【2027秋招】封装工程师

岗位职责：

1. 负责新产品封装全流程设计与选型，评估各类封装方案可行性，从质量、性能、成本及可制造性出发，设计有竞争力的封装方案，输出相关设计文件并主导方案评审落地。

2. 配合研发需求，运用仿真工具完成封装电、热、力多物理场仿真，分析结果并优化结构，输出仿真报告为设计提供支撑。

3. 跟踪SiP、Chiplet等先进封装技术及行业趋势，开展技术调研与预研，向研发团队提技术提案并推动落地。

4. 统筹新产品Tape out后封装开发工作，协调相关方推进工艺设计、样品制作等环节，审核确认工程技术资料，保障按时交付。

5. 主导新品验证中封装相关异常的trouble shooting和debug，建立问题台账，制定改进措施并闭环管理，保障进度与质量。

6. 考量封装生产全环节质量，协同相关部门优化工艺、评估封装材料，建立质量控制标准，降低不良率、提升效率。

配合质量、销售部门，为封测厂、终端客户提供封装技术支持，解决相关问题，协助闭环客户投诉、支撑市场推广

岗位要求：

1. 硕士211以上，微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、电子科学与技术（集成电路方向）、电子封装技术、电子信息工程专业。

2. 半导体物理基础、器件原理、封装结构设计原理（QFN、BGA、LGA、WLCSP、Flip-Chip、SiP 等）、封装工艺流程（引线键合、倒装焊、晶圆级封装、Bumping 等）、热力学与材料力学基础、封装材料特性（塑封料、基板、焊料等）

3.了解以下工具软件：

设计类：Cadence Allegro / SiP、Mentor Xpedition、AutoCAD

仿真类：ANSYS（热/应力仿真）、SIwave（信号完整性）

数据分析：Minitab、JMP

质量工具：SPC、DOE、8D、FMEA、CPK

4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；具有较强的质量意识、责任心和上进心