全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责 负责芯片EMC检测的技术支持工作： 1、参与报价、价格审核、客户咨询等技术支持工作方面的工作。 2、参与电磁测试能力的推广工作，如培训、研讨会宣讲、业务洽谈等。 3、参与梳理及维护公司标准价格体系、客户测试计划的编写和审核工作。 4、参与业务报价审核工作。 5、技术支持报价案件的报告审核工作，形成

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岗位职责 1.负责芯片安全测试方案设计、环境搭建、测试执行及报告撰写，涵盖侧信道攻击（DPA/CPA/SPA/EMA）与故障注入攻击（激光/电压/电磁/时钟毛刺等）。 2.主导芯片硬件安全评估，开展密码芯片攻击与防护机制的分析测评。 3.跟踪国内外芯片安全前沿攻击技术与防御技术，研发新型测试方法和工具。 4.参

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岗位职责 1.负责模块级DFT电路实现与验证，生成ATPG测试向量； 2.负责测试模式下的时序约束与功耗收敛工作； 3.执行测试模式前后仿真、功率仿真及向量交付； 4.研究先进DFT方法学，协助解决硅后测试问题； 岗位要求 1.微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2.熟悉综合，STA时序分析，DFT理论优先；

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岗位职责 1、负责LED芯片产品相关的新工艺、新制程及衍生性产品的开发，并导入量产； 2、负责LED芯片产品所需的新材料、新机台的评估，并导入量产； 3、作为项

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岗位职责 1、负责太阳电池芯片新技术、新产品开发； 2、负责太阳电池芯片所需新工艺、新材料、新设备的评估及导入； 3、制定工艺规范及工艺标准文件； 4、达成领导

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岗位职责 1、负责太阳电池芯片新技术、新产品开发； 2、负责太阳电池芯片所需新工艺、新材料、新设备的评估及导入； 3、制定工艺规范及工艺标准文件； 4、达成领导

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工作内容 1.参与芯片规格制定与整体架构设计，负责数字电路模块（如SPI、数字信号处理、高速接口、CPU等）的方案设计、详细设计及RTL实现，承担通信基带处理器模块设计、SOC芯片架构设计与IP集成； 2.理解通信算法，负责物理层（PHY）的ASIC实现，完成RTL与算法的比特精确（bit-match）验证，负责mod

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工作内容 1. 参与MEMS芯片设计，或者模拟集成电路/模拟前端方案设计，包括加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、红外器件、压电MEMS等MEMS器件的结构、力学、电学、声学设计，或者运算放大器、基准源、LDO、振荡器、开关电容、驱动电路、传感器信号调理电路等模拟模块设计。 2. 使用CoventorWare、Int

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工作内容 1.协助负责FPGA芯片的硬件设计和开发工作，开展FPGA数字逻辑RTL设计与仿真验证; 2.基于Xilinx/Intel FPGA平台，负责模块编码、Testbench编写、功能仿真、综合布局布线与时序检查工作; 3.参与硬件上板调试工作，熟练使用ILA工具定位、排查各类逻辑问题; 4.负责密码算法IP集成

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工作内容 1.负责元器件的选型； 2.负责硬件模组、硬件原理图和PCB开发，FPGA硬件架构设计、RTL代码编写、仿真验证及综合实现； 3.负责硬件产品的生产标准化工作； 4.负责项目研发阶段的试点技术支持工作； 5.负责先进的硬件开发方法和技术研究。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司

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工作内容 1.负责SoC可测性方案及设计； 2.负责SCAN、MBIST、BSD、ATPG等； 3.负责可测性向量的仿真，共同完成时序收敛； 4.与设计、验证、封测团队共同优化可测性方案，提升测试效果等。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守

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工作内容 1.负责数字IP设计验证文档撰写； 2.负责数字IP验证环境与case开发； 3.负责数字IP仿真与debug； 4.负责SoC芯片系统验证，对芯片验证进度和质量负责。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学

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工作内容 1.负责电力场景芯片需求分析、芯片创新架构设计； 2.负责芯片项目策划、申报及执行； 3.负责新型数字/模拟芯片前沿技术调研和基础研究。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学专业需符合招聘岗位需求，专业基础

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工作内容 1.负责芯片数字前端设计； 2.负责数字IP模块设计及模块验证； 3.负责系统集成及验证。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学专业需符合招聘岗位需求，专业基础知识扎实； 3.具备扎实的数字电路知识，熟悉并

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工作内容 1.负责模拟及混合信号电路设计及仿真验证； 2.负责模拟模块设计，主要模块包括运放、LDO，带隙基准，基准电流源、低噪声低失调运算放大器等； 3.负责模数转换器（ADC）相关模拟模块的设计； 4.完成或协助完成版图设计，检查并确保版图质量（DRC、LVS）； 5.参与芯片测试方案制定，撰写相关电路设计文档

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工作内容 1.负责器件、电池等产品测试，机理和技术研究，开发模型与算法； 2.负责软硬件模组联调测试开发，支撑模组和芯片功能、性能实现； 3.开发器件-电路协同仿真流程，支持设计团队完成放大器、差分电路、传感器前端等模块的性能预测与优化。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业

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工作职责 1.负责AI/ReRAM/CIM等芯片硅前FPGA/Palladium平台的原型验证和硅后验证：包含验证case整理，驱动代码/验证代码编写, 模块功能/性能验证，问题分析与澄清，回归验证，输出验证报告等； 2.芯片底层驱动的开发与维护； 3.芯片的可靠性实验软件开发，芯片SLT 软件开发, 协助CP团

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职责描述： 1.参与制定芯片的验证计划，参与芯片系统级验证,模块级验证和后仿真，数模混合仿真。 2.依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档。 3.回归验证并收集验证覆盖率。 4.参与芯片的样品调试和量产调试。 5.参与搭建与公司主营产品匹配的先进验证流程，包括但不限于代码质量检查、系统级验证、软硬件协同

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岗位职责： 使用业界主流的EDA工具（如Synopsys, Cadence, Siemens EDA），进行以下工作： 1）布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、电源规划等； 2）静态时序分析（STA）； 3）物理验证； 4）功耗分析 任职要求 1、 硕士及以上学历，电子类或计算机

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职责描述 1.参与数字IC前端设计（RTL编码、逻辑预综合、STA分析），优化芯片PPA（性能、功耗、面积）。 2.基于ReRAM技术特性，设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划，协助验证团队完成故障定位和测

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岗位职责 1.负责AI芯片性能仿真器建模，分析延迟、吞吐和资源利用率。 2.负责芯片性能模型设计空间探索（Design Space Exploration，DSE），评估不同AI大模型的最优性能部署方案。 3.协同数字设计团队完成方案的设计验证。 4.协同算子编译器团队完成kernel算子开发。 5.协助完成

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岗位职责： 1.协助研究先进 AI/ML 工作负载特性，针对大模型推理（Transformer）做负载数据分析，统计算子特征、访存行为、计算瓶颈，输出负载分析报告。 2.参与软硬件协同设计循环：协助收集负载侧需求，参与微架构、RISC‑V 扩展指令方案的讨论与评审，整理方案利弊、约束条件，辅助提出加速优化思路。

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岗位职责 1、负责LED芯片产品相关的新工艺、新制程及衍生性产品的开发，并导入量产； 2、负责LED芯片产品所需的新材料、新机台的评估，并导入量产； 3、作为项目

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岗位职责 本岗位包含：数字电路设计工程师、数字库开发工程师、模拟电路设计工程师、IO设计工程师、存储电路设计工程师、工艺版图工程师、模型工程师、IP测试工程师 任职要求 硕士及以上学历 【投递要求】需上传简历附件，pdf文件命名格式为：意向岗位+姓名+学校（学历） 例：数字电路设计工程师+张三+北京大学（硕士）

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岗位职责 1.负责功率模块、功率器件的相关测试，可靠性试验； 2.负责责任范围内实验室设备.设施.工具的管理.维护和保养工作； 3.负责一定的技术支持，客户技术沟通工作。 职位要求 1、 本科及以上学历，功率半导体、光电子相关专业毕业； 2、 具有良好的团队合作意识，有一定的沟通协调能力、独立工作能力和高度

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岗位职责 1.负责光电子相关器件的相关测试，可靠性试验； 2.负责责任范围内实验室设备.设施.工具的管理.维护和保养工作。 职位要求 1、 本科及以上学历，功率半导体、光电子相关专业毕业； 2、 具有良好的团队合作意识，有一定的沟通协调能力、独立工作能力和高度的责任感和执行力； 3、 熟练使用办公软件，能够

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职位描述 1、测试结构设计与版图实现 1.1 紧密协同工艺集成、器件、模型团队，深入理解工艺开发各阶段的关键挑战 (如关键层次对准、刻蚀负载效应、CMP平坦性等)，针对性地设计用于监测工艺窗口、器件特性(Vt、Idsat、Ioff、Rdson等)及可靠性指标的测试结构。 1.2 独立完成测试芯片的版图设计与验证，确

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职位描述 [工作职责] 1、工艺平台开发与协同整合 1.1 参与BCD类工艺平台的工艺开发与导入，负责器件结构与工艺流程的协同设计，特别是高压LDMOS、B]、JFET等功率器件相关工艺模块的定义、优化与工艺流程整合。 1.2 深度参与新工艺评估与DOE(实验设计)验证，识别工艺窗口、设计规则与器件性能之间的耦合

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职位描述 1. 参与 MCU 内部模拟模块（LDO、OPA、ADC 等）的方案设计与电路实现。 2. 使用 EDA 工具完成电路仿真、参数调试、性能优化。 3. 撰写设计文档，参与评审，配合版图工程师完成布局约束。 4. 跟进流片测试，定位、分析芯片回片问题并迭代优化。 任职要求 1. 硕士优先，微电子、电子信

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职位描述 1. 参与 MCU 芯片布局规划、电源规划、时钟树综合、布线等后端流程。 2. 完成时序分析、物理验证，修复 DRC、LVS、时序违规问题。 3. 配合前端、验证团队，完成时序收敛与功耗优化。 4. 编写后端设计文档，输出 GDS 等流片交付文件。 5. 跟进回片相关问题，协同团队复盘优化。 任职要

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