全国半导体/芯片校招岗位

工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器Embeded Flash IP的模拟电路设计； 2、eFlash IP 周边电路的模拟模块设计及仿真，包括 Sense Amplifier、MOS 电流基准、LDO、VCLAMP Buffer、Bandgap、Charge Pump、OSC、LevelShifer

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工作内容 1. 基于GTE/PAS/Skill开发PDK库，包括Pcell, Callback, CDF, Symbol等； 2. 掌握DRC/LVS/PEX runset开发和验证流程； 3. 协助模型工程师和设计工程师完善设计流程，确保Model/Pcell/DRC/LVS/PEX设计流程的无缝衔接； 4.

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工作职责： 从事以下一项或几项 MCU 芯片数字实现（中端）方面的工作： 1、从事 MCU 芯片的数字前端实现工作，包括逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功耗分析等； 2、从事 Scan、Boundary Scan、MBIST 等 DFT 电路的设计、仿真、调试和量产诊断等工工作。 任职要求： 统招硕士及以

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工作职责： 1、主要围绕GD的DRAM/NAND/FLASH/MCU等核心产品，展开的平台开发和系统维护任务； 2、开发SLT系统级ARM/x86测试方案，或者FPGA等量产方案； 3、验证并提升自研平台的性能和可靠性，同步配合分析芯片产品问题； 4、自研平台的批量转产、异常分析、TTR改善和成本优化，以及持续

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岗位职责： 1、制定芯片测试方案：根据产品规格与测试需求，结合前沿ATE技术理念设计测试方案和流程，负责测试开发、验证及量产导入(芯片包括不局限于存储器、MCU、PMU以及传感器类IC)； 2、开展测试软硬件开发：开发、调试和维护测试程序，设计配套测试电路与板卡，负责测试系统搭建、升级及维护； 3、完成芯片功能与

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工作职责： 1、参与芯片DFT电路的设计、仿真工作、包括scan、mbsit、lbist及IP test等； 2、参与DFT相关的sdc的集成和验证工作、配合和支持后端的DFT STA收敛； 3、参与ATE test工作、良率分析等测试相关工作； 4、参与DFT流程的开发和优化、提升DFT设计和测试效率。 任

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工作职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解; 2、数模混合电路模块原理图设计、电路仿真、验证及优化; 3、指导版图设计、确认后仿寄生参数; 4、针对芯片设计的测试表征制定具体测试方案、撰写设计文档; 5、分析和解决芯片测试中遇到的设计问题、完善和优化设计。 任职要求： 1、硕士以上学历、微电子相关专业

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工作职责： 1、负责各种存储器版图设计以及WOW 3DIC layout设计。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、了解模拟版图设计，有一定的模拟电路基础； 3、了解virtuoso、calbre lvs/drc/pex； 4、具有良好的沟通能力、学习能力，为人诚信正直、做事积极

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工作职责： 1、负责新型存储器产品CP/FT/SLT量产测试开发与维护； 2、负责新型存储器产品量产数据分析与良率提升。 任职要求： 1、硕士以上学历，微电子、电子技术、计算机相关专业； 2、半导体行业技术类相关实习经验优先； 3、熟悉存储器芯片的测试原理、基础理论； 4、英文水平达到CET-4以上，具备

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工作职责： 1、深入了解芯片产品定义、设计、测试及品质要求; 2、有DRAM、Flash产品线的研发设计经验优先; 3、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队 合作能力。 任职要求： 1、硕士以上学历、微电子相关专业； 2、深入了解芯片产品定义、设计、测试及品质要求; 3、有DRAM、Flash产

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工作职责： 1、负责 IC PDK 的安装、配置、维护及定制化开发支持； 2、针对 IC 设计前端、后端各流程提供 EDA 技术支持、使用 Shell/Skill/Perl/Python/Tcl 等语言开发自动化流程与脚本、优化设计流程、提高设计效率； 3、负责 IC 设计相关 in-house tool 的开发

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【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

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工作职责： 1、负责存储器相关芯片的逻辑功能和时序验证； 2、负责编写相关验证文档。 任职要求： 1、电子类相关专业毕业，硕士及以上学历； 2、掌握数字电路基础知识，了解验证方法及流程； 3、掌握Verilog HDL，System Verilog语言； 4、具备较强的动手能力和学习能力； 5、正直诚信

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工作职责： 1、IC PDK的安装与配置，特殊器件的开发支持； 2、针对IC设计前端后端的各流程提供EDA方面的技术支持，使用shell/skill/perl/python以及tcl等编程语言编写自动化流程与脚本，优化设计流程，提高设计效率； 3、IC设计相关的in-house tool(EMIR/PEX/sim

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岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的高速高精度ADC/DAC电路设计与仿真，覆盖高分辨率采样与转换链路； 2、负责数据转换器关键架构与模块设计，开展精度、速度与功耗的联合优化； 3、协同模拟、数字、系统团队完成ADC/DAC在基站收发链路中的集成与验证； 4、研究高速高精度转换器的校准与补偿算法，跟踪

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【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

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【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

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岗位职责： 定义电路设计规范； 完成电路设计任务； 对设计的电路进行仿真及FPGA验证； 芯片验证； 撰写电路设计文档及测试计划。 任职要求： 电子信息技术专业，微电子，集成电路等专业硕士及以上学历； 数字电路逻辑基础扎实，熟悉verilog语言或后端设计工具佳； 熟悉仿真工具，有过FPGA使用经验佳； 了解时序概念

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岗位职责： 1、IP规格制定及技术预研、调研； 2、模拟模块电路设计与仿真验证； 3、熟悉版图布局技巧，协助完成版图设计工作； 4、跟踪芯片的生产、CP、封测，协助完成良率提升，与测试、产品工程师协作解决问题； 5、撰写相关调研、设计等文档； 任职要求： 1、硕士以上学历；微电子、固体物理、电子科学与技术等电子工程相

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岗位职责： 1、负责数字集成电路的综合和DFT设计工作， 1）RTL代码电路综合。 2）DFT设计及仿真 2、负责数字集成电路的后端设计工作，包括布局规划、时钟树综合、布线、静态时序分析 等。 1）布局规划：根据电路设计要求，合理安排各个模块的位置，以优化芯片面积和性能。 2）时钟树综合：设计时钟信号的传输网络，确保时

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【岗位职责】 1、负责LED芯片研发计划执行、项目承担、技术文件制定、项目技术资料提供、相关专利撰写； 2、负责LED新产品的研发及LED芯片工艺调试及优化； 3、负责新产品、新工艺的量产导入以及产品相关技术问题的分析和解决； 4、负责竞品分析汇整、针对市场需求开发产品、重点培养产品项目管理 【任职条件】 1，硕士及

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职位描述 1. 参与数字电路模块级及芯片级验证方案的开发与执行，编写测试用例并开展回归测试，推动验证覆盖率收敛，确保芯片功能正确性。 2. 协助搭建和维护基于UVM的验证平台，运用SystemVerilog及SVA断言等验证手段，实现模块及芯片功能的高效验证。 3. 负责所承担模块的问题调试与定位，与数字设计工程师

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岗位职责 1、参与数字芯片后端物理设计，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等 2、进行时序分析与收敛（STA），修复timing violation 3、完成功耗分析与优化（Power Analysis） 4、参与物理验证（DRC/LVS）及Signoff流程 5、与前端设计、DFT团队

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岗位职责 1、参与射频开关芯片的整体架构定义与需求拆解，负责模数转换器、驱动控制电路、阻抗调谐电路、辅助射频模块等核心混合信号模块的设计、仿真与优化； 2、负责对应模块从规格制定、晶体管级设计、仿真验证、版图对接、流片后测试Bring-up到设计迭代的完整开发流程，完成良率分析、可靠性验证等工作； 3、协同器件研发

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岗位职责 1.前沿技术预研与统筹： 负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，聚焦基于玻璃载板的光电集成技术开发。主导或参与光模块、短距光互连技术方案的评估、设计与开发。 2.项目落地与资源拉通： 跟踪国内外硅光子及CPO封装领域的技术动态，协调设计、工艺、测试等跨部门团队，打通从概念预研到原型机验证（

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工作内容 1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估

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