碳化硅封装测试

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当前公开岗位库收录怀柔实验室 110 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作内容
1. 负责高温高可靠碳化硅器件先进封装工艺开发；
2.负责大功率碳化硅封装设计、多物理场仿真分析工作；
3. 负责碳化硅器件特性测试与应用评估工作。

任职条件
1、硕士及以上学历；
2. 具备一定的功率器件工艺开发以及设计能力；
3. 掌握Pspice、Saber、ANSYS、CMOSOL等仿真工具；
4. 掌握单片机、DSP、arm等硬件使用能力；

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。