上海半导体/芯片校招岗位

工作内容 1、参与大规模数字集成电路的前端设计、验证及综合，涵盖ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理器）、通信IP（如卫星通信/Cellumar/BLE/Wi-Fi）、SOC等方向； 2、负责模块级或芯片级RTL设计、仿真验证、时序分析及功耗优化，确保满足性能、面积和功耗（PPA）目标； 3、参与芯片架构定义与

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岗位职责 NVM 存储设计工程师 1.负责嵌入式非易失性存储器（NVM）IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖eFUSE, eFlash, 等主流存储类型，以及MRAM、RRAM等新型存储技术； 2.指导版图工程师完成NVM存储器阵列及外围模拟模块的版图设计； 3.支持NVM IP DK的生成，包括verilog, Li

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岗位职责 1、GPGPU/GPU功能模型与性能模型开发； 2、GPGPU/GPU性能分析/架构探索； 3、负责模型验证集搭建，进行模型的完备性验证； 4、完成模型性能分析工具和自动化工具的开发。 岗位要求 1、计算机、电子工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、扎实的C/C++编程能力，具备良好的软件设

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岗位职责 1.负责3D NAND等存储产品晶圆和颗粒测试方案和测试程序开发和验证相关工作，确保交期和交付质量 2.负责新产品导入，负责产品新功能、新工艺验证等工作，持续提升产品综合效益，如提升良率和质量、优化测试时间等 3.负责产品失效分析和测试异常处置，并提供相应解决方案，支援客户端调试，支持客户产品成功 4.搭建并

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岗位职责 1. 负责产品的功能，接口输入输出速度和功耗等的测试，优化与验证 2. 负责产品的阵列特性分析，产品读、写、擦除等性能的测试与优化，及可靠性的评估 3. 负责产品的质量评估，压力测试及筛选条件的优化以改进产品失效率 4. 负责产品的晶圆级和封装级测试程序的开发与验证，降低测试时间和成本，负责新产品测试平台的验

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岗位职责 1. 负责存储器芯片 Block Level/Fullchip Level的前后仿真验证 2. 根据spec文档，搭建基于UVM的验证环境，编写验证计划和激励，完成功能验证 3. 编写相应功能点的covergroup，收集功能覆盖率并进行分析，能达到覆盖率目标 4. 负责日常回归验证过程中的bug定位 5.

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器控制逻辑、算法设计及RTL实现 2.负责NAND Flash、其他存储器芯片功能验证及平台搭建 3.负责模块及芯片的逻辑综合、静态时序分析以及形式验证 4.负责流片后的芯片查错及测试 5.负责撰写脚本，如cshell/tcl/Python等 岗位要求 学历要求

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器外围模拟电路设计、版图规划与设计 2.负责NAND Flash、其他存储器阵列驱动数模混合电路设计、仿真及验证 3.负责NAND Flash、其他存储器高速接口及数据通路设计、仿真及验证 4.负责模拟电路设计、架构研究及性能优化 5.负责负载估算、芯片控制建模、模块级前

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岗位职责 1.项目经验：芯片研发经历，拥有28nm及以下先进工艺流片实绩，有ASIC项目技术负责人/项目管理经验；2.专业能力：芯片全流程设计能力：精通芯片前端RTL、验证、综合、STA与后端布局布线、DRC/LVS、时序收敛；掌握FPGA转ASIC风险管控；熟悉JESD204B/C高速SerDes，懂数字信号处理硬件

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· 岗位职责： 1. 负责GPU芯片高速以太网接口（Ethernet MAC/PCS/SerDes、RDMA/RoCE等）的硅后验证与调试； 2. 参与制定硅后验证策略和测试计划，设计测试用例和验证方案； 3. 搭建高速以太网硅后验证平台，完成信号完整性、协议一致性、性能、稳定性及功耗等测试； 4. 开发自动

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岗位职责： 1. 完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和SDC的撰写； 4. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 5. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证；

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岗位职责: 1. 负责芯片设计流程中DFT实现和测试向量仿真工作； 2. 负责模块或者系统级别的Boundary scan，MBIST工作； 3. 负责模块或者系统级别的SCAN/ATPG工作； 4. 负责DFT测试向量的仿真验证和时序分析工作； 5. 负责高速接口，PHY，analog macro等DFT测

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岗位职责： 参与芯片测试方案制定，与 Designer/DFT 团队协作，理解测试覆盖率要求，学习并掌握芯片测试原理 协助进行 CP/FT 测试程序的开发与调试，参与输出相关测试报告 参与 ATE 测试硬件设计的基础工作（Probecard、Loadboard、Socket 等） 参与 CHAR/HTOL/DV

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岗位职责： 1. 负责模块级电路的逻辑综合，形式验证； 2. 负责模块级时钟复位结构分析，时序约束定义； 3. 交付模块和子系统级别的网表和SDC文件； 4. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查； 5. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程； 6. 负责芯片中端流片签核工作; 7. 与后端PR团

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岗位职责 1、负责DRAM晶圆CP探针测试方案的制定、评估与落地，依据产品Spec及JEDEC标准完成DC/AC电性、逻辑功能、时序、功耗等测试覆盖； 2、基于量产测试机台进行CP测试程序开发、调试、优化与版本管控； 3、负责新产品NPI阶段CP测试导入，完成测试环境搭建、探针卡及ATE硬件调试。 岗位要求 1、

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【岗位职责】 1、开发处于业界领先地位的模拟及电源集成电路； 2、经过培训后能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产； 3、能与团队成员通力合作按时完成工作，并能跟应用和系统工程团队共同协助，将产品构想转化为具体设计规格。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；

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【岗位职责】 1、承担功率集成器件及工艺技术的研发； 2、根据技术路线图和产品的要求，从事相关工艺和器件的开发和优化； 3、利用仿真优化设计方案，组织DOE流片测试，设计测试芯片完成技术的验证，完成产品工艺技术PDK的编写等。 【岗位要求】 一、院校背景&专业要求： 双一流，硕士及以上学历。 二、知识技能

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岗位职责 1、参与高速IP的ESD防护全流程研发工作，协助团队完成需求梳理、ESD指标评估、防护方案设计、电路仿真验证、版图优化及后端布局规范核查等工作，配合完成从设计到量产落地的全流程跟进；负责整理输出设计文档、技术规范，积累芯片ESD研发经验。 2、协助开展HBM、CDM、Latch-up、EOS等主流场景的芯片E

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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To make electronics, you need chips, wafers, transistors, reticles, and... To make these, you must see, test and manufacture them at scale—faster and better tha

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与Triton、TileLang 等 GPU 领域专用语言（DSL）的编译框架研发与优化。 - 负责 Triton/TileLang DSL 语法扩展与解析，支持新增 DSL

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与自研GPU芯片LLVM 编译器后端开发与优化，包括指令选择、寄存器分配、调度、流水线优化等。 - 参与GPU通用计算算子/内核的编译优化、性能调优，提升计算密集型算子的执行效

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岗位职责 你将负责大型AI 芯片原型/EMU加速器平台的评估搭建和维护工作，输出可靠的平台验证环境。 岗位职责 - 负责大型 AI 芯片 FPGA/Prototyping原型/Emulation加速器平台方案制定及搭建，完成RTL原型移植、多 FPGA 分区、综合与硬件调试工作，输出可靠的平台运行环境。 - 搭建F

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岗位职责 你将负责大型 GPU/AI 芯片硅前 Baremetal 驱动与模块级测试环境的搭建与维护，在 FPGA/EMU 等原型平台上完成关键子系统的驱动原型验证与功能闭环。 岗位职责 - 负责 GPU 芯片关键子系统的 Baremetal 驱动原型开发与模块级测试，覆盖 CPU_SS、AI Cluster、SC

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与总线、芯片互联及存储子系统等模块的数字验证工作。 - 协助完成AI算子功能验证与基础性能分析，参与验证环境搭建与测试用例开发。 - 支持SOC及IP级验证环境的开发、集成与维

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与SoC系统或关键IP（如NPU/GPGPU）的模块设计、RTL实现及相关技术支持工作。 - 协助进行内存子系统（如HBM/LPDDR）或高速接口的集成与基础验证。 - 参与芯

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与GPGPU芯片架构级建模与性能分析，使用C++/SystemC开发软硬件协同仿真平台。 - 构建功能和性能模型，验证架构设计可行性。 - 协同硬件团队完成芯片关键指标（算力/

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 1. 中端方向 - 参与逻辑综合、形式验证、低功耗设计、时序约束（SDC）开发与优化。 - 配合前端与后端团队完成网表质量检查与功耗分析。 2. 后端方向 - 参与从布局布线（Pla

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 技术文档与知识库搭建：收集并整理AI芯片架构、算子优化、通信库、编译器等领域的技术文档、论文、会议PPT及开源社区讨论，形成结构化的知识笔记或调研报告。 - AI芯片发展趋势跟踪

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人才画像： 1、 对CDC有深入掌握； 2、 在校期间有总线的基本知识和初步经验； 3、 良好的沟通能力和跨团队协作能力； 4、 多任务并行，有抗压能力； 5、 强自驱力，强学习能力； 6、 主动闭环，有强的ownership意识，善于思考和总结，而不是按部就班。 岗位职责： 1、 负责PCIe子系统的

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