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广立微

数字后端PR工程师 (SH)

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当前公开岗位库收录 广立微 42 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责:

1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。

2、独立负责模块/顶层后端设计,配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。

3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题,保障项目交付。

岗位要求:

1、全日制本科及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术、通信、电气等相关专业。

2、了解IC设计流程与工艺规则,熟悉Cadence、Synopsys、Mentor等主流PR EDA工具。

3、了解低功耗设计、时钟树规划、时序收敛基本方法。

4、具备良好的沟通表达能力与团队协作意识,服从项目工作安排,工作认真负责、责任心强;认同产品第一、客户至上的价值观,愿意长期深耕半导体行业。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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