中兴微电子社招岗位

岗位职责： 1）负责无线通信射频校准算法研究及验证平台开发和性能分析调试，包括但不限于：中频信号处理、CFR、DPD、接收干扰抵消、相噪抵消、镜像校准、高速ADC/DAC校准技术等； 2）完成校准算法FPGA验证方案分析及FPGA平台原型开发调试，算法调整和性能分析优化； 3）浮点及定点化方案设计，输出符合ASI

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方向：6G 带内全双工 · WiFi 8 大带宽射频前端 岗位职责： 1、全双工自干扰对消(SIC)算法研发:主导 6G 带内全双工(IBFD)自干扰对消前沿算法,构建模拟域射频对消 + 数字域自适应对消协同的高精度、低复杂度联合架构;覆盖参考信号重构(PA 耦合输出参考道)、幅度/相位/时延三维粗对齐与自适应精对

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【岗位职责】 1.负责NPU软件硬件协同系统方案设计、技术平台搭建； 2.负责NPU软件栈优化，模型算子优化和性能问题攻关； 3.负责NPU软件总体设计及项目交付； 4.负责NPU技术团队在架构层面实施存储、功耗优化； 5.负责NPU跟踪业界主流、前沿技术的研究分析。 【任职要求】 1. 电子信息、通信，

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【岗位职责】 1.负责NPU硬件系统方案设计、存算架构规划、技术平台搭建； 2.负责NPU硬件技术创新及优化； 3.负责NPU硬件总体设计及项目交付； 4.负责引领NPU技术团队在架构层面实施性能、功耗优化； 5.负责NPU跟踪业界主流、前沿技术的研究分析。 【任职要求】 1. 电子信息、通信，硕士及以上

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岗位职责： 负责射频、电源、毫米波、ADDA、模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作。 参与芯片前后端设计流程，确保设计符合项目要求和性能指标。 与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题。 编写技术文档，记录设计过程和测试结果。 跟踪新技术发展，为产品创新提供技术支持。 职位要求： 硕士及以上学历，

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岗位职责: 参与封装方案评估 负责封装材料选型 负责封装热应力和翘曲技术研究 负责芯片热应力仿真和测试 任职要求: 硕士工作1年以上，本科3年以上； 具备芯片封装热应力仿真经验，有先进封装2.5D/3D经验更佳； 掌握Ansys Mechnical等主流仿真工具； 有封装材料热应力参数测试经验； 掌

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岗位职责： 1. 负责无线终端LTE/NR/6G基带通信系统数字基带方案，负责大带宽多载波技术特性的系统设计和研发交付 2. 负责LTE/NR/6G产品的商用基带性能提升，包括信道估计和抗干扰等无线算法优化、多载波射频控制调优等 任职要求： 1、通信算法设计实现能力 (1). 掌握移动通信基带算法：同步、解调

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岗位职责： 1、负责射频、毫米波（尤其是WiFi mmW）芯片技术规划，对业界前沿研究跟踪分析并引领团队实现关键技术突破； 2、负责射频、毫米波（尤其是WiFi mmW）芯片项目架构设计，需求、方案分析与竞争力提升； 3、负责射频、毫米波（尤其是WiFi mmW）芯片设计、流片、测试与调试与量产的全流程交付；

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岗位职责： 1、负责芯片封装方案评估，包括芯片和封装floorplan评估、Ballmap评估，封装叠层和走线评估等工作 2、梳理相关产品的行业标准，负责与产品线硬件工程师对接，了解产品系统结构和应用场景，优化封装方案 3、负责与封装厂和基板厂对接，确定封装设计信息 4、根据bump、RDL、interpose

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岗位职责： 1. 负责制定新产品测试导入和交付计划，并负责实施 2. 负责工程阶段ATE测试数据整理和分析，特征化数据分析，小批量数据分析并完成相应测试报告 3.负责牵头测试良率管理（包括低良问题分析，良率提升等），建立良率分析流程，工作模式以及端到端闭环管理能力 4. 负责测试数据的建立和先进分析方法导入、工

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岗位职责： 1. NoC片上网络设计与落地：负责SoC片上网络（NoC）子系统设计，完成拓扑选型、路由仲裁、数据通路规划及RTL设计、仿真调试，匹配NPU异构算力高带宽、低延迟的传输需求。 2. 片上存储体系设计与优化：负责SoC片上存储架构设计，统筹SRAM、Cache、片上Buffer等存储资源的规划与适配，结

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岗位职责： 1. 负责张量子系统的微架构设计，撰写相应设计文档。 2. 负责模块性功能自测，配合验证团队完成模块及系统级验证。 3. 负责核心电路IP的低功耗设计。 4. 负责指令及调度侧行为设计及定义 任职要求： 1. 微电子等相关专业，硕士及以上学历，3年以上工作经验。 2.具备扎实的数字电路低功耗设

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岗位职责： 1、编写芯片项目的SPEC和设计的研制规范文档，包括需求、规程和详细设计报告等； 2、开发和维护模块级或系统级设计代码及相关文档； 3、进行模块级或系统级RTL代码开发及自测，交付网表给后端； 4、协助系统工程师进行模块方案和系统方案的设计； 5、支持验证及软件驱动相关工作。 任职要求： 1、

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【工作职责】 1.负责芯片的高速Serdes技术需求分析，完成Serdes IP的技术分析和选型。 2.负责组织完成芯片在封装、单板、系统等方面的高速Serdes相关的设计实现和分析。 3.负责组织解决高速Serdes应用的疑难技术问题，提升高速Serdes应用稳定性和可靠性。 4.负责芯片的Serdes规划，

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岗位职责： 1. 负责无线终端/基带通信系统VDE数字仿真平台搭建、模型建模、系统级仿真验证，完成链路级、系统级算法仿真、性能迭代与场景闭环验证。 2. 基于SystemC开展芯片级/系统级软硬件协同建模、事务级建模TLM、架构仿真、接口时序建模与全流程仿真调试。 3. 负责5G/LTE基带物理层、信道估计算法、

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职位职责：1、设计并实现芯片Bootloader固件，包括多阶段启动流程、固件镜像加载、验签与解密、固件升级等。 2、开发电源管理固件（DVFS、电源域控制、动态调频调压）、时钟与复位树管理，确保芯片在各种工况下的功耗与性能平衡。 3、实现芯片温度、电压、电流等传感器采集与告警，制定智能风扇控制、过热降频保护等热管

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职位职责： 1、负责智算处理器芯片Runtime内核基础模块开发与迭代，实现芯片设备初始化、上下文创建销毁、硬件队列初始化、资源绑定等核心能力，保障智算处理器设备层稳定启停与常态化运行。 2、负责大模型高并发任务调度能力建设，优化多Stream、多任务异步并发执行逻辑，完善Event事件同步、任务通知、批量指令下发

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职位职责：1、负责面向数据中心智算处理器的调试工具套件开发与维护，对标AMD ROCm-gdb / NVIDIA cuda-gdb，支撑大规模AI训练/推理任务的断点调试、内核符号解析与异构计算调试。 2、负责调试工具套件核心架构设计，涵盖调试器本体、智算处理器符号解析器、远程调试代理、Core Dump分析器等组件

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职位职责：1、负责智算处理器内存子系统（HBM/GDDR）的初始化固件（Memory Training）开发、调试与性能优化。 2、开发并维护内存控制器的底层驱动，实现内存的读写、刷新、自刷新及ECC纠错等核心功能。 3、配合硬件团队完成硅前仿真验证及硅后芯片的内存 Bring-up，定位并解决内存信号完整性、时序

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职位职责：1、负责服务器平台下智算处理器芯片操作系统底层适配与内核研发，Linux及国产服务器操作系统，完成智算处理器 DRM/KMS子系统、显存管理、任务调度、中断处理模块的开发与优化，同时兼容适配x86/ARM主流服务器架构，保障多架构平台稳定运行。 2、主导智算处理器通用驱动架构设计与研发，针对性解决RISC-

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职位职责：1、负责智算处理器片上RTOS微内核主体研发，独立完成任务调度、中断管理、内存管理、同步互斥、IPC/Mailbox消息框架、异常处理等核心内核模块设计与开发。 2、针对智算处理器设备管理、功耗管控、硬件异常处理、多租户隔离辅助等场景，优化RTOS实时调度策略，解决内核抖动、任务抢占异常、资源竞争、死锁、内

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岗位职责：1、负责智算处理器芯片PCIe控制器及PHY层的底层固件开发，实现LTSSM状态机、链路训练、枚举、速率协商与均衡。 2、实现PCIe配置空间、能力结构、SR-IOV、ATS/PRI等多PF/VF虚拟化特性的固件初始化，支持GPU Direct RDMA等关键特性。 3、设计片间互联端口的协商、路由、流控

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职位职责：1、负责自研智算处理器芯片Runtime底层系统架构研发，核心搭建超大参数模型适配的显存管理体系，实现大显存统一分配、显存复用、碎片整理、跨卡显存交互，解决大模型训练/推理超大显存占用、显存碎片化问题，保障大模型稳定运行。 2、负责智算处理器显存虚拟化、算力资源隔离能力研发，设计多进程、多任务、多租户场景下

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职位职责：1、对接外部编译团队，承接编译输出的大模型计算图产物，制定自研智算处理器Runtime模型接入规范、算子兼容标准、超大图执行适配整体方案，打通编译产物到芯片算力执行的全链路。 2、负责搭建大模型智算处理器算子运行体系架构，统一大模型核心算子、通用算力算子的注册、调度、生命周期管理规范，解决超大参数模型算子种

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职位职责：1、面向云计算与智算中心核心场景，核心负责服务器平台智算处理器虚拟化技术研发与攻关，落地智算处理器/MIG细粒度算力切分、资源隔离能力，同时兼容x86/ARM架构服务器虚拟化场景，支撑多架构多租户算力服务落地。 2、基于KVM/QEMU虚拟化平台，主导智算处理器直通（Passthrough）、虚拟化设备模型

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职位职责：1、负责数据中心智算处理器性能分析工具套件全栈开发，对标AMD rocProf/rocTracer / NVIDIA Nsight Systems/Compute，支撑AI训练推理的算子级性能瓶颈定位与优化。 2、设计智算处理器性能分析套件架构，支持函数耗时、HBM带宽、Compute Unit利用率、Ca

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【岗位职责】 1、负责 Wi-Fi（802.11 a/b/g/n/ac/ax/be等）芯片的系统级验证工作，覆盖端到端链路的完整验证流程； 2、根据协议标准与设计规格，制定模块/子系统级验证策略、测试计划与覆盖率目标 ； 3、参与WiFi IP与SoC架构评审，输出验证规格，明确功能、性能、异常场景验证边界

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岗位职责： 1.组建并指导IC封装设计团队，使其成为业界优秀的IC封装设计团队 2.牵头团队建立和优化IC封装设计平台及流程 3.跟踪前沿的封装设计技术进展，制定封装设计技术发展路线图，并分解实现 4.审核封装设计规则 5.组织封装方案预研 任职要求： 1.能够从设计/散热/工艺几个维度考虑，输出超前预研

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岗位职责： 1、负责服务器芯片BMC、BIOS固件需求分析拆解、软件架构设计、软件功能模块开发。 2、负责服务器主板BMC子系统、CPU子系统的软硬件bringup调试。 3、负责BMC芯片与Host侧主芯片、CPLD芯片的通信交互协议的制定、开发、调试。 4、负责BMC的Linux驱动、内核、应用的疑难问题攻

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职位描述： 1、负责编译器设计开发与优化工作， 包括编译器中端、后端技术优化等。 2、负责将自定义指令集成至编译器后端。 3、基于LLVM框架，针对高性能计算及AI推理等核心负载，开展循环优化、自动向量化及数据/指令Cache布局优化等调优工作。 4、负责处理器研发过程中的编译与体系结构优化。 5、追踪MLI

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