处理器架构建模与仿真工程师

岗位职责：

1、面向高性能处理器开展3D堆叠架构研究，搭建处理器系统级仿真建模环境，完成处理器内核、跨Die互联时延、带宽和功耗数据的精准模拟；

2、针对处理器内核跨Die互联结构建立高精度性能模型，支撑处理器内核Die划分、堆叠拓扑等架构方向探索；

3、协同后端设计工程师整合工艺、封装、物理实现参数，完成架构模型结合物理变量的高精度映射；

4、开发自动化仿真评估流程，支持性能、功耗等多维度量化评估，输出性能/功耗/面积报告，支撑架构方案快速迭代；

5、协同架构工程师定位处理器架构系统性能瓶颈，支撑3D架构方案的可行性评估与决策；

任职要求：

1、计算机、集成电路、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，6年以上芯片系统建模和仿真开发经验；

2、掌握处理器性能、功耗仿真工具（如Gem5等），能够独立使用Python/Tcl开发仿真自动化框架；

3、熟悉高性能处理器架构/微架构基本原理，理解2.5D/3D封装、跨Die互联、混合键合、堆叠设计等技术特性；

4、具备出色的内外部沟通能力、良好的团队合作精神，熟悉芯片项目开发流程；对高性能处理器及3D架构演进有较强的学习热情；个人思路活跃、有较好的创新思维；

5、加分项：参与过已流片3D芯片的系统建模与仿真。