IC封装计划员

岗位职责

负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进；

根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试；

跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料；

定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符；

协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改；

岗位要求

本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业；

2年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验；

熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式；

熟练使用Excel，ERP系统等工具；

具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强；

有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。