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2027校招-技术研究工程师

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岗位描述

岗位职责:

1. 研究未来应用负载模型,根据Workload演进,负责CPU/GPGPU/DSA算力底座的微架构等体系结构创新;

2. 负责分析主流应用系统全栈性能瓶颈,根据瓶颈规划设计全栈协同优化方案,探索结合软硬协同和算法创新;

3. 围绕计算、内存、总线、IO互联、加速器、Chiplet等领域开展技术洞察与技术创新开发,结合芯片微架构设计构建系统竞争力;

4. 持续跟踪计算领域前沿技术,参与前沿技术研究与落地创新,支撑下一代计算系统的技术领先性与产业竞争力。

任职要求:

1.计算机/人工智能/电子工程/自动化相关专业,具备扎实的学术基础,博士学历

2.深入理解计算机体系结构,对主流架构(如X86/RISCV)、向量化指令、存储一致性、分布式系统等有深入的理解,对操作系统与编译器设计和软硬协同优化有一定的经验;

3. 跟踪国际计算系统前沿技术趋势,具备独立解决问题能力,善于沟通协作,热衷技术创新,乐于总结分享,有较强的动手实践;

4.具备良好的英文文献阅读和技术洞察能力,在顶级会议(ISCA/MICRO/ISSCC/VLSI等)发表论文者优先,有顶级研究机构实习经验/高水平计算机竞赛(如ACM/ICPC)获奖经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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