岗位描述
【工作内容】
1、负责隔离放大器产品的架构定义、电路设计与仿真,主导芯片从规格制定到量产的全流程;
2、带领设计团队完成电路模块开发,包括隔离器件结构、调制解调、误差放大器、带隙基准等关键模块;
3、协调版图、数字、测试等跨部门团队,制定测试方案,推进工程样片验证与问题debug,确保产品按时量产;
4、负责产品性能优化与可靠性提升,持续迭代改进。
【招聘要求】
1、微电子/电子工程相关专业硕士及以上学历,5年以上模拟集成电路设计经验;
2、有隔离放大器产品量产经历,熟悉隔离技术原理(电容/磁耦/光耦)及产品应用场景;
3、精通Cadence Virtuoso、Spectre、Matlab/Simulink等设计工具,熟练使用Calibre做物理验证;
4、具备完整的芯片量产经验,有指导版图布局、数字接口设计、测试方案制定的跨团队协作能力;
5、熟悉BCD/CMOS工艺,了解器件物理特性与可靠性(ESD、Latch-up)设计要求;
6、具备良好的团队管理能力与项目推动能力,能够带领团队攻克技术难点;
7、英语读写流利,能独立查阅英文文献与技术文档。
【加分项】
1、有工业级/车规级隔离产品开发经验者优先;
2、有高精度ADC/DAC或信号链产品设计经验者优先。