上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 参与存储器芯片（SRAM / DRAM / NAND Flash / 新型存储器如 MRAM、RRAM）核心电路的设计与优化，包括存储阵列、灵敏放大器（Sense Amplifier）、行/列译码电路、字线/位线驱动、时序控制电路、电荷泵及基准电路等模块； 2. 使用 SPICE 类工具（Spect

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岗位职责： 1. 负责版图设计环境搭建、流程开发与工具维护，支撑图像传感器（CIS）等模拟 / 混合信号 IC 版图设计全流程； 2. 开发并优化 DRC/LVS 等物理验证自动化流程，保障版图验证效率与准确性； 3. 使用脚本语言开发自动化工具，提升版图数据处理与报告生成效率； 4. 维护 PDK、工艺库及设

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Change the world. Love your job. At TI, System Engineers work to identify ideal roadmap opportunities for a business and are responsible for defining new produc

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岗位职责 1.依据IC产品规格书和设计报告，制定量产测试开发方案，保证测试覆盖率和测试成本。 2.负责产品量产测试开发中的CP、FT硬件设计与评估，测试程序的开发及调试，以及相关资料文档的整理与输出。 3.负责新项目各阶段的测试验证工作，确保量产的顺利导入。 4.负责产品量产相关的低良处理、分析和改善工作。 5.负责产

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岗位职责： 1. 在指导下搭建基于UVM的验证平台，协助优化测试环境和自动化脚本 2. 通过仿真日志分析设计缺陷，配合设计工程师完成Debug与修复 3. 参与代码覆盖率和功能覆盖率分析，确保验证完备性 4. 编写验证计划、测试报告及技术文档 任职要求： 1. 电子工程、微电子、计算机等相关专业硕士及以上学

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岗位职责 1.负责基于 QEMU、Renode 等虚拟仿真平台，构建芯片（CPU/MCU/SoC）的系统级虚拟模型（Virtual Prototype），为芯片前期架构评估、软硬件协同设计提供仿真环境； 2.基于 SystemC/TLM-2.0 标准进行事务级建模，开发芯片外设模型（UART、I2C、SPI、DMA、T

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岗位职责: 1. 根据工艺正确准备环境数据； 2. Floorplan，数字自动布局布线； 3. 静态时序分析； 4. 物理验证DRC，LVS，ANT。 5. 功耗分析； 6. 根据实际需求进行一些数据评估； 岗位要求: 1. 熟悉数字集成电路后端设计verilog到GDS流程和方法; 2. 熟悉数字

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威云创达 思特威（688213.SH）全资子公司 威云创达是一家专注于人工智能技术研发与应用的科技创新企业，聚焦物理AI与智能计算领域，提供软硬件一体化的产品与解决方案。公司依托自研创新物理AI智能体和AI-ASIC集群互联等核心技术，持续布局AI推理服务器、AI影视创作工具、定制化AI智能体及垂直领域应用，逐步覆

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岗位职责 1，参与BMS项目。 2，参与数字设计方案讨论。 3，编写脚本，提高工作质量和效率。 4，负责设计文档撰写，RTL代码编写，验证支持，代码检查，综合及时序分析等工作。 岗位要求 1，本科及以上学历，微电子相关专业。 2，热爱学习，主动思考。 3，脚本能力：Python/Perl/Tcl/Makefile等。

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岗位职责 1， 参与MCU和SOC芯片架构的制定，负责顶层设计，并撰写设计文档； 2， 负责模块级设计和验证； 3， 负责数字设计中的Lint，综合和形式验证等基本流程，并配合流程工程师做好相关设计的时序收敛工作； 4， 参与FPGA平台验证和芯片功能测试； 5， 配合后端部门、产品测试部门完成流片和量产等工作。 岗

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岗位职责 1. 根据设计规格，制定详细的验证方案，明确验证需求，跨部门沟通合作，进行模块级或芯片级的验证工作。 2. 搭建验证环境，开发测试用例，执行回归测试，并收集和分析覆盖率数据。 3. 参与芯片研发的整个周期，确保每个阶段的验证工作都得到妥善处理。 4. 负责公共验证平台的组件开发和维护，提高验证效率。 5. 负

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岗位职责 1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。 岗位要求 1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业，本科及以上应届生； 2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更

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岗位职责 岗位职责 1、负责数字 IC 模块及系统级功能验证，搭建标准化验证环境； 2、根据设计需求编写 Testbench、激励、覆盖率用例，完成仿真测试； 3、进行 BUG 定位、跟踪与回归测试，保障芯片功能完整性与稳定性； 4、完成验证计划、测试报告、覆盖率报告输出，持续完善验证流程 岗位要求 任职要求： 1、

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岗位职责 岗位职责： 1. 负责模块从算法/协议到架构的实现； 2. 负责模块的RTL实现及相关验证工作； 3. 负责模块的PPA优化； 4. 参与模块的FPGA验证及芯片调试。 岗位要求 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机/微电子专业； 2. 熟悉 Verilog 数字逻辑设计，熟练使用前端工具； 3. 有

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岗位职责 1. 参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计 2. 负责模块级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证 3. 承担模块级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作 4. 模块交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务 5.

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岗位职责 岗位职责 1.负责芯片从Netlist 到 GDS全流程后端物理实现，包括模块 Floorplan、Place、CTS、Route、Physical Verification 等。 2.完成时序 / 功耗 / 面积优化，进行STA 时序分析、功耗分析、IR Drop、EM 分析，解决时序收敛、串扰、噪声等关键

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岗位职责 1、工艺平台及器件调研，反向工程分析，器件类型规划及Spec定义。 2、结合器件仿真和工艺集成，确定器件结构和工艺流程条件，绘制版图和TSK。 3、制定器件测试方法和分析测试数据，优化器件和工艺方案。 4、器件相关版图设计规则制定，平台电学设计规则的编制发布和升级。 5、Flash/OTP/MTP/SRAM等

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岗位职责 1. 基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件； 2. ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现； 3. 原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试； 4. 版图寄生抽取文件PEX开发和验证；

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岗位职责 1. 对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立； 2. 使用建立的器件模型预测和解释电路行为 3. 对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持； 4. 对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升 岗位

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岗位职责 1. 熟练使用Virtuoso等电路设计工具和Hspice, Spectre等仿真工具，可以根据工作需要进行新项目电路设计及仿真验证； 2. 深刻理解现有电路工作原理，随着经验的增加，可以对电路提出优化方案； 3. 与版图工程师沟通，结合所负责的IP设计需求指导版图优化； 4. 可以编写简单脚本，使用自动化脚

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岗位职责 1. 测试（CP\FT）方案制定：与研发一起制定测试Spec、TestFlow。 2. 测试相关硬件设计与制作：socket、Loadboard、Probecard等。 3. 测试程序开发： CP、FT等测试程序开发、调试。 4. correlation：工程阶段测试数据收集、分析，与研发进行交叉验证等

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岗位职责 1.负责DDR PHY IP的RTL设计，包括的时序路径优化、时钟网络设计； 2.实现DDR物理层与控制器的接口集成，解决时序收敛问题； 3.协同验证团队制定测试计划，支持FPGA原型验证及硅后调试； 4.编写技术文档（Design Spec、CDC报告等）。 岗位要求 1.硕士，数字IC设计方向；精

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岗位职责 1.搭建DDR PHY的UVM验证平台，开发测试用例覆盖协议特性（如Training、BIST）。 2.执行门级仿真（Gate-level Sim）及功耗感知验证（PAV）。 3.分析覆盖率（功能/代码），主导Debug跨时钟域问题。 4.支持硅后测试向量生成及失效分析。 岗位要求 1.硕士，数字IC

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岗位职责 1.设计DDR PHY中的高速模拟电路（如DDR I/O、PLL、DLL、均衡器EQ）； 2.优化接收端（RX）与发送端（TX）的SI/PI性能； 3.指导版图设计，确保匹配性（八边形法则）及抗ESD能力。 岗位要求 1.硕士学历，模拟IC设计方向，精通Cadence、Virtuoso/Spectre。

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岗位职责 1、参与制定电源（DC-DC)类模拟集成电路芯片规格定义,负责设计关键性的模拟电路模块； 2、规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 3、参与模拟集成电路工程样片debug过程，协助测试工程师完成工程样片测试； 4、协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题

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岗位职责 1、参与制定信号链相关产品电路芯片规格定义,负责设计关键性的模拟电路模块，如：高速运算放大器、电平转换、高精度ADC、模拟开关等； 2、规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 3、参与模拟集成电路工程样片debug过程，协助测试工程师完成工程样片测试； 4、协助应用

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岗位描述 *本岗位更新SOC/CPU两个方向系统架构师 面向下一代高性能AI CPU芯片，深度参与从算法趋势洞察到微架构定义的全链路创新。你将利用AI工具与传统建模方法融合，高效开展设计空间探索（DSE），主导软硬件协同架构选型，推动算力与能效的代际突破。 1.架构探索与AI加速建模负责下一代处理器架构的设计空间探索

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岗位描述 1. 开发和维护AI芯片的编译器产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，支持生态应用快速迭代对编译能力的要求，针对AI和HPC等业务场景实现有竞争力的性能优化； 2. 开发和维护服务器CPU的gcc、llvm、jdk等编译器和虚拟机产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，在传统CPU场景和AI结合类场景实现有竞争力的解决

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岗位描述 1、参与AI芯片驱动程序的设计和开发，包括运行时、用户态驱动、linux内核驱动、固件及工具链的开发； 2、参与AI芯片驱动程序的性能优化和问题定位与解决，提升驱动性能和稳定性，保障产品的稳定高效运行。 岗位要求 1、计算机科学、电子工程、软件工程或相关专业； 2、熟练掌握C/C++语言和数据结构原理，具备

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岗位描述 1、计算芯片的架构、微架构、算法、流水线设计，包括SOC，处理器核，高性能计算模块，异步计算模块等； 2、分析业务场景、系统软件的性能特征，在系统与仿真环境中分析性能瓶颈，提出优化建议，支撑芯片架构的设计决策； 3、参与芯片组件模块的性能建模，和设计、后端团队一起优化芯片性能、功耗和面积； 4、开发和维护性能

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