岗位描述
岗位职责
1.负责模拟IC版图设计;
2.负责芯片物理验证以及参数提取;
3.负责芯片版图布局规划。
岗位要求
1、电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历,具备数电、模电、半导体相关基本知识;
2、熟悉IC设计开发流程;熟悉unix/linux的基本操作等;
3、熟悉常见模拟模块布局,很较强的版图功底;
4、参与或主导过中大型模拟芯片的top整合;
5、有大于3次的流片经验,熟悉流片流程。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 联影医疗 138 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.负责模拟IC版图设计;
2.负责芯片物理验证以及参数提取;
3.负责芯片版图布局规划。
岗位要求
1、电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历,具备数电、模电、半导体相关基本知识;
2、熟悉IC设计开发流程;熟悉unix/linux的基本操作等;
3、熟悉常见模拟模块布局,很较强的版图功底;
4、参与或主导过中大型模拟芯片的top整合;
5、有大于3次的流片经验,熟悉流片流程。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。