 3. 提供 FPGA 兼容的代码,负
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- 2027校招-模拟芯片设计工程师(J10195)宸芯科技 · 校招 · 北京准备网申
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岗位职责 1、 负责模拟类芯片的规格制定、方案或结构实现; 2、 负责模拟电路的设计及仿真验证; 3、 协助layout人员完成芯片版图设计; 4、 完成电路参数提取后仿真验证、混合仿真验证等; 5、 参与电路指标的实验室测试对比; 6、 参与专题的技术攻关及技术培训; 7、完成交办的其他工作。 岗位要求 1、 硕士
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- 2027校招-通信IP设计工程师(J10196)宸芯科技 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1. 根据部门开发流程,完成通信 IP 方案及详细设计文档写、RTL 代码设计、模块或链路自测仿真、代码 lint 和 CDC 检查等工作,完成交付物评审,确保输出物符合交付标准; 2. 协助验证人员完善测试用例,独立解决开发过程中遇到的电路设计、电路仿真等各种问题; 3. 提供 FPGA 兼容的代码,负
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- 器件模型工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1)新工艺的Spice model 建置及验证 2)使用专业Modeling tool 进行SPICE 模型参数提取 3)测试键(Testkey)设计开发 4)模型文件建立及维护 5)客户支持工作 岗位要求 1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力 2)具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神
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- TCAD工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1)应用EDA tool之高级计算模型来预测器件性能,优化器件结构和掺杂工艺曲线,并为器件开发技术提供改进方向 2)使用TCAD(专业的EDA tool)D对工艺及器件的仿真工作 3)使用TCAD对器件电性的仿真与分析 4)器件开发设计或改良工作 岗位要求 1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力
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- 产品工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1)规划工艺技术开发用SRAM的设计规范,与设计方对齐实现方案以及验收计划,确保交付产品符合要求 2)为SRAM制定CP测试方案涵盖良率、性能等方面,并负责测试程式的验收 3)为各研发项目规划SRAM良率分析及提升计划,追踪进度,确保良率目标达成 4)对量产导入的客户产品规划良率分析及提升计划,追踪进度,确保
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- 2027校招-后端设计工程师(J10194)宸芯科技 · 校招 · 北京准备网申
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岗位职责 1.负责数字芯片的后端设计和物理实现工作,含布局布线、物理验证、power分析等流程; 2.负责数字芯片的后端设计流程和方案制定; 3.负责后端实现相关的技术评审及相关的用户手册编写; 4.输出相关的详细设计、实现方案等文档; 5.参与解决内外部客户问题; 6.完成交办的其他工作。 岗位要求 1、微电子、通
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- 光学临近效应修正工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆准备网申
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岗位职责 1)OPC建模数据收集,整理与模型建立及验证 2)OPC脚本建立,持续改进以达成研发目标 3)负责tapeout的数据准备工作,优化OPC tapeout流程 4)先进工艺OPC,Litho相关RET技术研究 5)支持集成对提高产品良品率等相关工作 岗位要求 1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能
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- 2027校招-前端设计工程师(J10193)宸芯科技 · 校招 · 北京准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责数字芯片前端流程,包括逻辑综合、等效性验证、可测性设计、低功耗设计、静态时序分析等; 2.负责制定模块级或顶层前端流程方案; 3.负责数字芯片MBIST流程,并制定MBIST方案; 4.参加前端流程相关技术评审; 5.与设计、验证、后端工程师合作进行逻辑综合优化、时序收敛以及Timing Signof
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- 工艺设计数据库工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1)支援DRC/Pcell/LVS 源代码开发(Source code) 2)模拟与数字设计流程并具备技术文挡的支援与开发 3)学习并熟悉模拟与数字EDA 电路验证使用工具 4)对半导体工艺有了解并熟知个主动与被动元件结构 5)负责模拟与数字电路设计并参予基础 IP维护 岗位要求 1)优秀的逻辑思维,能够具
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。