芯片物理设计工程师

岗位职责
1. 熟悉FinFET工艺芯片物理设计
2. 模块工程师要求配合顶层能够承担模块级别从网表到GDS的全流程工作，包括布局规划，布局布线，时序分析及修复，功耗优化，DRC/LVS工作
3. 顶层工程师要求能够承担顶层物理设计的工作，包括全芯片布局规划，IO排布，Bump规划，RDL绕线，针对模块级的可实现性规划
4. 能够解决比较挑战的布线阻塞，时序优化等问题

岗位要求
1. 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历，要求2年以上相关工作经验
2. 精通Synopsys/Cadence等各种物理设计EDA工具
3. 熟悉tcl/perl/vim等脚本及文本工具
4. 具有FinFET项目投片经验
5. 有特殊方面专长可优先：先进工艺的PV验证，后端CAD流程实现，Clock Mesh实现等
6. 擅长沟通与协调