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格创通信

数字IC前端设计工程师

  • 社招
  • 杭州 / 成都
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-25
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 负责网络芯片SoC的架构和设计工作;

2. 负责架构设计、RTL开发、顶层集成、设计文档编写等工作;

3. 负责芯片时钟复位网络的设计,低功耗设计,总线设计以及关键模块的集成等工作;

5. 负责SoC/子系统的性能、功耗、面积的评估和优化;

6. 与验证团队协同完成缺陷收敛,包括缺陷定位,边界识别和覆盖率分析等;

7. 参与所负责模块的物理综合流程,配合相关同事检视各阶段报告,发现、定位并修复问题;

8. 推动方法论建设,优化设计流程,以提高设计效率。

岗位要求
1. 微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历,1-3前端设计经验;

2. 对芯片设计有深入的理解,有坚实的RTL设计基础,精通Verilog等硬件描述语言;

3. 熟悉CHI,AXI4/5,AHB,APB,ACE等总线协议,代码风格规范;

4. 熟悉PCIE,DDR,PLL等通用IP的集成,验证,调试仿真

5. 富有激情,有自驱力,具备主动学习、深入分析和解决问题的能力,有良好的沟通和协作能力;

6. 有12nm及更先进工艺流片经验者优先;

7. 了解AI、ARM、RISC-V、NOC、ISP、GPU、VPU、DDR等IP集成和设计经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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