封装设计工程师(J10031)

岗位职责
1.评估封装可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案

2.从封装设计角度，优化die pad设计和ball map设计

3.完成封装和基板设计工作

4.负责封装散热、结构应力、翘曲仿真，以优化产品结构和性能

5.负责信号和电源完整性仿真，了解DDR，高速Serdes等协议

6.负责OSAT和基板厂沟通并完成DFM

7.从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本

8.负责产品规格书中的封装信息编写、维护、审核

9.负责芯片封装NPI导入，开展封装可制造性及供应商能力评估，负责产品生产BOM维护和新产品的导入工作;

岗位要求
1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的硕士学历毕业生
2、英语四级以上

3、熟悉FCBGA、FCCSP等封装类型及工艺过程；

4、熟悉使用Cadence APD，AutoCAD、ADS，Ansys，Abaqus等其中一款或多款商业软件；

5、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解
6、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用
7、具有快速学习的能力和团队合作精神