苏州半导体/芯片校招岗位

1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 2）与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真； 3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 4）协助测试工程师完成芯片的测试与调

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 主导 MEMS 传感器的力学结构设计，完成 MEMS 力学结构的建模与仿真； 2. 使用 COMSOL/ANSYS 进行多物理场耦合仿真，优化结构的应力应变、振动模态、 频率响应等特性； 3. 协助团队进行声学仿真与声腔设计 4. 协同团队评估 MEMS 与 ASIC 芯片的晶圆级 3D 堆

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）。 任职要求： 1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺； 2.在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【职位描述】 1.负责模拟芯片版图设计； 2.负责模拟芯片版图验证（DRC/LVS/ERC/ANTENNA/EM等）。 【任职要求】 1.微电子或电子信息等相关专业本科及以上学历； 2.掌握半导体物理基础知识，了解基础电路原理； 3.具备良好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力； 4.具备良好的耐心和团队合

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 作为电源管理芯片设计工程师，你将参与到电源芯片的研发全流程中： 1. 电路设计：完成电源管理芯片（PMIC、DC-DC、LDO、Gate Driver，Motor Driver, Power switch，Charger等）的电路设计与仿真，包括但不限于Bandgap、Oscillator、PWM/PF

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 协助资深工程师完成芯片封装选型调研、方案整理与输出，学习不同封装架构的适配场景与设计逻辑。 2. 配合SIPI团队跟进封装设计迭代，协助优化封装结构，保障芯片电性能指标满足设计要求。 3. 协同芯片前后端设计团队，学习并参与芯片、高速IP的bump pattern迭代优化，配合完成芯片适配相关设计工作。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责项目开发过程中的集成光电调制器、探测器等有源器件的仿真设计、版图绘制及后续测试。 岗位要求 1，熟练掌握Lumerical，Comsol，Silvaco TCAD，PIC studio，klayout，matlab等软件的应用； 2，熟练掌握硅基集成光电子器件的测试方法及系统搭建； 3,熟练掌握示波器、

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程； 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档； 3、参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； 3、完成

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 工作职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2.工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与高速接口IP模块数字设计，制定设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现； 2. 协助验证团队完成 IP验证相关工作； 3. 参与SDC的编写实现，完成RTL的lint以及cdc检查； 4. 配合中后端团队完成芯片实现相关工作； 5. 撰写文档，支持AE人员解决客户需求问题； 6. 参与回片测试方

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责全芯片的可测试性设计（DFT）实施和验证，包括MBIST\SCAN\JTAG\IP test等。 2. 负责DFT相关设计的综合、形式验证及时序约束，并协助后端完成DFT相关时序收敛，功耗分析，压降分析等 3. 负责ATE测试向量的生成和硅后测试向量调试。 岗位要求 1. 微电子、集成电路、电子电

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作 2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放 3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等 4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责RTL到网表的逻辑综合流程，包括综合策略制定、时序优化、面积与功耗平衡，输出高质量门级网表。 2. 负责SDC时序约束的开发与验证，包括时钟定义、IO约束、假路径/多周期路径设置，确保约束的准确性与完备性。 3. 负责芯片的静态时序分析（STA），包括setup/hold违例分析、时序收敛、OCV/

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 电路模块设计； 2. 指导版图工程师完成版图设计； 3. 支持测试工程师完成芯片测试。 任职要求 1. 硕士以上学历，微电子、集成电路设计、电子科学与技术等电子相关专业； 2. 熟悉模拟/混合信号芯片设计流程及工具，包括Cadence、Synopsys、Mentor等； 3. 具备扎实的模拟电路设计理

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 根据产品需求，完成芯片的系统指标分解、制定电路架构及关键技术方案。 2. 负责射频/毫米波集成电路（RFIC/MMIC）的架构设计、电路设计、仿真优化及流片验证，包括但不限于LNA、PA、Mixer、VCO、Frequency Multiplier、Phase Shifter、T/R Front-e

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.设计团队紧密合作，讨论理解硬件架构，负责芯片验证策略和方案； 2.制定模块以及系统级的验证计划；根据Specification进行测试点分解和用例设计，负责芯片端到端验证工作，搭建验证环境，开发测试用例，执行回归测试，完成覆盖率收集和分析； 3.配合模拟工程师开展数模混合验证，配合算法工程师，进行算

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与产品定义以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性； 2.按时高质量完成产品设计，协调其他设计人员或版图工程师，参与关键电路的版图工作； 3.负责协助芯片的调试和测试验证工作，必要时负责芯片的debug和改版工作； 4.负责撰写设计过程中的技术文档，并对技术创新申请专利等。 岗

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与芯片的架构分析、定义和实现； 2.IP的设计和验证，SoC芯片的集成和验证； 3.配合模拟工程师共同开发数模混合芯片； 4.配合算法工程师，进行算法的实现和验证； 5.推动数字电路的实现，直至tape-out，并协助芯片回厂验证。 岗位要求 1.微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 进行定制化模拟电路设计、验证工作；并指导版图设计工作； 2. 技术文档撰写； 3. 规划版图布局，指导和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 4. 与测试工程师合作制定测试规范，完成芯片模拟电路的测试； 5.上司安排的其他工作。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子、电子工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.分析并确认数字电路规格需求，制定设计方案； 2.负责数字电路的设计，仿真，综合，时序验证； 3.负责芯片集成、逻辑综合、静态时序分析、功耗分析、逻辑等价性验证，DFT设计等工作； 4.领导安排的其他工作。 任职要求 1.电子相关专业，硕士及以上学历； 2.具备MCU或SOC产品开发经验，了解AMBA总线

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.分析并确认数字电路规格需求，制定验证方案； 2.负责数字电路验证环境的构建，提高验证自动化水平； 3.负责数字IP级，芯片级，FPGA级的验证； 4.领导安排的其他工作。 任职要求 1.电子或相关专业，硕士及以上学历； 2.有丰富的MCU或SOC产品开发经验，了解AMBA总线协议； 3.熟练使用相关ED

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →