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江原科技

AI芯片存储子系统硅后验证实习生

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岗位描述

岗位职责
深度参与AI芯片核心存储接口(如DDR/GDDR/LPDDR/HBM)的硅后验证与调试,确保芯片性能与稳定性。
在资深工程师指导下,执行存储子系统的功能测试、电气特性调优辅助、时序分析及PVT(工艺-电压-温度)验证。
参与开发与维护硅后验证所需的自动化脚本和工具链(Python/Shell/C++),提升验证效率与覆盖度。
协助进行性能数据收集与问题定位,与设计、硬件团队紧密协作,解决芯片量产前的关键技术难题。

任职要求
扎实基础:3-5年SoC相关验证或测试经验(含研究生项目经验),熟悉DDR/GDDR/LPDDR/HBM等至少一种内存技术及JEDEC规范。
核心技术栈:熟练使用Python/Shell进行脚本开发;有C/C++基础(加分项);了解DDR控制器/PHY基本概念。
问题解决潜力:具备良好的逻辑分析与动手调试意愿,能在指导下定位复杂问题。
硕士在读(2026届优先),能保证每周4天以上、至少6个月的实习。
你将收获:
站上芯片产业链的“关键节点”,学习并掌握业界最前沿的HBM/DDR5存储验证技术。
获得来自顶尖芯片公司(如AMD、NVIDIA)资深专家的系统性指导,快速成为存储验证领域的专才。
表现优异者将有机会获得全职Offer,直接参与到国家“中国芯”战略的宏伟事业中。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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