北京半导体/芯片校招岗位

【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

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【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

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职位描述 1. 参与数字电路模块级及芯片级验证方案的开发与执行，编写测试用例并开展回归测试，推动验证覆盖率收敛，确保芯片功能正确性。 2. 协助搭建和维护基于UVM的验证平台，运用SystemVerilog及SVA断言等验证手段，实现模块及芯片功能的高效验证。 3. 负责所承担模块的问题调试与定位，与数字设计工程师

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岗位职责 1、参与射频开关芯片的整体架构定义与需求拆解，负责模数转换器、驱动控制电路、阻抗调谐电路、辅助射频模块等核心混合信号模块的设计、仿真与优化； 2、负责对应模块从规格制定、晶体管级设计、仿真验证、版图对接、流片后测试Bring-up到设计迭代的完整开发流程，完成良率分析、可靠性验证等工作； 3、协同器件研发

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岗位职责 1.前沿技术预研与统筹： 负责面向大算力与高频通信的CPO（光电共封装）架构预研，聚焦基于玻璃载板的光电集成技术开发。主导或参与光模块、短距光互连技术方案的评估、设计与开发。 2.项目落地与资源拉通： 跟踪国内外硅光子及CPO封装领域的技术动态，协调设计、工艺、测试等跨部门团队，打通从概念预研到原型机验证（

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岗位职责 负责IC芯片设计、验证、集成等研发工作，方向为芯片模拟设计、数字前端设计、数字后端设计、芯片验证及版图设计等。 岗位要求 1.微电子、电子信息工程、电路与系统、计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具备数字或模拟集成电路基础知识，了解芯片开发流程，有芯片设计流片经验者优先； 3.至少具备以下一项专业技能：

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1.根据设计规范完成DPA相关模块； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2.具备良好的电路分析能力； 3.熟练使用cadence设计工具，熟悉后仿真验证流程； 4.具备良好

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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岗位职责： 1.负责芯片设计的布局布线:FloorPlan，Place，CTS，Route 2.时序分析，时序收敛，PPA提升 3.物理验证，DRC/LVS/ANT等 岗位要求： 1.有后端经验者优先 2.熟悉后端设计工具及流程 3.熟悉时钟树综合、静态时序分析、时序收敛 4.了解功耗分析及电源网络分析

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岗位职责： 1.根据需求，完成芯片的DFT设计方案 2.负责SCAN、MBIST、Boundary SCAN、各类IP等DFT功能实现 3.负责DFT的时序约束与debug 4.负责DFT测试Pattern生成、仿真与覆盖率提升 5.负责测试Pattern调试、测试时间优化与良率提升 岗位要求 1.具有完

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岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证，低功耗分析设计等； 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证，设计芯片可测性逻辑； 3.设计各种IP模块，主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等； 5.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及以上

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岗位职责： 基于RISC-V架构的服务器芯片等大型SoC芯片的验证工作，如主流的LPDDR5X/6、DDR5/6、HBM等技术研究和验证工作。 岗位要求： 1.硕士及以上学历，本硕均为985院校优先； 2.计算机、通信、自动化、电子信息等相关专业优先； 3.具备芯片验证相关基础知识，熟悉SystemVeril

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岗位职责： 1.用AI进行芯片设计 2.参与数字芯片/IP的需求分析与微架构设计，根据规格书完成模块划分与方案制定； 3.使用 Verilog/SystemVerilog 进行 RTL 设计与编码，完成功能模块的逻辑实现； 4.配合验证工程师定位并修复设计缺陷，保证功能正确性； 5.完成设计的时序约束（SDC

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岗位职责： 协助RISC-V处理器内核新feature的微架构定义和RTL设计，参与从微架构到RTL级实现的完整流程。 岗位要求： 1.本科及以上学历，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业； 2.了解RISC-V（或Arm）通用处理器指令集与微架构，cache算法与微架构，分支预测算法与微架

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岗位职责： 1.参与验证基于RISC-V架构的64位高性能CPU； 2.跟设计团队紧密合作，制定验证计划，编写测试用例，debug； 3.功能覆盖率收集与分析，增强测试集合以解决覆盖率漏洞； 4.探索处理器验证方法学，参与构建处理器验证环境，研发验证工具，学习相关领域前沿技术。 岗位要求： 1.本科及以上学

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工作地点： 北京市 工作职责： 1. 负责 NPU 编程语言与编译器设计与实现； 2. 负责 NPU 编译工具链开发与维护； 3. 设计和改进编译优化算法，提升编译器优化效能； 4. 与芯片设计团队共同定义人工智能计算架构和算法； 5. 改进工具链各个组件和性能分析工具； 6. 设计和改进异构并行计算和

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工作地点： 北京市 工作职责： 1. 负责NPU功能模块的定义、设计及RTL代码实现。 2. 共同负责模块验证，确保模块功能正确，性能达标。 3. 协助模块相关的FPGA验证以及芯片测试。 4. 配合软件人员完成驱动开发、模块调用、算法实现。 任职资格： 1. 精通Verilog语言，熟练使用VCS/S

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工作职责 从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含： 1、负责模拟IP的调研、设计、仿真和debug工作； 2、负责IP的架构定义和规格讨论，负责撰写文档，能够清晰明确地描述设计原理和要点； 3、与版图工程师紧密合作，确保版图实现的质量； 4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试，芯片验证与除错； 5、对设

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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现； 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作； 3. 完成模块的PPA（Performance，Power，Area）优化； 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化； 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试； 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要

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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

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工作内容： 1.独立完成模拟电路设计、验证及测试工作； 2.对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作。 任职资格： 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2.熟练掌握cadence、synopsys等仿真工具的使用； 3.扎实的模拟电路基础知识， 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造

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工作内容： 1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档； 2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求； 3.根据需求对已有的design进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗； 4.支持芯片评测，定位并解决评测问题。 任职资格： 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2.熟悉数

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工作内容: 1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档; 2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求; 3.根据需求对已有的design进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗 4.支持芯片评测，定位并解决评测问题。 任职资格: 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业: 2.熟悉数字

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工作内容： 1.根据设计规范完成验证方案的制定； 2.芯片或IP仿真验证环境的开发和维护； 3.编写脚本，创建test cases, 仿真/debug； 4.完成覆盖率分析以及验证完备性检查。 任职资格： 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2.熟练掌握verilog/system veri

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工作内容： 1.编写新产品评估阶段测试程序：根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序，并指导芯片评估人员使用该测试程序； 2.量产CP测试程序编写：根据产品特性，指定测试计划，在此基础上编写测试程序； 3.优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本，解决量产测试和良率问题； 4.负责测试仪及其他部门测试

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岗位：北方华创微电子-半导体工艺工程师（博士）-(J15889) 学历：博士 需求专业：机械工程 需求人数：100 工作地点：北京市, 职位描述： 工作职责 1.立足硬件平台特性与工艺开发需求，系统开展硬件评估与改进实验，持续挖掘设备潜能，为工艺稳定性与性能提升奠定硬件基础。 2.基于既定硬件条件，主导标准工艺体系

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岗位：北方华创微电子-半导体工艺工程师-（J15900） 学历：硕士 需求专业：材料科学与工程 需求人数：100 工作地点：北京市大兴区, 职位描述： 工作职责 1.立足公司多产品线战略发展与核心竞争力构建，前瞻性定义关键工艺技术路径与核心价值环节，将工艺能力系统性纳入产品定义与设计阶段，确保制造可行性、成本优势与

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岗位职责 1、负责芯片的系统软件栈开发工作，包括 Linux Kernel 开发、BSP 和设备驱动开发、SDK功能 开发等。 2、负责系统级优化和实时内核的开发和优化工作，包括内存、功耗、调度等。 3、负责 ARM/RISC-V 软硬件生态构建。 4、负责量产项目的支持和维护，支持客户的软硬件方案定制和适配工作

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岗位职责 1、负责面向AI芯片的高性能算子库设计与开发，参与深度学习核心算子（如GEMM、Convolution、Softmax、LayerNorm等）、大模型关键算子（如Attention、Difussion、MoE等）以及智驾业务算子的高效实现，充分发挥硬件算力。 2、针对芯片的存储层次、计算单元、异构同步等特性

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