全国半导体/芯片校招岗位

工作内容 1、芯片版图设计； 2、协助新品开发的制造工艺流程设计； 3、协助研发项目需要采购的原材料申请、采购、跟踪； 4、研发样品的CP测试，封装成品的动静态测试； 5、组织对新品结果的测试、分析并总结； 6、产品全参数的测试、评价，数据表制作； 7、协助处理客户投诉，承担技术支持工作； 8、协助采购部进行新供应商技

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岗位：晶体生长研发工程师（应届硕士） 学历：硕士 需求专业：物理学 需求人数：2 工作地点：北京市顺义区, 职位描述： 岗位职责 1.参与半导体晶体材料生长工艺开发、实验方案设计、样品制备与测试； 2.负责晶体生长设备调试、温场优化、生长参数摸索、工艺迭代改进； 3.记录实验数据，整理分析生长过程现象，撰写实验

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业；

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工作职责 1、从事AI摄像头、智慧物联等软硬一体产品中芯片相关的研发工作，参与芯片选型、接口设计及系统级技术方案的制定与落地； 2、负责芯片与硬件平台、外设的接口协议设计与核心驱动开发，参与SoC系统移植、BSP开发、外设驱动适配等工作； 3、参与端侧AI算法与芯片协同的业务功能规划，负责AI算法在芯片平台上的嵌入

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岗位职责 1. 负责ARM、RISC-V架构高性能CPU核的微架构调研与分析工作，独立撰写规范、完整的微架构设计文档并独立开发相关模块； 2. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 3. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关配合工作，保障设计方案可落地、可验证； 4.

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岗位职责 1. 协助后端工程师完成RTL综合, 形式验证, 芯片布局规划、布局布线、电源网络规划等后端工作。 2. 参与时序收敛、时钟树综合、物理优化，参与/协助完成时序、功耗、面积相关调试工作。 3. 负责完成 DRC、LVS、ERC 物理规则检查，及时整理并整改版图违规问题。 4. 协助完成寄生参数提取、静态时序分

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岗位职责 1. 深入理解SoC 系统需求，参与AI 芯片SoC 设计开发全流程 2. 负责SoC 相关IP RTL代码开发，功能实现， PPA 优化，完成代码质量检查 3. 负责SoC 子系统设计、集成和交付，完成代码质量检查 4. 配合DV/DFT/PD/SW等团队，完成整体SoC芯片开发 5. 参与相关技术文档撰写

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岗位职责 1. DFT流程支持： 协助资深工程师完成SoC芯片的DFT设计实现，包括但不限于Scan Chain（扫描链）、MBIST（内建自测试）、Boundary Scan（边界扫描）等模块的设计与集成。 2. 测试向量开发： 参与ATPG（自动测试向量生成）模式的仿真验证，分析覆盖率报告，协助进行DFT相关的EC

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岗位职责 围绕 CMOS 图像传感器，从传感器应用开发、自研与竞品传感器的对比测试，到客户项目中的问题定位与解决，直接参与智能硬件、相机等影像产品从样片到量产的关键环节。团队同时探索用 AI 工具加速研发与客户支持效率。 职责内容： 1. 在导师指导下参与 CMOS 图像传感器客户端导入与应用开发，学习并逐步承担时序

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工作地点： 四川省-成都市 工作职责： 1、模块RTL级功能验证； 2、SOC系统级验证工作； 3、验证环境搭建、调试和应用； 4、验证需求收集、方案制定、报告编写； 5、验证任务执行； 6、芯片测试支持； 7、遵守验证的标准流程、规范和质量标准； 8、输出相关文档满足研发需求和质量要求； 9、质

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工作地点： 四川省-成都市 工作职责： 1、负责抗量子前沿密码技术的实现研究。 2、负责抗量子密码算法模块的设计和优化。 3、负责抗量子密码算法模块关键技术的项目论证。 4、负责抗量子密码算法抗侧信道攻击等安全技术的研究与实现。 5、协助验证人员进行密码算法模块的验证。 6、协助密码算法的实现与调试。

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岗位职责 1.负责数字集成电路的架构设计、模块划分和RTL编码实现。 2.参与芯片前端设计流程，包括功能验证、综合、时序分析和可测性设计。 3.与验证团队协作，确保设计功能符合规格要求并完成闭环验证。 4.支持后端实现过程，提供必要的设计支持以保证芯片顺利流片。 5.跟踪行业技术发展，持续优化设计方法以提升性能与效率。

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岗位职责 1、协助工程师完成物联网设备安全研究、渗透测试，漏洞挖掘和漏洞利用； 2、负责嵌入式设备中相关软件模块的逆向分析、算法提取等工作。 岗位要求 专业：计算机、网络安全相关专业； 英语：CET-6级； 1、能熟练阅读汇编代码，熟悉Arm指令集，有一定的编程与调试能力； 2、掌握IDA、OllyDBG等常用调试分

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岗位职责 1，负责芯片功能验证工作，包括验证环境的搭建、验证规划的制定、测试用例编写与执行等； 2，使用Verilog、C等语言和仿真工具（VCS、QuestaSim、Incisive 等）对RTL进行功能仿真与调试； 3，利用脚本语言（如 Python、Perl、TCL 等）进行芯片功能验证的自动化； 4，分析芯片通

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岗位职责 1.负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作； 2.负责开发和优化各种模拟电路，确保它们符合产品的性能和质量标准； 3.根据产品需求和规范，设计和优化电路以满足性能指标，如增益、带宽、噪声和稳定性等 4.进行电路仿真和验证，确保设计的准确性和可靠性； 5.参与原型制作和测试，解决设计中的问题和改

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岗位职责 1、负责TMR隧道结MTJ膜堆、涡旋态磁畴薄膜工艺开发、参数调试与迭代优化，支撑高精度角度传感器、磁编码器产品性能落地，实现低磁滞、高线性、低噪声工艺指标。 2、主导磁控溅射薄膜沉积、超薄隔离层、复合自由层、SAF合成反铁磁层等核心膜系工艺开发，精准管控亚纳米级膜厚均匀性、界面质量，解决膜层缺陷、扩散、应力异

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岗位职责 1、负责涡旋态TMR角度传感器、磁编码器芯片方案设计与产品迭代，对标ADI高端工业传感芯片，聚焦低功耗、低磁滞、高线性、低噪声核心性能优化。 2、独立完成磁传感模拟前端信号链设计，包含仪表放大器、斩波稳零、差分调理、基准源、LDO、高精度ADC等核心模块设计、仿真与优化。 3、针对工业4-20mA电流环、阀门

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岗位职责 1、负责MEMS器件、光电器件、精密传感器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究； 2、负责精密器件的全流程开发与设计，包括硬件、结构、工艺研究和仿真分析； 3、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。 任职要求 1、微电子、微纳加工、电子

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工作职责： 1、负责制定存储芯片的解决方案、架构设计、指标拆解等工作，并根据客户需求制定技术解决方案，与研发团队协同工作确保设计方案的可行性及有效性； 2、深入理解存储器（DRAM）的底层结构及其关键问题，有效支持内外部团队的技术工作，保持及时有效的沟通，通过技术文档参与项目的协同开发和技术支持； 3、关注并分析

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工作职责： 1、负责无线收发机中模拟或射频电路的设计、仿真和layout； 2、主要模块包括高性能ADC、DAC、Filter、PLL、LNA、PA等。 任职要求： 1、微电子、通信、微波及相关专业，硕士及以上学历； 2、具有扎实的模拟或射频电路设计基础 ； 3、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好

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工作职责： 1、参与MCU产品，相关Controller和IP研发，负责逻辑设计与产品功能验证或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发。 任职要求： 1、微电子/电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有深厚的数字专业知识，熟练掌握数字电路设计或验证方法学或DC等前端实现流程； 3、有实际项目经验，精通Ve

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有DCDC/LDO/ADC/DAC//电源管理芯片设计经验者优先； 4、有高速I/O接口、PLL、DLL、clock path等经验者优先；

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工作职责： 1、负责数字后端自动布局布线流程工作； 2、分析和优化Irdrop； 3、进行后端时序signoff，对setup，hold及drv进行修复。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程； 3、熟悉数字后端自动布局布线流程，有TO经验

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岗位职责： 1、负责半导体工艺设备的工艺调试，优化工艺配方，输出工艺报告 2、负责客户产线新机台导入、试产及量产的工艺支持，处理工艺异常，开展失效分析，推动问题闭环； 3、对接客户工艺团队，完成设备验收，输出SOP等技术文档，开展技术培训； 4、收集客户需求反馈研发，协同完成工艺与设备迭代 任职资格： 1、具有较强的沟

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工作职责： 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等

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岗位职责 1.协同芯片设计、工艺开发及加工，负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节; 2.负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。 3.负责对器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证，解决工艺问题； 岗位要求 1.微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历，有生物芯片研究/开发

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；3. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；2. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位描述 我们正在探索 AI 深度参与芯片软硬件研发的新范式：一方面利用 AI 提升传统研发效率，包括算法设计、系统建模、软硬件协同优化、验证与工具链开发；另一方面研究能 够充分释放 AI 能力的新技术、新工具和新研发流程，持续产出高质量 Idea、IP、工具、开源项目、专利和技术方案。 该岗位将采用“一人项目”

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