全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1、负责微系统物理载体的架构定义与叠层规划，参与高速信号走线布局及电源分配网络（PDN）的顶层设计，推进系统协同设计落地； 2、自主搭建高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真平台与流程，建立仿真-测试闭环验证方法，为核心高速接口的物理与电气匹配提供决策依据； 3、开展热、力、电多物理场耦合仿真评估，

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岗位职责： 1、根据项目需求，完成FPGA或SoC系统的需求分析、方案论证与架构设计； 2、负责FPGA芯片选型、功耗分析及核心管脚信号分配、配合原理图辅助设计； 3、负责数字逻辑、算法定制模块开发，IP集成与复用； 4、搭建仿真验证环境，编写测试激励，完成功能仿真、代码自查与基础调试、 5、完成代码综合、布局布线、时

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The NVIDIA GPU Architecture group is looking for world class architects and software developers to join and lead our various architecture efforts. A key part of

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岗位职责 1、Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流 2、根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求 3、建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别 岗位要求 1、微电子、电子科学与技术、物理等专业，硕士及以上学历 2

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岗位职责 1、器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真，器件结构开发及规格定义 2、分析器件测试数据，进行器件仿真优化以及工艺条件的修正 3、跟踪新型器件发展趋势，根据公司研发需求开展调研 岗位要求 1、硕士学历及以上，微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业； 2、熟悉CMOS器件的工作原理和设计

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1、依据芯片规格书，定义功能、性能、可靠性等关键测试项目与合格判定标准，输出测试方案文档； 2、开发测试程序，设计测试板/探针卡，完成ATE机台调试，确保测试平台稳定可靠； 3、监控量产良率，分析异常数据并快速定位根因，推动设计、工艺或测试环节的持续改善； 4、效率与成本优化：优化测试流程与程序逻辑，缩短测试时间

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【工作职责】 1. 与芯片设计工程师合作制定测试方案； 2. 设计晶圆测试和成品测试的探针卡、载板、芯片插槽等相关硬件； 3. 编写调试Teradyne J750、Advantest v93000测试程序； 4. 用测试程序收集数据并进行失效分析； 5. 负责量产测试程序的发布和工厂导入； 6. 研究新测试

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工作职责 方向一：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1. LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2. 优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3. 分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4. 探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿

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岗位职责 如下方向可选： 【模拟IC方向】 1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写； 2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作； 3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求; 4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位职责： 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子

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岗位职责： 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子

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岗位职责： 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子

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计算机架构仿真工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片架构及微架构仿真模型的设计、开发和维护，准确模拟芯片关键硬件行为； 基于 C / C++ 等开发高性能架构仿真器，支持芯片架构设计及性能评估； 通过 Benchmark、Workload 及仿真数据进行性能分析，定位系统及微架构性能瓶颈；

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数字后端工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片数字后端设计与实现，包括逻辑综合、Floorplan、布局布线、时钟树及物理验证； 负责静态时序分析及 Timing Closure，分析并解决时序、拥塞等问题； 参与芯片性能、功耗和面积分析与优化； 参与后端设计流程及自动化工具建设，与 IC

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IC验证工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片及相关模块的功能验证，理解设计规格并制定验证计划； 基于 SystemVerilog / UVM 搭建验证环境，开发测试用例及验证组件； 执行仿真、回归测试及覆盖率分析，定位问题并推动闭环； 参与验证流程和自动化工具建设，与 IC 设计及软件团

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IC设计工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片相关模块的架构及微架构设计； 负责芯片模块 RTL 设计、实现、调试及优化，保证功能、性能、功耗和面积目标； 参与模块级及芯片级集成，完成 Lint、CDC、综合、时序分析等设计检查； 配合验证团队完成设计验证，与架构、验证、DFT、后端及软件

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_模型研發工程師_竹/南科 職類： 技術研發 職務說明： 半導體工程師、硬體研發工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.Spice model generation and verification for advanced and specialty t

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_光罩工程服務工程師_南科 職類： 生產支援 職務說明： 工業工程師／生產線規劃、半導體工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.Frame 框架製作 (Layout 軟體 或 CAD 軟體) 2.作業自動化程式開與系統建立發 (python, 影像辨識,

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_技術開發研發工程師_竹/南科 職類： 技術研發 職務說明： 半導體工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 3.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 4.線上材

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_矽智財研發工程師_竹科 職類： 技術研發 職務說明： 半導體工程師、IC佈局工程師、其他特殊工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.Responsible for generating command files for StarRC/xRC/Quant

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_Mixed-mode 研發工程師_竹科 職類： 技術研發 職務說明： 半導體工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 量測規劃 2.Flicker noise/ RTS/Thermal no

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岗位职责 详见华虹集团校园招聘官方网站:====》》》 温馨提示：查看完整岗位详情与投递简历，请访问以下链接： PC端：https://app.mokahr.com/campus-recruitment/huahong/78009#/ 手机端：关注「华虹集团微招聘」公众号，点击“校园招聘“，也可以直接投递 任职要求

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工作职责： 1、负责锁相环模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 3、编写技术文档，主导完成测试和总结； 4、跟踪新技术发展，提升团队能力和产品竞争力。 任职要求： 1、集成电路和微电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有硅基（SOI，CMOS）工艺设

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岗位职责 1) 负责新工艺刻蚀模块的工艺开发，通过调节刻蚀参数优化刻蚀工艺问题 2) 完成新产品导入时的刻蚀相关工作 3) 负责编制作业文件和现场实施 4) 负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善 5) 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持 6) 负责撰写工艺相关专利文件 岗位要求 1）优

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岗位职责 1）测试键(testkey)设计开发绘制及分析量测 2）器件特征参数量产分析及调整 3）WAT相关工作 4）器件电性分析 5）器件开发设计或改良工作 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力 2）具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神 3）学习认知能力强，能够快速上手工作事务，并具

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