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晶合集成

Layout版图设计工程师(2027届校园招聘)

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当前公开岗位库收录 晶合集成 27 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1.负责公司版图绘制,包含 Testkey以及客制化设计,懂 ESD /半导体组件特性者尤佳;
2.熟析相关绘制及验证软体,如Virtuoso,Laker,Calibre DRC/LVS;
3.了解CMOS制程。

岗位要求
1、2027届应届生,本科及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子与通信工程/电子科学与技术等理工科相关专业;
2、良好的英语读写能力;
3、了解CMOS制程,懂ESD /Latch Up /半导体组件特性等;
4、熟悉相关EDA软体和半导体知识;
5、需具有较强的责任心、工作效率、判断力和故障排除能力;
6、需具备高度 EQ/AQ、稳定性高、积极度高,拥有团队合作的精神。

温馨提示:公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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