北京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 工作职责： 1.根据需求规格制定验证方案，验证策略及验证计划； 2.负责芯片数字部分全功能验证，包括测试点分解，测试用例规划，功能验证，结果验收； 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。 岗位要求 1.微电子、集成电路等相关专业，硕士优先，本科以上学历； 2.熟悉verilog, systemver

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岗位职责 1.根据产品说明书，提炼设计要点、制定项目进度计划，完成芯片设计，包括RTL coding, Spyglass，以及设计文档的撰写； 2.协助验证工程师完成前仿验证，后仿验证，以及coverage分析； 3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件； 4.完成可测性设计，生成测试向量。 岗位要求 1.微电子

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岗位职责 1.负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2.负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3.负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 2、至少掌握C/RTL/Python/

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器版图整体或局部规划 2.负责NAND Flash、其他存储器外围电路版图设计 3.负责模拟电路版图、局部定制数字电路版图设计 4.负责后仿寄生参数提取 5.负责编写skill语言脚本 岗位要求 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/半导体设计/电路设计

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岗位职责 1. 负责存储器芯片 Block Level/Fullchip Level的前后仿真验证 2. 根据spec文档，搭建基于UVM的验证环境，编写验证计划和激励，完成功能验证 3. 编写相应功能点的covergroup，收集功能覆盖率并进行分析，能达到覆盖率目标 4. 负责日常回归验证过程中的bug定位 5.

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器控制逻辑、算法设计及RTL实现 2.负责NAND Flash、其他存储器芯片功能验证及平台搭建 3.负责模块及芯片的逻辑综合、静态时序分析以及形式验证 4.负责流片后的芯片查错及测试 5.负责撰写脚本，如cshell/tcl/Python等 岗位要求 学历要求

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器外围模拟电路设计、版图规划与设计 2.负责NAND Flash、其他存储器阵列驱动数模混合电路设计、仿真及验证 3.负责NAND Flash、其他存储器高速接口及数据通路设计、仿真及验证 4.负责模拟电路设计、架构研究及性能优化 5.负责负载估算、芯片控制建模、模块级前

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岗位职责： 1. 完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和SDC的撰写； 4. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 5. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证；

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岗位职责: 1. 负责芯片设计流程中DFT实现和测试向量仿真工作； 2. 负责模块或者系统级别的Boundary scan，MBIST工作； 3. 负责模块或者系统级别的SCAN/ATPG工作； 4. 负责DFT测试向量的仿真验证和时序分析工作； 5. 负责高速接口，PHY，analog macro等DFT测

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岗位职责： 1. 负责模块级电路的逻辑综合，形式验证； 2. 负责模块级时钟复位结构分析，时序约束定义； 3. 交付模块和子系统级别的网表和SDC文件； 4. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查； 5. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程； 6. 负责芯片中端流片签核工作; 7. 与后端PR团

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与Triton、TileLang 等 GPU 领域专用语言（DSL）的编译框架研发与优化。 - 负责 Triton/TileLang DSL 语法扩展与解析，支持新增 DSL

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与自研GPU芯片LLVM 编译器后端开发与优化，包括指令选择、寄存器分配、调度、流水线优化等。 - 参与GPU通用计算算子/内核的编译优化、性能调优，提升计算密集型算子的执行效

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岗位职责 你将负责大型AI 芯片原型/EMU加速器平台的评估搭建和维护工作，输出可靠的平台验证环境。 岗位职责 - 负责大型 AI 芯片 FPGA/Prototyping原型/Emulation加速器平台方案制定及搭建，完成RTL原型移植、多 FPGA 分区、综合与硬件调试工作，输出可靠的平台运行环境。 - 搭建F

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岗位职责 你将负责大型 GPU/AI 芯片硅前 Baremetal 驱动与模块级测试环境的搭建与维护，在 FPGA/EMU 等原型平台上完成关键子系统的驱动原型验证与功能闭环。 岗位职责 - 负责 GPU 芯片关键子系统的 Baremetal 驱动原型开发与模块级测试，覆盖 CPU_SS、AI Cluster、SC

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与总线、芯片互联及存储子系统等模块的数字验证工作。 - 协助完成AI算子功能验证与基础性能分析，参与验证环境搭建与测试用例开发。 - 支持SOC及IP级验证环境的开发、集成与维

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与SoC系统或关键IP（如NPU/GPGPU）的模块设计、RTL实现及相关技术支持工作。 - 协助进行内存子系统（如HBM/LPDDR）或高速接口的集成与基础验证。 - 参与芯

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与GPGPU芯片架构级建模与性能分析，使用C++/SystemC开发软硬件协同仿真平台。 - 构建功能和性能模型，验证架构设计可行性。 - 协同硬件团队完成芯片关键指标（算力/

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岗位职责 1）与设计团队协同，理解架构规格与微架构设计意图，参与制定模块级验证策略与验证计划； 2）负责产品子模块的功能验证，参与搭建与维护验证环境，开发定向/随机测试用例，推进覆盖率收敛与质量达成； 3）跟踪并定位设计缺陷，与设计团队联合分析根因，推动问题闭环； 4）遵循团队标准验证流程，在项目各阶段输出验证

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角色和期望： 1.与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略； 2.负责产品子模块的功能设计，保证功能正确； 3.负责产品子模块的PPA设计，确保PPA达标； 人才画像： 1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础； 2.能使用verilog/VHDL/SV等硬件描述语言；

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角色和期望： 1. 负责产品子模块的功能验证，保证子模块功能符合设计文档和设计规范并与模型一致； 2. 与设计和模型部门合作，定义验证计划，构建测试环境和激励，保证验证收敛； 3. 负责产品子模块的Coverage收敛，验证报告输出； 人才画像： 1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子

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岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

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岗位职责： 1. 研究未来应用负载模型，根据Workload演进，负责CPU/GPGPU/DSA算力底座的微架构等体系结构创新； 2. 负责分析主流应用系统全栈性能瓶颈，根据瓶颈规划设计全栈协同优化方案，探索结合软硬协同和算法创新； 3. 围绕计算、内存、总线、IO互联、加速器、Chiplet等领域开展技术洞察与

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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1.芯片系统软件开发，系统验证用例开发，在EMU和芯片上完成IP及系统级验证 2.芯片微码固件（BIOS/VBIOS）及工具开发 3.操作系统驱动程序（KMD）及用户态驱动程序（UMD）开发 4.芯片软件生态栈及生态工具开发 5.产品生产上线及客户支持，相关工具开发" 任职要求： 1.对计算机系统结构有一定

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岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

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"岗位职责： 1. 完成扫描链（Scan）规划与插入、边界扫描（JTAG）设计实现。 2. 设计存储器自测试 MBIST 与关键模块 LBIST 方案。 3. 使用 ATPG 工具生成并压缩测试向量，完成仿真与故障覆盖率收敛。 4. 在 AXI/AHB/APB 等总线下规划 IP（CPU、DDR、PCIe、US

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