格创通信社招岗位

岗位职责 1. 熟悉FinFET工艺芯片物理设计 2. 模块工程师要求配合顶层能够承担模块级别从网表到GDS的全流程工作，包括布局规划，布局布线，时序分析及修复，功耗优化，DRC/LVS工作 3. 顶层工程师要求能够承担顶层物理设计的工作，包括全芯片布局规划，IO排布，Bump规划，RDL绕线，针对模块级的可实现性规划

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岗位职责 1.负责芯片封装方案的评估与选型，开展封装基板、RDL、interposer Layout设计； 2.协同芯片，封装，PCB系统级的高速通道和电源设计； 3.与芯片和硬件团队协作完成bump map/ball map排布与优化； 4.负责先进封装方案评估和供应商能力评估； 5.熟悉封装散热、结构应力、

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岗位职责 1. 负责Synthesis、Formal check、STA、LP check等工作，理解前端设计， clock/reset结构， DFT方案，能够独立进行综合和时序约束以及UPF等coding工作 2. 负责完成全芯片的timing fix和signoff工作 3. 配合RTL Designer完成RTL

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岗位职责 岗位职责：1.负责芯片后端测试设计，包括can,memoryBIST/BISR,IJTAGnetwork,boundarycan等；2.进行DFT设计方法学的研究，优化芯片测试方法及流程；3.参与can及MemoryBIST/BISR集成等工具的自动化及自主研发。 岗位要求 岗位要求：1.统招硕士及以上学历

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岗位职责 一、主要工作职责： 1. 开发、维护基于UVM的模块和系统验证平台、VIP及脚本工具； 2. 芯片IP和SoC级RTL功能仿真、加速仿真和静态验证； 3. 芯片网表及时序仿真验证；支持芯片功耗分析； 4. ATE功能测试pattern开发 岗位要求 1. 数字电子；数据通信协议； RISC-V、PCIe或以

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岗位职责 1. 负责网络芯片SoC的架构和设计工作； 2. 负责架构设计、RTL开发、顶层集成、设计文档编写等工作； 3. 负责芯片时钟复位网络的设计，低功耗设计，总线设计以及关键模块的集成等工作； 5. 负责SoC/子系统的性能、功耗、面积的评估和优化； 6. 与验证团队协同完成缺陷收敛，包括缺陷定

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岗位职责 1.开发芯片在EMU平台的验证方案 2.创建和维护项目的EMU平台Linux环境 3.搭建和调试EMU平台验证环境 4.基于EMU平台执行模块级，子系统级和系统级的验证工作 5.创建和维护相关验证计划 岗位要求 1. 工作经验2年以上 2．熟悉IC验证流程 3．熟悉Verilog、Syste

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岗位职责 1. 负责网络芯片架构设计、RTL开发、顶层集成、设计文档编写等工作； 2. 负责芯片时钟复位网络的设计，低功耗设计，总线设计以及关键模块的集成等工作； 3. 负责SoC/子系统的性能、功耗、面积的评估和优化； 4. 与验证团队协同完成缺陷收敛，包括缺陷定位，边界识别和覆盖率分析等； 5. 参与所负

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岗位职责 1.主导以太网 MAC、PCS、FEC模块级的验证工作，依据项目需求与IEEE 802.3技术规范，制定精准且全面的验证计划与策略；​ 2.熟练运用 ETH VIP 搭建高效、稳定的验证平台，保障平台的可扩展性与复用性；​ 3.开发全面的验证用例，涵盖边界条件、异常情况及各种复杂场景，通过随机验证和定向验证相

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岗位职责 1、负责芯片对外工具软件的架构设计和软件开发工作，工具软件包括：与芯片配套的仿真器和集成开发环境等应用类软件； 2、负责内部使用的脚本软件开发。 岗位要求 1、本科及以上学历，要求英语四级，具备较好的计算机专业技术背景； 2、脚本开发要求熟悉Shell、Python等脚本语言； 3、仿真器开发要求熟悉C++

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岗位职责 1.负责芯片的硅后验证工作，包括功能/性能/功耗/压力测试等，覆盖不同应用场景； 2.负责PCIE/UCIe/Serdes/Ethernet等高速接口测试，并做芯片极限以及稳定性测试摸底； 3.负责芯片长稳测试、温循测试、四角拉偏测试等； 4.定位分析测试过程中出现的芯片和软硬件相关的问题； 5.确定测试标准

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岗位职责 1 与用人部门充分沟通需求、迭代招聘计划，推动用人部门完成编制与岗位说明书，完成招聘信息发布并跟进； 2 根据用人部门需求搜寻、筛选、推荐候选人，组织实施面试全流程，完成聘用流程； 3 承接、维护、拓展招聘渠道（社会招聘与校园招聘），定期开展渠道分析与评价，检视招聘渠道有效性及招聘成本，持续优化招聘渠道； 4

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