数字芯片设计工程师-memory-杭州

岗位职责

1、参与存储子系统及相关 IP 的系统/模块设计，完成模块级结构设计、RTL 实现及自测，涵盖 SRAM/ROM 控制器、嵌入式 Flash/EEPROM/OTP 控制器、DDR/LPDDR 接口等存储模块；

2、完成逻辑综合及 PPA（Performance、Power、Area）分析与优化，配合完成 Lint/CDC 检查、形式验证与时序收敛；

3、参与 SoC 集成设计，包括 AMBA 总线（AXI/AHB/APB）接口对接、地址映射、时钟复位方案及低功耗设计；

4、落地存储可靠性机制（ECC 纠检错、冗余修复、MBIST 内建自测试），支持 FPGA 原型验证、样片 Bring-up 与芯片测试，完成问题定位与调试；

5、负责相关技术文档的编写与维护。

任职要求

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业；

2、3 年以上数字 IC 设计经验，熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 及相关仿真环境，具有实际项目流片经验者优先；

3、熟悉数字电路设计和验证方法学，熟悉主流 EDA 工具（VCS/Verdi、SpyGlass、Design Compiler、PrimeTime 等）及 Python/Tcl/Shell 脚本语言；

4、熟悉 AMBA 总线协议（AXI/AHB/APB），深入理解 SRAM/DRAM/Flash 等至少一类存储器的架构与特性；

5、责任心强，具备良好的跨团队沟通协作能力与学习能力，能主动推动问题闭环，具备英文文档读写能力。