岗位描述
【工作内容】
1. 负责光传感器类数模混合集成电路的数字core架构设计、模块划分、RTL代码编写与性能优化;
2. 负责数字部分功能仿真、静态时序分析、验证环境搭建与测试用例开发,保障数字模块功能、时序、功耗符合芯片规格要求;
3. 配合模拟设计团队完成数模接口时序定义、数模联合仿真与调试,参与ADC等模拟IP的数字控制逻辑设计与验证工作;
4. 负责I2C、SPI等外设通信接口模块的设计与验证,保障芯片对外通信功能的稳定性与兼容性;
5. 参与芯片流片后的功能测试、bringup与问题定位,解决数字相关的芯片功能、时序问题,支撑产品量产落地;
6. 编写设计规格书、验证报告等技术文档,参与技术评审与研发流程优化工作。
【招聘要求】
1. 电子工程、微电子、集成电路设计等相关专业本科及以上学历,3年及以上数字集成电路设计/验证相关工作经验;
2. 有独立负责中小规模数模混合集成电路数字部分全流程开发的项目经验,完整参与过至少1款芯片从规格定义到流片的全开发流程;
3. 熟悉数字IC设计全流程,熟练掌握Verilog/SystemVerilog硬件描述语言,能够熟练使用仿真、综合、静态时序分析等主流EDA工具;
4. 了解各类ADC的基本工作原理与接口时序要求,有数模混合接口协同设计/验证经验优先;
5. 熟悉I2C、SPI等常见外设通信协议,有相关接口模块的独立设计与验证经验;
6. 掌握SVA等常规数字验证方法学,能够独立搭建验证环境、开发测试用例,保障功能覆盖率、代码覆盖率达标;
7、有CMOS图像传感器、光传感器类芯片设计/验证项目经验者优先;
8、有低功耗数字电路设计、可测性设计(DFT)、信号处理等相关经验者优先;
9、具备良好的问题分析与跨团队协作能力,能够独立定位芯片调试过程中的数字相关问题。