锦鲤求职锦鲤求职

晶合集成

器件模型工程师(2027届校园招聘)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 晶合集成 27 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1、基本器件模型数据量测与分析;
2、基本器件模型仿真与侦错;
3、测试设备软,硬件维护;
4、模型软件维护与更新;
5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题;
6、协助器件模型的改版更新,验证及上线;
7、器件模型建立SOP的撰写。

岗位要求
1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业;
2、基本英语能力;
3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识;
4、良好的沟通协调能力。

温馨提示:
公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →