2027校招-硬件设计工程师

岗位职责：
1. 作为AI芯片硬件产品团队的一员，协同软硬件工程师，参与AI芯片及相关硬件产品的全流程开发，涵盖设计、测试与持续优化。
2. 负责芯片开发验证板及AI产品板的原理图设计，参与PCB布局布线评审与优化，亲手解决信号完整性、电源稳定性等实际问题。
3. 参与AI产品的样机装配、信号调试、生产试制及客户交付环节，协助编写产品硬件设计文档、测试报告及生产指导书。
4. 跟进硬件开发中的技术问题，协助完成部门交办的其他研发支持工作。
任职要求：
1. 2027届本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化、微电子等相关专业。
2. 具备扎实的电路理论基础，掌握模拟/数字电路知识，能独立阅读器件Datasheet。
3. 有硬件设计或调试实践经验，熟练使用示波器、万用表等常用仪器仪表。
4. 具备良好的逻辑分析能力和快速学习能力，对硬件开发有浓厚兴趣，乐于动手实践。
5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心，能承受一定的工作压力。
加分项：
1. 在校期间有实验室项目或企业实习经历。
2. 参加过电子设计竞赛、智能车竞赛等赛事并获奖。