汽车电子质量经理（偏芯片/硬件）

岗位职责

负责建立并持续优化公司汽车电子硬件及芯片产品的全流程质量管理体系，确保符合 IATF 16949、VDA6.3、VDA6.5 及行业功能安全（如 ISO 26262）等标准要求；

主导芯片设计、封装、测试（ATE、CP、FT）等环节的质量管控，制定关键质量控制点（QC Plan），推动 DPPM 持续降低；

建立并维护芯片类供应商（Foundry、OSAT、材料供应商）的质量评估与审核机制，组织并主导供应商现场审核（包括过程审核 VDA6.3 和产品审核 VDA6.5）；

牵头处理客户端及内部重大硬件/芯片类质量问题（如早期失效、批次性缺陷），组织跨部门团队开展 8D、5Why、FTA 等根因分析与闭环改进；

参与新产品开发（NPI）流程，主导硬件 DFM、DFT、DFR 评审，推动可制造性与可靠性设计落地；

制定并监控产品质量目标，定期输出质量报告，支撑管理层决策；

推动 SPC、MSA、FMEA、APQP 等质量工具在硬件开发与制造过程中的深度应用；

协同研发、采购、生产及外包厂，建立从晶圆到模块的端到端质量追溯体系；

跟踪半导体及汽车电子行业质量新技术、新标准（如 AEC-Q 系列、零公里缺陷管理），持续提升公司硬件质量竞争力。

任职要求

本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理、质量管理等相关专业；

5年以上汽车电子或半导体行业质量管理经验，有 T-Box、车载网关、智能座舱芯片或车规级 MCU/SoC 相关项目经验者优先；

精通 IATF 16949 质量管理体系，熟练掌握 VDA6.3 过程审核、VDA6.5 产品审核方法，具备独立组织客户审核应对能力；

熟悉芯片设计验证、封装工艺（Wire Bond、Flip Chip）、测试流程（CP/FT/SLT）及常见失效模式（如 EOS、ESD、焊点疲劳）；

熟练应用 FMEA、APQP、SPC、MSA、PPAP 等质量工具，具备 DFMEA/PFMEA 主导能力；

具备较强的供应商质量管理能力，熟悉 Tier2/Tier1 半导体供应链质量协同机制；

具备良好的数据分析能力，能熟练使用 Minitab等工具进行质量数据建模与趋势分析；

具备出色的沟通协调能力，能有效推动研发、生产、采购及外部供应商协同解决问题；

工作严谨、责任心强，能在高压环境下推动复杂质量问题闭环。