锦鲤求职岗位描述
工作模式：本地办公，按需短期驻厂（Fab现场支持）
岗位简介：归属工艺接口方向，主要负责公司各制程流片项目的Fab工艺对接、工艺导入、良率改善与工艺风险管控。要求晶圆原厂PIE方向，日常成都办公，产线重大异常/良率攻坚阶段按需驻厂进场，打通后端物理设计与Fab制程的工艺闭环，支撑项目研发与量产良率达标。
岗位职责
1. 负责公司流片项目Fab工艺对接，对接Fab PIE、制程模块、测试团队，承接工艺问询、参数确认、Lot异常跟进；
2. 负责项目工艺评估、DOE验证方案评估、工艺窗口界定与器件电性优化方案及良率评估；
3. 主导WAT/CP/FT良率分层拆解、失效分析、根因定位，输出8D改善报告，推动Fab工艺优化闭环；
4. 结合器件机理与制程特性，识别DFM违规、工艺边界、版图诱发工艺风险，前置预警并反向约束后端设计规则；
5. 支撑后端设计团队，沉淀工艺约束、寄生边界、制程禁忌等工艺知识库，从源头降低工艺性良率损失；
6. 项目关键节点、产线重大异常、良率爬坡阶段按需短期驻厂，现场复盘数据、推进问题解决，结束后返回成都办公。
任职要求
1. 硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、材料等相关专业；
2. 7年及以上晶圆厂原厂PIE全职经验；
3. 精通平面MOS/FinFET器件物理、短沟道漏电机理，熟悉光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP全制程模块；
4. 熟练掌握WAT电性分析、良率Loss拆解、失效根因定位，可独立完成工艺DOE与参数优化评估；
5. 熟悉DFM、版图与工艺耦合关系，能联动后端设计规避工艺风险；
6. 接受按需短期驻厂出差，具备强跨方推动能力、数据复盘能力，抗压性强。
加分项： 有设计公司工艺接口、后端设计联动经验； 了解芯片可靠性（HCI/NBTI/TDDB）优化优先