锦鲤求职岗位描述
岗位职责：
1.负责封装方案的前期可行性评估，针对中介层（有机/硅/玻璃）与基板，完成叠层结构选型、材料参数匹配及RDL布线规则制定，输出叠层设计方案文档；
2.独立完成封装基板的版图布局、信号/电源层规划、关键信号布线及设计规则检查（DRC），确保接口物理对准精度、阻抗连续性与电气匹配满足高速信号传输及键合工艺要求；
3.负责设计图档的版本管理与变更控制，与制程部门协同制定设计规则并推动发行；跟踪设计在制造端的工艺实现，解决试产中的设计相关异常，输出设计规格书及评审报告；
4.参与封装电性能/热性能协同优化，基于仿真反馈调整布线策略和材料方案，使设计满足信号完整性、电源完整性及可靠性约束。
任职条件：
1.微电子、电子封装、材料或机械工程等相关专业，理解封装基板或中介层的多层结构设计原理，熟悉RDL、微凸点、TSV/TGV等互连技术的基本电气与力学要求；具备信号完整性或电源完整性基础理论；
2.具备完整课程设计或竞赛项目经历优先考虑，熟练使用至少一种封装级EDA工具（如Cadence APD/SiP Layout、Mentor Xpedition等），能独立完成从网表导入到DRC闭合的流程；
3.逻辑清晰，具备跨团队沟通能力，能阅读并撰写英文技术文档，熟悉先进封装材料及工艺。