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2027校招-SOC固件开发工程师(firmware)

  • 校招
  • 上海
  • 后端开发
  • 发布于 2026-10-17
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责:
1. 根据AI芯片SoC系统规格,负责固件的方案设计和代码开发。
2. 硅前负责在EMU仿真平台上的集成调试,提前暴露设计缺陷。
3. 硅后负责从bring-up阶段到量产阶段的调试工作,及固件产品化交付。
4. 负责Firmware技术研究和改进反馈,并与硬件、IC工程师沟通调试和验证。
任职要求:
1. 熟悉计算机体系结构,热衷于固件开发和软硬件调试。
2. 具备快速学习能力,逻辑思维清晰,拥有良好的跨团队沟通能力与团队协作意识。
3. 优先考虑有AI芯片的固件开发相关经验者。熟悉主流RTOS。计算机软件或电子通讯等相关专业。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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