封装工程师

岗位职责
1.负责芯片封装方案的评估与选型，开展封装基板、RDL、interposer Layout设计；

2.协同芯片，封装，PCB系统级的高速通道和电源设计；

3.与芯片和硬件团队协作完成bump map/ball map排布与优化；

4.负责先进封装方案评估和供应商能力评估；

5.熟悉封装散热、结构应力、翘曲仿真，以优化产品结构和性能；

6.了解信号和电源完整性仿真，熟悉DDR，高速Serdes等协议；

岗位要求
1.本科学历及以上，三年以上工作经验。半导体封装/材料/微电子/电磁场与微波/电路与系统等相关专业，对于优秀学生，可放宽要求；

2.熟练使用Cadence APD，AutoCAD等设计工具的其中一款或多款商业软件；

3.熟悉和了解高速信号的处理和布线规则，以及各类高速接口协议优先；

4.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力、以及团队合作意识；

5.具有较强的质量意识、责任心和上进心；

6.良好的英语读写能力；