上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1、负责芯片产品的嵌入式软件及固件开发：编写能够覆盖各类 SoC 复杂使用场景的系统级程序； 2、验证各类 SoC：包括功能验证、性能评估以及功耗优化工作，包括硅前和硅后验证； 3、调试复杂的系统级 SoC 问题：解决涉及软件与硬件交互的各类复杂问题和故障； 4、负责 SoC 芯片Bring-up：

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述： 1. 负责射频、模拟电路的设计，仿真及测试 2. 负责芯片测试，量产中遇到的各种问题的调试解决 3. 参与WIFI/BT/FM/GNSS/Cellular等系统中的电路设计 任职要求： 1. 微电子或电子相关专业硕士以上学位，对电路设计工作有浓厚兴趣，乐于钻研，具备扎实的运放或射频基础知识 2.

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.理解芯片架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成模块逻辑设计与SOC集成； 2.参与芯片功能定义、接口规范制定，保障模块设计符合整体架构要求； 3.参与芯片功能规范文档解读，协助设计SystemVerilog/UVM验证环境架构； 4.开发可复用IP级验证组件，配合完成覆盖率驱动的测试集成工作；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责RTL到GDSII全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等核心环节； 2.协同前端团队完成芯片早期性能评估与设计迭代，保障设计方案可行性； 3.参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片PPA（性能/功耗/面积）与良率指标； 4.解决后端设计过程中的时序、功耗、信号完整性等问题。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与公司AI芯片、端侧算力架构核心模块设计与开发，负责芯片逻辑设计、代码编写、仿真验证、时序与功耗优化等相关工作。 2、配合算法、嵌入式、硬件团队完成芯片功能调试、性能调优、问题定位与迭代优化，支撑产品量产与场景落地。 3、跟进业界前沿芯片架构、端侧AI算力技术，参与核心技术预研与方案迭代，持续提升芯片算

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责GPGPU芯片系统级建模与性能分析工作，参与Func-Model与Arch-Model的开发与维护。 2、建立功能级与周期级模型，用于架构方案评估、性能预测与瓶颈分析； 3、建模GPNPU核心模块，包括调度机制、Tensor Core、Vector Core， DMA等 4、基于典型workloa

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 研究未来应用负载模型，根据Workload演进，负责CPU/GPGPU/DSA算力底座的微架构等体系结构创新； 2. 负责分析主流应用系统全栈性能瓶颈，根据瓶颈规划设计全栈协同优化方案，探索结合软硬协同和算法创新； 3. 围绕计算、内存、总线、IO互联、加速器、Chiplet等领域开展技术洞察与

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

1.芯片系统软件开发，系统验证用例开发，在EMU和芯片上完成IP及系统级验证 2.芯片微码固件（BIOS/VBIOS）及工具开发 3.操作系统驱动程序（KMD）及用户态驱动程序（UMD）开发 4.芯片软件生态栈及生态工具开发 5.产品生产上线及客户支持，相关工具开发" 任职要求： 1.对计算机系统结构有一定

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

"岗位职责： 1. 完成扫描链（Scan）规划与插入、边界扫描（JTAG）设计实现。 2. 设计存储器自测试 MBIST 与关键模块 LBIST 方案。 3. 使用 ATPG 工具生成并压缩测试向量，完成仿真与故障覆盖率收敛。 4. 在 AXI/AHB/APB 等总线下规划 IP（CPU、DDR、PCIe、US

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 研发新像素，提升及优化像素的光学和电学性能； 2. 与Foundry合作建立并优化CMOS图像传感器像素工艺流程，提高产品yield； 3. 开发新工艺和新结构，提升芯片的性能，降低成本。 岗位要求： 1. 电子类、集成电路、材料、物理等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟悉掌握CMOS工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 和团队成员一起，参与公司Standard cell 的设计，包括电路设计、版图设计、Design Kit设计，并完成对应的QA工作。 2. 参与公司GPIO的设计，包括电路设计、版图设计、Design Kit设计、并完成对应的QA工作。 3. 参与公司Memory Compiler的设计，包括电路设计、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与公司SPI nor flash 产品设计研发工作，包括模拟设计验证或数字设计验证，并完成产品流片测试工作 2. 负责模拟模块电路设计，如SA, Bandgap, LDO, ADC/DAC，Oscillator等； 3. 负责全芯片级和模块级电路的spice仿真和验证； 4. 负责数字电路设计和验

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责制定模块和系统验证计划，并根据计划开发验证环境，编写测试用例，完成验证需求； 2.负责debug定位问题，并完成对应覆盖率的分析； 3.负责完成相关验证后撰写验证报告； 4.负责和FPGA、软件和设计工程师一起合作完成全流程验证； 岗位要求 1.熟悉完整的模块和系统验证流程，了解集成电路设计流程，有

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责芯片立项前竞品芯片功能和性能分析，输出竞品分析报告； 2.负责芯片立项前自研芯片以及系列化芯片测试方案的设计和输出； 3.负责芯片设计阶段芯片功能和性能验证板（Package版本/Socket版本）的方案，原理图设计，Layout指导，以及单板自身功能和性能的测试和验证； 4.负责芯片验证阶段性

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.根据设计规格编写Test Plan； 2.根据Test Plan要求编写Test Bench并完成验证； 3. 完成验证文档编写。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、电子、通信、计算机等相关专业； 2.熟悉ASIC设计流程，有数字设计EDA工具使用经验； 3.掌握一门硬件设计语言如Sys

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.按照设计规格要求完成数字电路的架构定义以及RTL设计； 2.负责所设计模块FPGA验证工作； 3.配合验证人员完成模块验证； 4. 撰写设计报告。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、电子、通信、计算机等相关专业； 2.熟悉ASIC设计流程，有数字设计EDA工具使用经验； 3.熟练使用硬

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与医疗电子ASIC的前端设计工作，如医疗影像产品、医疗可穿戴产品等高速高精度多通道芯片设计； 2.参与构建模块的设计和实现，如各种类型的数据转换器，低噪声功耗模拟模块等； 3.参与ASIC开发的所有阶段，直到产品发布，以及发布后的支持。 岗位要求 1.硕士以上学历，电子、通信、微电子或相关专业；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模拟IC版图设计； 2.负责芯片物理验证以及参数提取； 3.负责芯片版图布局规划。 岗位要求 1、电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备数电、模电、半导体相关基本知识； 2、熟悉IC设计开发流程;熟悉unix/linux的基本操作等； 3、熟悉常见模拟模块布局，很较强的版图功底；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责NAND晶圆CP探针测试方案的制定、评估与落地，依据产品Spec及JEDEC标准完成DC/AC电性、逻辑功能、时序、功耗等测试覆盖； 2、基于量产测试机台进行CP测试程序开发、调试、优化与版本管控； 3、负责新产品NPI阶段CP测试导入，完成测试环境搭建与ATE硬件调试。 岗位要求 1、2027

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片硬件开发与回片测试，制定并执行芯片硬件测试方案； 2、参与芯片验证测试，完成测试数据分析与问题定位； 3、协同设计团队完成样片测试、失效分析与问题闭环。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET6及以上优先考虑； 3、有良

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责自研主控芯片数字实现相关工作，包括DFT、时序收敛、Flow搭建与维护； 2、参与芯片物理实现的优化与验证，保障芯片按时高质量交付； 3、配合前端设计团队完成实现相关问题的分析与解决。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责CMOS图像传感器新产品的测试开发与验证； 2.负责新产品的调试，试生产与性能验证； 3.负责新产品的导入，量产与良率改进； 4.负责分析客户对产品的反馈，并提供解决方案。 岗位要求 1.硕士学历，理工科相关专业； 2.具有一定的计算机编程能力； 3.英语流利； 4.勤奋好学，乐于助人，具备良好的团

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责WiFi/5G 收发通路 Tx Filter、Rx Filter 有源 RC 滤波器、带运放模拟模块的电路设计、仿真、版图与寄生优化； 2.负责 Rx 端 TIA/Filter/PGA/ABB 模拟链路设计，理解RC 工艺偏差、Droop 特性，主导First Power On RC 校准方案落地，支

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →