封装设计工程师

岗位职责
1、采用新技术、新工艺、新材料进行封装技术研究，实现产品新的封装方案，提高产品的竞争力；
2、与业界领先研究机构和封装厂商合作，探索先进的封装技术；
3、负责图像传感器封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性设计；
4、从设计、工艺、材料、可靠性等角度，电、热、力、成本等方面进行封装技术开发，并转化为产品的封装解决方案；
5、承担产品封装开发过程中的热，变形，力学分析，进行封装的可靠性评估；
6、研究封装失效机理并提出解决方案；
7、根据市场需求，不断提出新的设计，产品升级，提升产品市场竞争力；
8、完成产品的封装问题分析、定位、解决。

岗位要求
1、硕士及以上学历，欢迎博士研究生积极投递，电子封装、机械电子、材料、微电子、仪器仪表工程等相关专业优先；
2、传感器封装设计的相关经验；
3、熟练掌握AutoCAD、Cero等软件，熟悉至少一个有限元分析软件；
4、熟悉微电子器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性；
5、良好的英语阅读能力更佳。