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中兴微电子社招岗位

本页汇总中兴微电子社招岗位记录。不同单位的条件、截止和申请平台可能不同,请打开具体岗位原链接核对后再使用辅助填写。

8月19日发布

8月13日发布

  • IC封装计划员中兴微电子 · 社招准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 负责芯片封装及测试阶段的工单(Work Order)制作、下发与状态跟进; 根据项目需求制定封装排程计划,协调OSAT(外包封测厂)产能安排,确保按时投片、完成封装与测试; 跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态,确保供应及时、不断料; 定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

8月10日发布

8月6日发布

7月31日发布

7月29日发布

7月28日发布

7月27日发布

7月24日发布

7月22日发布

7月21日发布

7月15日发布

7月2日发布

  • IC工艺开发工程师(成都)中兴微电子 · 社招 · 成都准备网申
    快速预览岗位要求

    工作模式:本地办公,按需短期驻厂(Fab现场支持) 岗位简介:归属工艺接口方向,主要负责公司各制程流片项目的Fab工艺对接、工艺导入、良率改善与工艺风险管控。要求晶圆原厂PIE方向,日常成都办公,产线重大异常/良率攻坚阶段按需驻厂进场,打通后端物理设计与Fab制程的工艺闭环,支撑项目研发与量产良率达标。 岗位职责

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找到岗位之后,继续准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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