全国半导体/芯片校招岗位

职位描述 1. 参与 MCU 数字模块的 RTL 代码编写、模块设计与方案评审。 2. 完成模块仿真、波形调试，配合验证工程师定位设计问题。 3. 撰写设计规格、设计文档，跟进后端交付，配合时序收敛。 4. 跟进芯片流片前后问题，协同团队完成模块迭代优化。 任职要求 1. 本科及以上，微电子、电子信息等相关专业

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职位描述 1. 依据模拟 / 数字设计方案，完成芯片版图布局布线、版图绘制。 2. 执行 DRC、LVS、ERC 检查，修复版图违规问题。 3. 配合设计工程师完成版图约束、寄生参数提取。 4. 整理版图相关文档，跟进流片相关交付。 任职要求 1. 本科及以上，微电子、电子信息相关专业。 2. 熟悉半导体器件

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岗位职责 1、负责外延新结构的研发及外延工艺调试与转标，作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目； 2、制定工艺规范及各种工艺标准文件、项目技术资料的提供； 3、协助生产部门进行相关技术问题的分析和解决，以保证生产线平稳运行； 4、外延相关专利申请及撰写。 岗位要求 1、学历：硕士及以上学历； 2、专业：物理、

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岗位职责： 1、负责计算 GPU 芯片模拟/混合信号 IP 的设计与开发，可涵盖：PLL/DLL 时钟生成、高速 SerDes PHY（PCIe/HBM/UCIe 类接口）、ADC/DAC、传感器（温度/电压监测）、电源管理类电路（LDO/Bandgap）等方向； 2、参与 IP 的架构与规格定义：与系统/数字团队

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岗位职责 1.负责芯片功能，性能，功耗单元软件测试； 2.负责芯片开发过程中基于FPGA的软硬件协同验证； 3.相关文档编写，完成相关工作详细设计以及测试规范。 4.芯片实验室测试代码编写与维护 5.芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持 6.参与软件系统的设计、开发、测试等过程； 7.完成交办的其他工作

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岗位职责 1、负责模拟/射频芯片电路设计与仿真验证，输出设计及仿真文档。 2、配合版图评审，核对匹配、隔离、ESD 等设计要点，协助后仿与寄生问题排查。 3、协助完成流片准备、测试结构搭建等项目工作。 4、配合芯片回片测试、数据比对，协助定位性能问题。 5、交办的其他工作。 岗位要求 1、硕士及以上，集成电路、微

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岗位职责 1、参与 IC 产品规划、需求拆解与芯片架构设计，完成技术方案选型，开展 PPA 性能权衡优化，竞品技术分析； 2、开展2.5D/3D 堆叠多芯粒协同设计仿真，跟进项目计划，对接设计、工艺、晶圆厂团队推进研发落地； 3、开展 3D 先进键合以及配套工艺研发（CMP、RDL、HB、TSV/TGV等）、流片对接与

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工作內容 職務性質： 全職 職務名稱： 2027研發替代役_測試研發工程師_南科 職類： 技術研發 職務說明： IC封裝／測試工程師、半導體工程師 工作待遇： 待遇面議 工作說明： 1.各應用產品之測試量產能力建立，包含測試程式與配件開發、程式維護、測試異常改善。 2.內外部客戶溝通協調及工程服務需求。 3.產品良率提

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4、具备编程基础（

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4、具备编程基础（

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责： 1. 架构规划与设计：负责GPU子系统及核心模块的架构定义与规格设计，参与下一代GPU架构的演进路线规划。 2. 系统协同优化：深入理解并行编程模型，推动硬件架构与编译器、系统软件的深度协同设计（Co-design），实现系统级性能提升。 3. 瓶颈深度剖析：针对大语言模型（LLM）、科学计算等前沿负

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岗位职责： 1.参与GPU底层BIOS及子系统中固件的开发工作； 2.内容包括且不限于任务调度、功耗管理、安全策略等模块的设计与实现； 3.配合芯片设计、验证、测试团队； 4.完成GPU芯片在开发、验证、测试、调优各阶段的固件适配与问题定位。 职位要求： 1.计算机、电子或相关专业本科及以上学历，应届毕业生

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岗位职责 1. 参与 LLM 推理与本地存储的软硬件协同优化，主要面向 vLLM / SGLang / llama.cpp 等主流推理框架。 2. 负责大模型推理过程中的数据分层调度，包括但不限于：KV Cache 在内存 ↔ SSD 之间的换入换出与预取策略；MoE 专家权重 / 稀疏模型参数的按需加载与冷热分层。

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岗位职责 职责描述:1、参与执行模拟电路规格制定；2、负责基本模拟电路的设计，如Bandgap,LDO,A/D,D/A,PLL,IO等电路，并完成电路设计报告；3、根据需要，与其他部门合作完成项目要求。任职要求:1、应届硕士及以上学历，微电子学等相关专业；2、熟悉基本的模拟电路设计软件；3、熟悉Bandgap，LDO，

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岗位职责 岗位职责:1、 负责芯片级和模块级的后端设计工作，包括floorplan, powerplan , 自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证等工作；2、 分析并优化芯片的面积，性能，功耗等，提高芯片可靠性3、 协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析4、 负责数字后端相关项目

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岗位职责 工作职责1.根据项目要求，参与执行PDK工程定义，参与制定PDK的开发方案和计划；2.执行PDK的研发；3.参与PDK开发工具的验证；4.实施Pcell的设计制作；5.实施技术文档及版图验证规则的编写；6.实施PDK质量验证，确保开发质量；7.跟踪收集PDK相关技术并加以应用；8.参与学术交流，撰写学术论文，

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岗位职责 职责描述:1、负责工艺标准单元库的电路设计与开发。2、指导版图工程师完成标准单元库的版图设计。 3、负责标准单元库的测试芯片设计与测试验证，测试结果分析。4、负责单元库数据包的生成，如verilog、.lib model等。5、负责单元库的维护以及技术支持。任职要求:1、硕士及以上学历，微电子及相关专业；2、

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岗位职责 1. 负责芯片相关的算法分析、研究与设计，包括但不限于图像处理、目标检测、版图自动化、Place and Route算法等方向的算法研究与仿真验证。2. 负责算法实现、测试验证及算法集成与维护。3. 完成复杂系统（如ISP、P&R、版图自动化、目标检测、图像处理等方向）的原型建模与硬件控制算法仿真。4. 解决

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岗位职责 1、 独立搭建模块级验证环境，并且协助搭建系统级验证环境，选择合适的验证工具和技术；2、 开发简单的测试用例，涵盖各种功能场景、边界条件、异常情况以及性能测试等；3、 运行验证测试用例，分析验证结果，当发现验证失败或异常时，协助设计人员完成芯片的DEBUG和分析；4、 协助收集和分析功能覆盖率、代码覆盖率等验

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岗位职责 工作职责1、设计新模型测试结构的版图；配合测试并提取新模型；2、研究新模型提取方法，并开发相关提取工具，实施新器件模型的比较，评价和定义；3、根据工艺调整要求，更新器件模型，撰写技术总结报告；任职要求1、应届硕士以上学历，理论物理、微电子学、半导体物理学或相关专业；2、了解模型开发的规则和流程，了解模型开发基

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岗位职责 职责描述:1、参与制定系统规格和电路设计规格； 2、理解系统设计要求，编写RTL代码，完成功能模块； 3、负责数字电路的仿真和验证； 4、负责完成设计报告和其他日常工作。任职要求:1、硕士以上学历，微电子或相关专业； 2、熟悉数字电路设计流程，具有扎实的数字电路设计功底； 3、有一定编程能力和算法开发能力，熟

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岗位职责 工作职责1、负责先进工艺单元库、IO库、存储器IP及各类模拟IP的版图设计与开发； 2、负责进行版图的LVS/DRC/Antenna/ERC/XRC等各项物理验证与参数提取； 3、与电路设计团队共同根据目标参数设计出最佳版图布局，提高电路性能。任职要求1、微电子及相关专业，本科以上学历； 2、对各类IP以及相

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岗位职责 职责描述：1.负责工艺标准IO库的电路设计与开发。2.指导版图工程师完成标准IO库的版图设计。3.负责IO库的测试芯片设计与测试，不断完善与提高IO库的性能。4.负责产品所需的各类IO电路的定制开发。5.负责项目相关的技术支持，指导客户使用IO，协助客户解决相关问题。任职要求：1.硕士及以上学历，微电子及相关

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1、负责碳化硅功率器件工艺及芯片特性研究与分析、产品封装及测试； 2、负责碳化硅功率器件的产品工程数据整理分析，器件失效分析，撰写相关的分析报告； 3、负责碳化硅功率器件的驱动设计、保护逻辑设计、损耗分析、温升计算等； 4、协同硬件、结构、热设计团队，参与电力电子变流器的模块的研发； 5、收集和分析行业内相关的

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岗位职责 - 按照系统芯片功能和性能要求，编写SoC架构文档和子系统功能描述文档。 - 依据SoC架构文档和功能描述文档，基于Verilog语言完成模块的RTL代码编写和规范检查。 - 协助验证工程师完成验证计划，支持仿真调试和emulation调试。 - 熟悉时序逻辑，完成SDC设计，支持实现工程师完成时序收敛和DF

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岗位职责 职位描述 1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity（SI）设计、分析与仿真，支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真，包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference

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岗位职责： 1.负责相关集成电路项目的申报、版图设计工作； 2.配合进行产品的测试和应用方案设计； 3.负责撰写产品的相关文档； 任职要求： 1.硕士以上学历，微电子、集成电路设计等专业毕业。 2.熟悉Analog IC 设计流程，熟练使用Cadence EDA工具。 3.有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的

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岗位职责： 1.负责封装方案的前期可行性评估，针对中介层（有机/硅/玻璃）与基板，完成叠层结构选型、材料参数匹配及RDL布线规则制定，输出叠层设计方案文档； 2.独立完成封装基板的版图布局、信号/电源层规划、关键信号布线及设计规则检查（DRC），确保接口物理对准精度、阻抗连续性与电气匹配满足高速信号传输及键合工艺要求；

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岗位职责： 1.负责封装方案的前期可行性评估，针对中介层（有机/硅/玻璃）与基板，完成叠层结构选型、材料参数匹配及RDL布线规则制定，输出叠层设计方案文档； 2.独立完成封装基板的版图布局、信号/电源层规划、关键信号布线及设计规则检查（DRC），确保接口物理对准精度、阻抗连续性与电气匹配满足高速信号传输及键合工艺要求；

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