岗位描述
【岗位职责】
负责新产品 NPI 阶段软硬件测试方案设计开发,覆盖 CP、FT 测试;优化测试程序与流程架构,缩短测试时间、完成测试成本优化。
协助 PTE 定位量产测试异常,攻克良率瓶颈、解决产能问题。
协同 DE/AE 开展 DFT 设计,制定兼顾严谨性与经济性的测试计划;联合 DE/AE/QE 完成产品验证,包含特性表征、各项认证,推动产品 MP Release 及量产爬坡 Ramp up。
定期组织技术分享与内部专业培训。
【任职要求】
电子、半导体相关专业,本科及以上学历。
3年以上混合信号 (Mixed-Signal) 测试开发经验,熟练使用 Accotest/NI/Teradyne (J750/UltraFLEX)/Advantest (V93000) 任一主流测试平台。
拥有 3 年以上 ADC/DAC/AMP 等精密模拟 / 混合信号芯片测试方案开发落地经验。
熟练使用示波器、信号源、DMM、电源、曲线追踪器等实验室测试仪器;具备良好根因分析、问题拆解能力与编程能力。
优秀跨部门沟通协作能力,可对接研发与工厂;能在多任务快节奏环境下合理安排工作优先级,执行力强、注重细节。
有 TMS、Exensio、OneData、Datapower 等数据分析工具统计分析经验优先。
责任心强,具备团队带领能力,可攻坚复杂技术难题。
具备英语读写能力。