固件实习生

岗位职责
岗位职责

1. 协助参与AI芯片Runtime运行时、Firmware固件、Driver驱动、基础库的开发、调试与优化工作，支撑异构计算框架落地；

2. 协助开发与维护芯片调试工具、性能分析工具、自动化测试脚本与框架，支撑芯片验证与交付流程；

3. Pre-silicon阶段配合架构、DV、CV团队完成验证环境搭建，协助在C-Model/Simulation/Emulation平台完成算子验证与调试；

4. Post-silicon阶段协助参与NPU Bringup、芯片底层调试、问题定位与稳定性验证；

5. 完成固件相关文档整理、版本维护、测试用例编写等日常工作。

任职要求
任职要求

1. 2027/2028届本科及以上，计算机、微电子、电子信息、自动化等相关专业，可保证日常实习4个月及以上，能稳定出勤；

2. 掌握C/C++编程基础，具备基本的代码编写、调试、问题定位能力；

3. 了解计算机体系结构基础，了解ARM/RISC-V架构任一即可；

4. 满足以下任一条件即可：

◦ 了解汇编语言、驱动开发、嵌入式开发基础；

◦ 了解Linux基础操作、Linux内核基础机制（内存/进程/系统调用）；

◦ 了解Runtime、Firmware、芯片底层开发基本概念。

加分项

1. 有嵌入式系统、裸机开发、Linux驱动、内核模块开发等课程项目或实践经验；

2. 了解NPU/GPU/AI芯片架构，有向量指令优化、算子开发相关经验；

3. 有芯片验证、Bringup、Debug调试、自动化测试相关经历；

4. 学习能力强，做事细心踏实，对AI芯片固件开发有强烈热情与钻研精神。