硅光工艺器件开发工程师（2027届）

工作职责：
1)        基于SOI硅光工艺平台，完成光波导、耦合器、微环、调制器、锗硅探测器等核心器件的仿真优化与工艺适配，结合制程能力折中器件性能与工艺窗口。
2)        负责光子器件版图规范制定、参数化PCell开发，配合完成硅光PDK、光学DRC工艺规则迭代，支撑芯片规模化量产设计。
3)        参与MPW及专项流片项目，负责测试结构设计、Mask工艺评审，跟踪光刻、刻蚀、外延等制程波动，沉淀工艺裕量与标准化制程规范。
4)        开展晶圆级光电性能测试与数据分析，定位工艺与器件问题，输出优化方案，完成设计、流片、测试、量产迭代的技术闭环。
5)        撰写工艺仿真、流片复盘、器件规范等技术文档，持续完善平台器件IP库与工艺开发体系。

任职要求：
1)        硕士及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、集成电路、物理学、电子等相关专业；
2)        掌握光波导、模式传输、半导体器件基础原理，了解SOI硅光特性及半导体基本工艺流程，具备基础工艺适配思维；
3)        熟练使用光学仿真工具，掌握Python/Matlab数据处理；了解光子版图工具优先；
4)        有硅光器件仿真、光波导设计、MPW流片、光学测试相关课题或项目经验优先；
5)        逻辑清晰、严谨细致，具备良好的问题分析与技术总结能力，愿意长期深耕硅光工艺领域。