锦鲤求职锦鲤求职

中国兵器工业集团

光电探测与器件岗

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 中国兵器工业集团 1,274 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1. 负责半导体激光器/光电探测器芯片的设计仿真,包括外延结构设计、器件物理仿真及版图设计;
2. 负责半导体激光器用多层光学薄膜的设计、制备与测试分析;
3. 负责光电器件制备工艺开发,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化等半导体工艺技术;
4. 负责光电探测器件性能测试与可靠性评估,分析器件失效机理并提出改进方案;
5. 负责新型光电器件(新型探测机理、新材料体系)的探索性研究与验证。

岗位要求
学历要求:博士/硕士;
专业要求:微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料科学与工程、物理学、光学、光电器件制造与工艺技术等相关专业;
技能要求:熟悉半导体激光器/光电探测器的工作原理与设计方法;熟悉半导体材料测试分析方法;具备半导体激光发射芯片设计仿真经验,熟悉相关设计仿真软件;了解光电器件制备工艺(光刻、刻蚀、薄膜等)。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →