矽力杰社招岗位

1.生产计划的制定与下达：根据客户需求，产能编制日/周、月生产计划，并发下到对应工厂，并跟进进度； 2. 订单评审与交付回复：参与订单评审，评估，预定产能，物料，并给出生产交付计划，跟踪订单全流程； 3.产能负荷分析：根据工厂日报，分析产能分配情况，利用情况，合理排产，避免过载或闲置情况出现； 4.生产进度跟踪与异常处

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岗位职责 1. 负责实验室的失效分析工作。 2. 协助需求方制定芯片失效分析方案对失效样品进行深入剖析。 3. 与设计、工艺、测试等团队紧密合作，协同解决芯片在研发、生产和应用过程中出现的失效问题。 4. 撰写失效分析报告，清晰阐述失效原因、分析过程和结论。 5. 实验室日常耗材管理、化学品管理、5S管理。

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岗位职责： 1.参与负责Buck类/efuse/hotswap等电源类产品定义、验证方案及开发过程，负责对电源类产品进行全面测试与验证，撰写详细测试报告，设计并开发演示板及典型应用电路； 2.协助撰写产品规格书、应用手册、演示板用户指南等技术文档，确保内容准确且易于理解； 3.支持现场应用工程师进行产品推广，为客

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岗位职责： 1、验证规划：参与并协助编写验证计划，为数字及混合信号设计明确测试平台架构、功能覆盖点及边界用例。 2、测试平台开发：采用SystemVerilog开发并维护基于UVM的验证环境，在模块级与回归测试环境中编写、运行并调试测试用例。 3、数模混合信号接触经验：支持基于RNM的数模混合信号验证工作，与模拟

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岗位职责： 1.参与负责Buck类/efuse/hotswap/ Oring保护开关类产品定义、验证方案及开发过程，负责对电源类产品进行全面测试与验证，撰写详细测试报告，设计并开发演示板及典型应用电路； 2.协助撰写产品规格书、应用手册、演示板用户指南等技术文档，确保内容准确且易于理解； 3.支持现场应用工程师进

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职位介绍 招聘职位亮点： · 前沿技术平台：深度参与业内先进的55nm BCD工艺及主流的180/90nmBCD工艺技术开发。 · 核心价值贡献：主导制定决定芯片性能与良率的关键物理设计规则（DRC），为设计团队提供行业竞争力的设计rule。 · 全面成长路径：从工艺开发延伸至工艺设计套件（PDK）与设计支持，

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职位介绍 1、负责协助建立、维护并持续完善设计阶段相关的质量管控流程与标准，基于质量风险评估优化设计质量管理体系，推动流程标准化与降低设计风险，确保体系有效运行。 2、 参与项目各阶段评审工作，确保设计质量的合规性和质量目标达成。监督并指导项目组完成问题的根因分析报告及改进措施，协助推动质量相关问题的有效解决。

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招聘职位亮点： · 前沿技术平台：深度参与业内先进的55nm BCD工艺及主流的180/90nmBCD工艺技术开发。 · 核心价值贡献：主导制定决定芯片性能与良率的关键物理设计规则（DRC），为设计团队提供行业竞争力的设计rule。 · 全面成长路径：从工艺开发延伸至工艺设计套件（PDK）与设计支持，打造复合型技

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岗位描述: 1、负责标准客户质量文件输出，含可靠性报告，PPAP报告，IMDS等 2、负责客户质量信息收集，完成跨部门沟通和资料收集并提供完整交付件，包含客户调查表反馈，客制化文件提供等 3、主导推进客户资料收集信息化，提升响应效率 4、完成领导安排的其他事宜 职位要求: 1、本科及以上学历； 2、5年以

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岗位职责： 1、了解客户的质量需求，掌握客户对供应商管理的流程或者要求，按客户要求开展工作，并将客户要求在传递到公司相关部门及更新到公司相关体系流程中； 2、客户投诉的跟进及处理；协助内部相关部门分析问题，支持8D小组活动，及时跟进案子进度，并及时沟通回复客户； 4、 客户质量信息的收集，包括外部PPM值，aud

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岗位职责 1、参与存储子系统及相关 IP 的系统/模块设计，完成模块级结构设计、RTL 实现及自测，涵盖 SRAM/ROM 控制器、嵌入式 Flash/EEPROM/OTP 控制器、DDR/LPDDR 接口等存储模块； 2、完成逻辑综合及 PPA（Performance、Power、Area）分析与优化，配合完成

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岗位职责 负责 SPAD、普通 PD 光电探测器器件设计、仿真与版图开发，完成器件结构优化，分析器件光电特性。 参与器件流片、测试方案制定，完成芯片测试表征，定位器件性能问题，迭代优化器件设计。 协同工艺、版图、测试团队开展 DFT 设计，推进产品从定义、流片、验证到量产落地。 跟踪光电探测器件行业技术发展，支

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岗位职责 1、从事开关电源DCDC（BUCK）IC的设计工作，主要应用于工业和企业领域高性能产品。产品包括高压、大电流或者低功耗的设计。 2、按照模块规格和芯片的设计要求，承担模拟开关电源相关的模块分析、设计和仿真工作。 3、与版图工程师合作实现模拟版图的设计和检查；与封装工程师合作实现相关的封装仿真和验证；与数

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【岗位职责】 1、为客户提供及时的芯片相关技术支持； 2、跟踪项目需求及时反馈研发单位确保产品规格以及质量符合客户与市场需求； 3、准备产品推广所需材料,对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训； 4、将市场需求以及新的产品信息反馈给研发人； 5、完成公司各项计划。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子

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【岗位职责】 1、为客户提供及时的芯片相关技术支持； 2、跟踪项目需求及时反馈研发单位确保产品规格以及质量符合客户与市场需求； 3、准备产品推广所需材料,对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训； 4、将市场需求以及新的产品信息反馈给研发人； 5、完成公司各项计划。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子

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【岗位职责】 1、通过推广公司产品赢得客户订单； 2、建立并维护客户关键人脉关系网 ； 3、持续挖掘客户需求，促成更广泛深入的合作； 4、推动内部资源以确保客户订单的顺利完成 ； 5、与FAE团队紧密配合并互相补位，促进客户项目合作的顺利开展 。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程、微电

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【岗位职责】 1. 通过推广公司产品赢得客户订单； 2. 建立并维护客户关键人脉关系网 ； 3. 持续挖掘客户需求，促成更广泛深入的合作； 4. 推动内部资源以确保客户订单的顺利完成 ； 5. 与FAE团队紧密配合并互相补位，促进客户项目合作的顺利开展 。 【任职要求】 1.本科及以上学历，电力电子、电气

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岗位职责 1、数模混合信号产品系统架构设计与定义 · 参与现有产品规格制定，根据市场需求、应用场景及客户需求，完成产品性能指标定义 · 参与制定产品技术路线和性能目标，协调模拟、数字及验证团队推进产品开发 2、芯片设计中的协同工作 · 与模拟设计工程师、数字设计工程师协作，推动功能验证和产品IP积累，提高产品

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【工作内容】 1、对接服务器电源模组行业客户，处理电源 IC 在大功率服务器电源项目中的各类应用问题，将客户异常现象、技术痛点、业务需求同步反馈内部设计、测试、产品团队。 2、输出应用笔记、参考设计、补充规格文档，参与客户原理图评审、器件选型支持。 3、远程或协助现场问题定位调试，针对服务器电源场景排查环路稳定性

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【岗位职责】 1. 市场需求调研与产品定义驱动 调研负责产品的市场趋势、客户痛点、竞品动向，挖掘新市场应用机会和新产品需求； 攥写目标产品市场分析，与AE共同完成产品定义报告； 与AE一起制定产品价格策略，推动新产品0到1市场化落地与路线图迭代优化。 2. 市场机会挖掘驱动DIN DWIN 跟踪产品市场应用

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【工作内容】 1、负责隔离放大器产品的架构定义、电路设计与仿真，主导芯片从规格制定到量产的全流程； 2、带领设计团队完成电路模块开发，包括隔离器件结构、调制解调、误差放大器、带隙基准等关键模块； 3、协调版图、数字、测试等跨部门团队，制定测试方案，推进工程样片验证与问题debug，确保产品按时量产； 4、负责产

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【工作内容】 1、主导环境光传感器（ALS）、接近传感器（Proximity Sensor）及多合一光感芯片的产品定义与系统方案设计。 2、深入理解客户需求，将应用端规格转化为内部设计需求与技术规格书。 3、负责光传感器产品开发全流程的进度管控与跨部门协调，推动项目按时落地。 4、熟悉光传感器生态链，针对不同产

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【工作内容】 1. 负责光传感器类数模混合集成电路的数字core架构设计、模块划分、RTL代码编写与性能优化； 2. 负责数字部分功能仿真、静态时序分析、验证环境搭建与测试用例开发，保障数字模块功能、时序、功耗符合芯片规格要求； 3. 配合模拟设计团队完成数模接口时序定义、数模联合仿真与调试，参与ADC等模拟IP

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【工作职责】 1. 团队管理与能力建设 负责 PE 团队绩效、梯队培养与日常管理，建立 BU 级 PE 能力标准、培训体系与职业发展路径 主导 BU 级 PE 项目规划，提前识别风险与资源需求 建立与 DE / TE / AE / RE / 质量 / Foundry / 封装 / PM 的高效协作机制，并推动

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【工作内容】 1、主导环境光传感器（ALS）、接近传感器（Proximity Sensor）及屏下多合一（RGB/ALS+Proximity）等光传感器芯片从定义到量产的全流程研发。 2、负责芯片技术架构设计、关键模块方案选型及技术难点攻关。 3、带领模拟设计团队完成项目交付，包括任务分配、技术指导与团队培养。

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岗位职责 产品经理需要对产品的整个生命周期负责，具体包括： 1.全生命周期管理：负责从市场调研、立项、产品需求规格定义、研发跟进、量产上市、销售支持到产品终结的全过程。 2.市场与竞品分析：深度调研行业需求、技术发展趋势，并对竞争对手进行深入分析，定期拜访客户，收集反馈。 3.产品规划与定义：基于市场洞察，制定

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【工作内容】 1. 负责新产品（NPI）软硬件测试方案的设计与开发，涵盖CP（晶圆测试）与FT（成品测试）全流程； 2. 与工程团队合作开展产品验证（Characterization / Qualification），高效推动产品 Release、MP 及 Ramp up； 3. 与 DE/AE 协作，参与 DF

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【工作内容】 1. 客户需求转化和产品规格定义：定期走访重点客户，深度挖掘客户应用场景、迭代需求，将客户需求转化为可落地的产品规格和测试用例； 2. 技术预研：拆解新产品关键性能指标与核心功能，完成系统方案论证与实现；输出技术可行性评估、方案权衡分析以及原型机验证报告，识别技术风险，支撑新产品立项与开发； 3.

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【岗位职责】 1. 架构与设计 负责Class D音频放大器芯片的架构定义；与团队一起完成“混合信号处理”相关电路的设计：低噪声放大器和积分器、有源滤波器、低噪声DAC、高精度ADC、PLL等；能完成噪声分析和频谱分析，会用MATLAB、Verilog-A、System-Verilog进行电路的行为级建模；能完成功率

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【岗位职责】 负责新产品 NPI 阶段软硬件测试方案设计开发，覆盖 CP、FT 测试；优化测试程序与流程架构，缩短测试时间、完成测试成本优化。 协助 PTE 定位量产测试异常，攻克良率瓶颈、解决产能问题。 协同 DE/AE 开展 DFT 设计，制定兼顾严谨性与经济性的测试计划；联合 DE/AE/QE 完成产品验证

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