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武汉新芯

2027届-XMC-产品研发设计工程师(J11652)

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岗位描述

岗位职责
1. 参与公司SPI nor flash 产品设计研发工作,包括模拟设计验证或数字设计验证,并完成产品流片测试工作
2. 负责模拟模块电路设计,如SA, Bandgap, LDO, ADC/DAC,Oscillator等;
3. 负责全芯片级和模块级电路的spice仿真和验证;
4. 负责数字电路设计和验证,负责芯片RTL和网表级功能的verilog仿真和验证;
5. 负责验证平台的搭建,测试向量的编写,负责nor flash 相应的模块读擦写功能模块的验证

岗位要求
1. 微电子、集成电路、自动化、计算机等理工类全日制硕士以上学历;
2. 良好的英语听说读写能力(CET-4及以上,CET-6优先考虑);
3. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神;
4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力;
5. 积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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