硅后验证工程师

岗位职责
1.负责芯片的硅后验证工作，包括功能/性能/功耗/压力测试等，覆盖不同应用场景；
2.负责PCIE/UCIe/Serdes/Ethernet等高速接口测试，并做芯片极限以及稳定性测试摸底；
3.负责芯片长稳测试、温循测试、四角拉偏测试等；
4.定位分析测试过程中出现的芯片和软硬件相关的问题；
5.确定测试标准和测试方法，编写测试方案和代码，测试计划，输出测试报告完成芯片硅后测试；
6.参与芯片筛片标准制定，用例设计和软件开发测试；
7.与硬件团队协作完成芯片的Bringup工作；
8.负责Post-silicon芯片级验证交付任务；

岗位要求
1.本科及以上，计算机相关专业，具有5年及以上硅后测试经验；
2.深度参与/负责芯片的硅后测试和调试工作，并成功完成多次回片测试任务；
3.熟练使用各种高速测试仪器，包括但不限于示波器、网络测试仪等；
4.对模块的性能指标及可测性设计有深入理解；
5.熟悉低速率I2C/UART/GPIO等；
6.熟练掌握 C/C++语言，shell或Python；
7.熟悉 Post-silicon 测试和量产前全流程优先；
8.熟练掌握 PCIE/UCIe/SerDes/Ethernet等高速接口优先；