超维无际2027届校招岗位

岗位介绍: 在这里，你可以参与高速互联芯片核心模块设计，接触 DMA、帧传输、路径路由及多卡互联，逐步积累从架构理解、RTL 实现到验证和流片交付的研发经验。 岗位职责： 1. 参与高速互联芯片及子系统的 RTL 设计与开发。 2. 根据产品需求完成模块设计、接口定义及相关文档编写。 3. 配合验证团队完成设

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岗位职责： 1. 根据AI芯片SoC系统规格，负责固件的方案设计和代码开发。 2. 硅前负责在EMU仿真平台上的集成调试，提前暴露设计缺陷。 3. 硅后负责从bring-up阶段到量产阶段的调试工作，及固件产品化交付。 4. 负责Firmware技术研究和改进反馈，并与硬件、IC工程师沟通调试和验证。 任职要求： 1.

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岗位职责： 1. 参与分析 LLM、多模态、推荐等 AI 负载的计算、访存、通信和并行特征，理解其对芯片架构的需求。 2. 参与下一代 TPU / AI 加速器架构探索，包括 systolic array、矩阵计算单元、片上存储、NoC、DMA、HBM 访问、片间互联等方向。 3. 协助完成架构方案评估，分析不同设计在

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岗位职责： 1. 负责芯片DFT设计和实现，包括JTAG，MBIST， BISR，BSD， SCAN等。 2. 负责第三方IP和macro的DFT集成、实现和测试。 3. 负责DFT ATPG、仿真、测试覆盖率分析和debug。 4. 负责量产测试向量交付以及解决向量测试中的问题和良率分析。 5. 配合前端、中端、后端

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岗位职责： 1. 参与AI Core模块需求分析、规格定义和微架构设计。 2. 负责编写设计规格、微架构等相关技术文档。 3. 负责RTL代码编写、模块集成、综合和PPA优化。 4. 完成Lint、CDC、RDC和Formal验证等设计检查。 5. 参与制定验证规划和执行计划。 6. 参与子模块仿真验证、覆盖率收集和分

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岗位职责： 1. 开发和实现驱动与固件的各个模块。 2. 负责系统硅前点亮及硅后验证。 3. 调试与验证芯片互联系统。 4. 与上下级团队协作，参与硬件调试与性能分析。 5. 编写并输出技术文档，协调跨团队协作，保障技术方案一致性与交付质量。 任职要求： 1. 计算机、电子工程、自动化等相关专业硕士及以上学历，2027

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岗位职责： 1. 参与大模型的训练、评估和性能调优，包括模型结构分析、并行策略设计以及分布式训练优化等。 2. 参与大模型推理部署流程的开发和优化，提高推理效率和性能。 3. 参与算子级性能优化的开发与实现，分析模型端到端性能瓶颈，并探索软硬件协同优化方案。 4. 跟踪最新的大模型相关技术进展，学习并探索将新技术应用于

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岗位职责： 1. 在资深工程师指导下，协助搭建数字/混合信号验证环境，编写测试向量（含SerDes等模块）。 2. 执行前仿真（Pre-silicon），收集并分析功能/代码覆盖率，确保验证质量。 3. 配合IC设计工程师定位电路Bug，协助新品导入阶段的性能分析与问题排查。 任职要求： 1. 微电子、集成电路、电子工

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岗位职责： 1. 参与构建面向 TPU / AI 芯片的性能模型，覆盖张量计算、systolic array、片上存储、NoC、片外内存、通信和调度等关键环节。 2. 基于不同建模对象，参与 analytical model、event-driven simulation、NoC flow-level modeling

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岗位职责： 1. 参与AI Core模块需求分析、规格定义和微架构设计。 2. 负责基于SystemVerilog/UVM搭建模块级或子系统级验证环境。 3. 开发测试用例、参考模型、Checker、Assertion及覆盖率模型。 4. 执行功能仿真和回归测试，完成问题定位、缺陷跟踪及闭环。 5. 参与代码覆盖率、功

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岗位职责： 1. 参与数字电路相关模块的 RTL 设计、开发及功能调试，完成 Verilog/SystemVerilog 代码编写。 2. 参与 CPU/GPU/NPU、AI 芯片等相关模块的设计与开发工作。 3. 配合验证及相关团队完成模块功能验证、问题定位及设计优化，按时保质完成项目任务。 4. 参与芯片接口及互联

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岗位职责： 1. 负责全芯片library、memory的生成和维护。 2. 负责芯片的模块集成、floorplan规划、数据质量标准定义等top工作。 3. 负责芯片的SDC集成和STA工作。 4. 负责芯片的综合和PPA优化。 5. 负责芯片的netlist/SDC交付和检查。 6. 配合前端、DFT、后端及验证团

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岗位职责： 1. 参与编译器各模块设计与实现。 2. 与AI模型与框架团队协作，面向AI大模型开发图优化与并行方案。 3. 与体系架构/运行时团队合作，结合微架构特性做针对性优化。 4. 开发与维护编译器工具链，构造稳定的CI流程与测试框架。 5. 编写并输出技术文档，协调跨团队协作，保障技术方案一致性与交付质量。 6

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岗位职责： 1. 开发运行时系统与用户态驱动。 2. 设计和实现系统任务调度与资源管理。 3. 实现框架接口与上层AI框架集成（如pytorch，jax等）。 4. 分析AI模型性能、优化并调试相关问题。 5. 编写并输出技术文档，协调跨团队协作，保障技术方案一致性与交付质量。 任职要求： 1. 计算机、软件工程、电子

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岗位职责： 1. 作为AI芯片硬件产品团队的一员，协同软硬件工程师，参与AI芯片及相关硬件产品的全流程开发，涵盖设计、测试与持续优化。 2. 负责芯片开发验证板及AI产品板的原理图设计，参与PCB布局布线评审与优化，亲手解决信号完整性、电源稳定性等实际问题。 3. 参与AI产品的样机装配、信号调试、生产试制及客户交付环

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岗位职责： 1. 在资深工程师指导下，参与PLL、SerDes PHY或基础模拟模块（如ADC/DAC、Bandgap、LDO等）的电路设计、仿真验证及性能优化。 2. 参与模拟IP的版图规划，配合版图设计团队完成匹配、寄生提取及后仿真工作。 3. 协助测试团队制定芯片测试方案，参与实验室模拟IP的板级测试、性能评估与

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岗位职责： 1. 在指导下参与SerDes、DDR、PCIe等接口IP的测试方案制定，执行性能评估与系统功能测试。 2. 配合设计团队分析并定位测试过程中的软硬件问题，确保模拟IP交付质量。 3. 协助引入新测试方法，参与测试脚本编写及自动化测试环境搭建。 4. 深入理解应用场景，协助混合信号团队解决芯片在板级验证中的

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岗位职责： 1. 参与 AI 加速器硅前软件验证，在 RTL 仿真、Emulator、FPGA Prototype 等环境下开展功能及接口验证。 2. 基于硬件 Spec 设计 Driver / Runtime 验证场景，覆盖 DMA、中断、内存访问、Command Queue 等关键路径。 3. 参与 Runtime

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【关于我们】 我们是Infiscale的核心 AI Infra 团队。在这里，我们致力于构建连接“底层国产算力”与“上层前沿大模型”的坚实桥梁。我们的目标不仅是让芯片跑得快，还要让千亿/万亿参数的大模型在集群上跑得稳、算得准、用得爽。在这个算力为王的时代，加入我们，你将站在 AI 浪潮的绝对前线。 【你将负责什么？】

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岗位介绍： 在这里，你可以参与多卡、多芯片高速互联芯片验证，接触 DMA、帧传输、路径路由等核心模块，逐步积累从模块到系统的完整验证经验。 岗位职责： 1. 参与高速互联芯片及子系统的功能验证。 2. 根据设计需求制定验证计划，搭建验证环境并开发测试用例。 3. 参与多卡、多芯片互联场景的功能及性能测试。 4. 分析和

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岗位职责： 1. 负责SoC系统固件的设计和开发。 2. 搭建固件的开发测试环境，编写包括硅前/硅后调试的测试用例。 3. 与系统和硬件工程师一起解决AI加速器系统出现的问题。 任职要求： 1. 计算机、微电子或电子技术相关专业2027应届生。 2. 有半导体行业经验或实习经验。 3. 精通C/C++/汇编语言编程，有

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岗位介绍： 面向 2027 届，数字后端方向。覆盖模块物理实现、PPA/PA 分析、APR/ECO/Sign-off Flow & Methodology、EDA/CAD/PDK/Library 等，参与先进工艺芯片后端设计与优化。 岗位职责： 1. 参与数字后端 Floorplan、Place、CTS、Route、E

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